电子电路单元及电气设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子电路单元及电气设备。电子电路单元及电气设备具备电路基板。电路基板具有供第1引脚插入的第1通孔和供第2引脚插入的第2通孔。电路基板构成为，使第2通孔的壁面与第2引脚之间的间隙的最小宽度小于第1通孔的壁面与第1引脚之间的间隙的最小宽度。第1通孔是与第1导体及第2导体电连接的电镀通孔。第2通孔是不与第1导体电连接而与第2导体电连接的电镀通孔。

【技术实现步骤摘要】
电子电路单元及电气设备
本技术涉及电子电路单元及电气设备，更详细地讲，涉及具有印刷电路板的电子电路单元及具备该电子电路单元的电气设备。
技术介绍
以往，在各种各样的电子电路单元中使用印刷电路板。另外，所谓印刷电路板，是形成有由印刷配线和印刷零件及(或)搭载零件构成的电路的板(印刷配线板)(参照日本工业规格C5603印刷电路用语)。构成印刷电路的搭载零件中有被直接安装到形成印刷配线的导体上的表面安装零件、和将从印刷配线板的零件面侧插入到通孔中的引脚与焊接面的导体进行焊接接合的插入安装零件。此外，印刷配线板中有仅在单面上形成有印刷配线(导体)的单面印刷配线板、以及在两面上形成有印刷配线(导体)的两面印刷配线板等。进而，构成印刷配线板的绝缘基板的材料中，除了玻璃布基材环氧树脂以外，还有纸基材酚醛树脂等。这里，在文献1(日本特许公开公报2010－3818号)中，记载有能够提高插入安装零件的引脚对于通孔的插入性、并且在从被插入到通孔中起到被焊接接合的期间中保持引脚的印刷配线板及安装构造体(印刷电路板)。文献1记载的印刷配线板具备设有第1贯通孔及第2贯通孔的板状的基材和引脚插入零件(插入安装零件)。第1贯通孔是引脚插入零件的引脚能够插入的圆孔。第2贯通孔由较短方向的宽度尺寸比引脚的直径小的长孔构成，在其较长方向的一端与第1贯通孔相连。引脚插入零件通过在对2个通孔的第1贯通孔分别插入引脚后，将引脚压入到第2贯通孔中，来被保持在印刷配线板。并且，对该状态的印刷配线板，使用焊接流槽或焊接烙铁进行焊接接合，将引脚插入零件插入安装到印刷配线板。另外，文献1记载的以往例中的印刷配线板是两面印刷配线板，在通孔是电镀通孔的情况下，通孔镀层有可能被引脚弄伤。即，当被插入到第1贯通孔中的引脚被压入到第2贯通孔中时，形成在第1贯通孔及第2贯通孔的壁面上的通孔镀层有可能在从引脚受到的外力下损伤。并且，如果通孔镀层损伤，则有可能导致插入安装零件的安装品质的下降。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够实现插入安装零件的安装品质的提高的电子电路单元及电气设备。有关本技术的一技术方案的电子电路单元，具有：电路基板，由具有多个通孔的两面印刷配线板构成；以及多个零件，安装于上述电路基板。上述多个零件中的至少1个零件是具有多个引脚的插入安装零件，上述多个引脚包括第1引脚及第2引脚。上述电路基板具有：绝缘基板；第1导体，形成在上述绝缘基板的第1面；以及第2导体，形成在上述绝缘基板的与上述第1面相反侧的第2面。上述电路基板具有：第1通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第1引脚插入；以及第2通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第2引脚插入。上述电路基板构成为，使上述第2通孔的壁面与上述第2引脚之间的间隙的最小宽度小于上述第1通孔的壁面与上述第1引脚之间的间隙的最小宽度。上述第1通孔是与上述第1导体及上述第2导体电连接的电镀通孔。上述第2通孔是不与上述第2导体电连接而与上述第1导体电连接的电镀通孔或非镀覆孔(plainhole)。并且，也可以是，上述第1通孔及上述第2通孔在上述第1面及上述第2面上的开口形状是圆形；上述第1引脚及上述第2引脚的至少一部分的从向上述第1通孔及第2通孔插入的插入方向观察的形状是三角以上的多角形、长圆形或椭圆形。并且，也可以是，上述插入安装零件是具有上述第1引脚及上述第2引脚的连接器；上述第2通孔是不与上述第2导体电连接而与上述第1导体电连接的电镀通孔。并且，也可以是，上述插入安装零件构成为，具有多个上述第1引脚及多个上述第2引脚，将上述第1引脚及上述第2引脚排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的端部配置有上述第2引脚；上述电路基板构成为，具有多个上述第1通孔及多个上述第2通孔，将上述第1通孔及上述第2通孔排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的端部配置有上述第2通孔。并且，也可以是，上述插入安装零件构成为，具有多个上述第1引脚及多个上述第2引脚，将上述第1引脚及上述第2引脚排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的中央配置有上述第2引脚；上述电路基板构成为，具有多个上述第1通孔及多个上述第2通孔，将上述第1通孔及上述第2通孔排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的中央配置有上述第2通孔。并且，也可以是，上述插入安装零件具有放射光的发光元件或接受光的受光元件中的至少某一方。有关本技术的一技术方案的电子电路单元，具有：电路基板，由具有多个通孔的两面印刷配线板构成；以及多个零件，安装于上述电路基板。上述多个零件中的至少1个零件是具有多个引脚的插入安装零件，上述多个引脚包括第1引脚、第2引脚及第3引脚。上述电路基板具有：绝缘基板；第1导体，形成在上述绝缘基板的第1面；以及第2导体，形成在上述绝缘基板的与上述第1面相反侧的第2面。上述电路基板具有：第1通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第1引脚插入；第2通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第2引脚插入；以及第3通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第3引脚插入。上述电路基板构成为，在上述第1通孔与上述第2通孔之间配置有上述第3通孔。上述电路基板构成为，使上述第3通孔的壁面与上述第3引脚之间的间隙的最小宽度小于上述第1通孔的壁面与上述第1引脚之间的间隙的最小宽度。上述电路基板构成为，使上述第3通孔的壁面与上述第3引脚之间的间隙的最小宽度小于上述第2通孔的壁面与上述第2引脚之间的间隙的最小宽度。上述第1通孔是与上述第1导体及上述第2导体电连接的电镀通孔。上述第2通孔是与上述第1导体及上述第2导体电连接的电镀通孔。上述第3通孔是非镀覆孔。有关本技术的一技术方案的电气设备，具备上述电子电路单元和容纳上述电子电路单元的壳体。技术的效果本技术的电子电路单元及电气设备有能够实现插入安装零件的安装品质的提高的效果。附图说明图1是有关本技术的一实施方式的电子电路单元的主要部的剖视图。图2是图示了同上的电子电路单元的电路基板的第2导体的主要部的主视图。图3是在同上的电路基板中省略第2导体而图示第1导体的主要部的透视图。图4是同上的电子电路单元的变形例的主要部的剖视图。图5是同上的电子电路单元的另一变形例的主要部的平面图。图6是同上的电子电路单元的再另一变形例的主要部的平面图。图7是相当于插入安装零件的发光元件的主视图。图8是同上的发光元件的平面图。图9是同上的发光元件的右侧视图。图10是包括同上的发光元件的电子电路单元的主要部的平面图。图11是相当于插入安装零件的受光元件的主视图。图12是同上的受光元件的右侧视图。图13是同上的受光元件的后视图。图14是包括同上的受光元件的电子电路单元的主要部的平面图。图15是有关本技术的另一实施方式的电子电路单元的主要部的剖视图。图16是具备同上的电子电路单元的照明器具的分解立体图。图17是同上的照明器具的主视图。图18是同上的照明器具的平面图。图19是同上的照明器具的左侧视图。图20是同上的照明器具中的应急用照明装置的立体图。图21是同上的应急用照明装置的主视图。图22是同上的应急用照明装置的平面图。图23是同上的应急用照明装置的右侧视图。图24是同上的应急用照明装置的后视图。图25是同上的应急用照明装置的仰视图。图26是同上的应急用照明装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子电路单元，其特征在于，具有：电路基板，由具有多个通孔的两面印刷配线板构成；以及多个零件，安装于上述电路基板；上述多个零件中的至少1个零件是具有多个引脚的插入安装零件，上述多个引脚包括第1引脚及第2引脚；上述电路基板具有：绝缘基板；第1导体，形成在上述绝缘基板的第1面；第2导体，形成在上述绝缘基板的与上述第1面相反侧的第2面；第1通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第1引脚插入；以及第2通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第2引脚插入；上述电路基板构成为，使上述第2通孔的壁面与上述第2引脚之间的间隙的最小宽度小于上述第1通孔的壁面与上述第1引脚之间的间隙的最小宽度；上述第1通孔是与上述第1导体及上述第2导体电连接的电镀通孔；上述第2通孔是不与上述第2导体电连接而与上述第1导体电连接的电镀通孔或非镀覆孔。

【技术特征摘要】
2017.03.24 JP 2017-0601121.一种电子电路单元，其特征在于，具有：电路基板，由具有多个通孔的两面印刷配线板构成；以及多个零件，安装于上述电路基板；上述多个零件中的至少1个零件是具有多个引脚的插入安装零件，上述多个引脚包括第1引脚及第2引脚；上述电路基板具有：绝缘基板；第1导体，形成在上述绝缘基板的第1面；第2导体，形成在上述绝缘基板的与上述第1面相反侧的第2面；第1通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第1引脚插入；以及第2通孔，将上述绝缘基板贯通，供上述第2引脚插入；上述电路基板构成为，使上述第2通孔的壁面与上述第2引脚之间的间隙的最小宽度小于上述第1通孔的壁面与上述第1引脚之间的间隙的最小宽度；上述第1通孔是与上述第1导体及上述第2导体电连接的电镀通孔；上述第2通孔是不与上述第2导体电连接而与上述第1导体电连接的电镀通孔或非镀覆孔。2.如权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，上述第1通孔及上述第2通孔在上述第1面及上述第2面上的开口形状是圆形；上述第1引脚及上述第2引脚的至少一部分的从向上述第1通孔及上述第2通孔插入的插入方向观察的形状是三角以上的多角形、长圆形或椭圆形。3.如权利要求1或2所述的电子电路单元，其特征在于，上述插入安装零件是具有上述第1引脚及上述第2引脚的连接器；上述第2通孔是不与上述第2导体电连接而与上述第1导体电连接的电镀通孔。4.如权利要求1或2所述的电子电路单元，其特征在于，上述插入安装零件构成为，具有多个上述第1引脚及多个上述第2引脚，将上述第1引脚及上述第2引脚排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的端部配置有上述第2引脚；上述电路基板构成为，具有多个上述第1通孔及多个上述第2通孔，将上述第1通孔及上述第2通孔排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的端部配置有上述第2通孔。5.如权利要求3所述的电子电路单元，其特征在于，上述插入安装零件构成为，具有多个上述第1引脚及多个上述第2引脚，将上述第1引脚及上述第2引脚排列配置为多个列，并且在上述多个列各自的端部配置有上述第2引脚；上述电路基板构成为，具有多个上述第1通孔及多个上述第2通孔，将上述第1通孔及上述第2通孔排列配置为多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：皆木伸介，河野忠博，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP