一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板主体，线路板主体包括绝缘基体层，绝缘基体层的上表面设有线路层，线路层的上表面设有防焊膜，线路板主体的两端均设有连接板，连接板的上表面两侧均设有沉孔，线路板主体的下表面设有散热座，线路板主体的上表面均匀分布有通孔，线路板主体的前侧面和后侧面设有卡槽，卡槽的数量为四个且等间距设置，卡槽内卡装有散热铜块，线路板主体的内部均匀分布有盲孔，盲孔的上端伸入到线路层，盲孔的下端伸入到绝缘基体层，盲孔放置有圆柱石墨。本移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，散热及时且效果好，提高了整体的散热效率，延长线路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板
本技术涉及线路板
，具体为一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板。
技术介绍
移动通讯设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分转化成热量散发。移动通讯设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。现有的移动通讯用线路板散热效果差，热量不能及时散发，使用寿命短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，散热及时且效果好，提高了整体的散热效率，延长线路板的使用寿命，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括绝缘基体层，绝缘基体层的上表面设有线路层，线路层的上表面设有防焊膜，所述线路板主体的两端均设有连接板，连接板的上表面两侧均设有沉孔，所述线路板主体的下表面设有散热座，所述线路板主体的上表面均匀分布有通孔，所述线路板主体的前侧面和后侧面设有卡槽，卡槽的数量为四个且等间距设置，卡槽内卡装有散热铜块，所述线路板主体的内部均匀分布有盲孔，盲孔的上端伸入到线路层，盲孔的下端伸入到绝缘基体层，盲孔放置有圆柱石墨。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热座包括金属基板，金属基板的上表面均匀分布有翅片，金属基板的上表面两端均设有连接座，连接座的上表面两侧均设有螺纹孔，螺纹孔和沉孔内设有螺钉。作为本技术的一种优选技术方案，所述翅片的上表面紧贴线路板主体的下表面，相邻的两个翅片之间为通风槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热铜块包括方形铜板，方形铜板的上端两侧均设有薄铜片。作为本技术的一种优选技术方案，所述薄铜片的数量为三个且等间距设置，薄铜片的下表面贴近线路板主体的上表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，盲孔内放置有圆柱石墨，圆柱石墨能够吸收线路层工作时产生的热量，圆柱石墨把热量传给绝缘基体层，然后通过翅片和通风槽进行散发，另外通孔有利于整体进行散热，线路板主体的前后侧端设有散热铜块，方形铜板和薄铜片进一步吸收热量，增大了散热面积，提高散热效率，延长线路板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术内部结构示意图。图中：1线路板主体、2连接板、3螺钉、4连接座、5金属基板、6通风槽、7翅片、8散热座、9卡槽、10通孔、11薄铜片、12方形铜板、13散热铜块、14圆柱石墨、15盲孔、16螺纹孔、17绝缘基体层、18线路层、19沉孔、20防焊膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板主体1，线路板主体1包括绝缘基体层17，绝缘基体层17的上表面设有线路层18，线路层18的上表面设有防焊膜20，确保线路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，线路板主体1的两端均设有连接板2，连接板2的上表面两侧均设有沉孔19，用于放置螺钉3，线路板主体1的下表面设有散热座8，散热座8包括金属基板5，金属基板5的上表面均匀分布有翅片7，翅片7的上表面紧贴线路板主体1的下表面，相邻的两个翅片7之间为通风槽6，线路板主体1能够通过翅片7和通风槽6进行散热，金属基板5的上表面两端均设有连接座4，连接座4的上表面两侧均设有螺纹孔16，螺纹孔16和沉孔19内设有螺钉3，用于连接线路板主体1和散热座8，线路板主体1的上表面均匀分布有通孔10，整体能够通风散热，线路板主体1的前侧面和后侧面设有卡槽9，卡槽9的数量为四个且等间距设置，卡槽9内卡装有散热铜块13，散热铜块13包括方形铜板12，方形铜板12的上端两侧均设有薄铜片11，薄铜片11的数量为三个且等间距设置，薄铜片11的下表面贴近线路板主体1的上表面，方形铜板12吸收线路板主体1内部的热量、薄铜片11能够吸收线路板主体1上表面的热量，及时地进行散热，线路板主体1的内部均匀分布有盲孔15，盲孔15的上端伸入到线路层18，盲孔15的下端伸入到绝缘基体层17，盲孔15放置有圆柱石墨14，圆柱石墨14能够吸收线路层18通电工作时产生的热量并将热量传递给绝缘基体层17，然后通过翅片7和通风槽6进行散热。在使用时：通电后线路层18工作，线路层18工作一段时间后产生热量，圆柱石墨14吸收热量并将热量传导给绝缘基体层17，然后翅片7和通风槽6吸收热量，通孔10有利于线路板主体1上下方通风散热，另外方形铜板12吸收线路板主体1的内部热量，而且薄铜片11吸收线路板主体1上表面的热量，增大了整体的散热面积，提高散热效率。本技术使用效果好，圆柱石墨14能够吸收线路层18工作时产生的热量，然后通过翅片7和通风槽6进行散热，通孔10能够整体进行散热，方形铜板12和薄铜片11进一步吸收热量，提高散热效率，延长线路板的使用寿命。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板主体（1），其特征在于：所述线路板主体（1）包括绝缘基体层（17），绝缘基体层（17）的上表面设有线路层（18），线路层（18）的上表面设有防焊膜（20），所述线路板主体（1）的两端均设有连接板（2），连接板（2）的上表面两侧均设有沉孔（19），所述线路板主体（1）的下表面设有散热座（8），所述线路板主体（1）的上表面均匀分布有通孔（10），所述线路板主体（1）的前侧面和后侧面设有卡槽（9），卡槽（9）的数量为四个且等间距设置，卡槽（9）内卡装有散热铜块（13），所述线路板主体（1）的内部均匀分布有盲孔（15），盲孔（15）的上端伸入到线路层（18），盲孔（15）的下端伸入到绝缘基体层（17），盲孔（15）放置有圆柱石墨（14）。

【技术特征摘要】
1.一种移动通讯用嵌入铜块的快速散热线路板，包括线路板主体（1），其特征在于：所述线路板主体（1）包括绝缘基体层（17），绝缘基体层（17）的上表面设有线路层（18），线路层（18）的上表面设有防焊膜（20），所述线路板主体（1）的两端均设有连接板（2），连接板（2）的上表面两侧均设有沉孔（19），所述线路板主体（1）的下表面设有散热座（8），所述线路板主体（1）的上表面均匀分布有通孔（10），所述线路板主体（1）的前侧面和后侧面设有卡槽（9），卡槽（9）的数量为四个且等间距设置，卡槽（9）内卡装有散热铜块（13），所述线路板主体（1）的内部均匀分布有盲孔（15），盲孔（15）的上端伸入到线路层（18），盲孔（15）的下端伸入到绝缘基体层（17），盲孔（15）放置有圆柱石墨（14）。2.根据权利要求1所述的一种移动通讯用嵌入铜块的快速散...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚小燕，
申请(专利权)人：新昌县麟耀建筑材料有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33