一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片封装结构，包括基板，以及位于所述基板的上表面的芯片，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面的中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面边缘的第二引脚，所述第二引脚延伸至所述芯片侧面的至少一部分，所述多个引脚之间的间隙可以走线。通过将接近芯片边缘的引脚延伸至芯片的侧面，可以加强芯片与基板边缘的连接，从而避免由于基板弯曲时出现位于芯片边缘的引脚与基板断开的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术涉及芯片
，更具体地涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，焊球阵列封装技术就是其中之一。电子产品设计的芯片封装元件，经常采用焊球阵列封装(BallGridArray，BGA)，如图1所示，它是在封装体900的基板930的上表面制作阵列引脚920作为电路的I/O端与印刷线路板910(PCB)互接。BGA封装的元件具有体积小，引脚多的优势，能够适应现在芯片封装的发展要求。但是，BGA封装结构中，引脚920为球状，将基板930与IC芯片910电耦合，引脚920与基板930、芯片910的接触面很小，甚至是一个点。在运输路途中会有不可避免的颠簸，使薄型的基板发生弯曲，位于基板930边缘与基板930连接的引脚920，可能会因为基板930弯曲所产生的力与基板930的连接断开，从而发生锡裂现象。现有技术会在打件厂打件完成后增加一道点胶的步骤。而点胶会增加产品成本以及时间成本。因此，对于焊球阵列封装技术来说，采用简便的方式加强位于基板边缘的引脚与基板的结合力是至关重要的。
技术实现思路
本技术所解决的问题在于提供一种芯片封装结构，通过将接近芯片边缘的引脚延伸至芯片的侧面，可以加强芯片与基板边缘的连接，从而避免由于基板弯曲位于芯片边缘的引脚与基板断开。根据本技术实施例提供的一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，位于所述基板的上表面，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面每相邻两条边缘相交处的第二引脚，所述第一引脚为多个阵列分布的球状引脚，所述第二引脚由所述相交处延伸至所述相交处对应的两个侧面，所述多个引脚在所述芯片下表面的每相邻两个引脚边缘的间距保持不变。优选地，所述芯片封装结构还包括第三引脚，位于所述芯片下表面的边缘，所述第三引脚延伸至所述芯片侧面的至少一部分。优选地，所述第三引脚延伸至接近所述芯片下表面边缘的对应侧面。优选地，接近所述芯片下表面同一侧边的多个所述第三引脚的延伸方向相互平行。优选地，所述第三引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。优选地，所述芯片封装结构还包括：第四引脚，第四引脚，位于所述芯片侧面接近所述芯片下表面边缘的位置，所述第四引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。优选地，所述芯片封装结构还包括：第四引脚，位于所述芯片侧面接近所述芯片下表面边缘的位置，所述第四引脚、所述第三引脚和所述第二引脚围绕所述第一引脚。优选地，所述第三引脚均匀分布在所述芯片相对两边缘的位置，所述第四引脚均匀分布在所述芯片侧面接近另外相对两边缘的位置。优选地，所述第三引脚和所述第四引脚相间分布在所述芯片侧面以及下表面边缘。优选地，所述第四引脚为QFP引脚，所述第四引脚包括接地引脚。根据本技术实施例的芯片封装结构中，位于基板与芯片之间的引脚包括第一引脚、第三引脚以及第二引脚，第一引脚位于芯片下表面的中间位置，第三引脚以及第二引脚位于芯片下表面的边缘位置，并且第三引脚以及第二引脚包围第一引脚。由于第二引脚、第三引脚延伸至基板的侧面，不会影响芯片走线功能，同时增大了引脚与锡膏的接触面，侧面的接触面与基板上的锡膏紧密结合可以加强第二引脚、第三引脚与基板的结合力，可以有效的控制基板与芯片之间的距离，避免由于基板弯曲位于芯片边缘的引脚与基板断开，从而可以加强芯片与基板的结合力，有效减轻焊接元件偏移、掉落、空焊等问题，从而提高了集成芯片的稳定性和可靠性。优选地，芯片至少一个侧面设有多个QFP封装的第四引脚，起固定作用，当基板弯曲时，第四引脚紧紧抓住基板，保证第一引脚、第二引脚以及第三引脚与基板紧密接触，不产生锡裂问题，有效控制芯片与基板之间的间隙，增强焊接品质。附图说明通过以下参照附图对本技术实施例的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。图1示出现有技术的芯片封装结构的立体图；图2示出本技术的芯片封装结构俯视图；图3是根据图2中示出的A-A位置的剖面图；图4示出本技术第一实施例芯片封装结构省略基板的立体图；图5示出本技术第一实施例芯片封装结构省略基板的俯视图；图6示出本技术第二实施例芯片封装结构省略基板的俯视图；图7示出本技术第三实施例芯片封装结构省略基板的俯视图。具体实施方式以下将参照附图更详细地描述本技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。在下文中描述了本技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本技术。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。图2示出本技术的芯片封装结构俯视图，图3示出本技术的芯片封装结构剖面图，其中，图3是根据图2中示出的A-A位置的剖面图。请参照图2和图3，本技术的芯片封装结构包括基板100、芯片200以及多个引脚300。其中，芯片200位于基板100上，通过多个引脚300与基板100电耦合。基板100可以呈立方体结构，并且基板100可以为薄型基板。图4示出本技术第一实施例芯片封装结构省略基板的立体图，图5示出本技术第一实施例芯片封装结构省略基板的俯视图。请参照图4和图5，本技术第一实施例中的芯片封装结构400的多个引脚300包括第一引脚310、第三引脚330以及第二引脚320。第一引脚310位于芯片200下表面，进一步地，第一引脚310位于芯片200下表面的中间位置。第一引脚310可以为多个阵列分布的球状引脚，即形成焊球阵列封装结构(BGA)。第一引脚310可以为焊球。第二引脚320位于芯片200下表面四条边缘中每相邻的两条边缘相交的位置，第二引脚320包覆相交处，并且从两条边缘的相交处向相交处的两条边缘对应的两个侧面的方向延伸引脚。由于第二引脚320同时向芯片200下表面边缘相交的两个侧面延伸，从而可以进一步加强芯片200边缘尤其是芯片200棱角处与基板100的结合力。第二引脚320的数量例如为4个。第二引脚320例如由铜镀锡制成或者铜镀镍制成等等。第三引脚330位于芯片200下表面的接近边缘的位置，并且第三引脚330围绕位于芯片200中间的第一引脚310。此外，第三引脚330延伸至芯片200侧面的至少一部分，进一步地，每个第三引脚330分别延伸至接近芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，位于所述基板的上表面，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面每相邻两条边缘相交处的第二引脚，所述第一引脚为多个阵列分布的球状引脚，其特征在于，所述第二引脚由所述相交处延伸至所述相交处对应的两个侧面，所述多个引脚在所述芯片下表面的每相邻两个引脚边缘的间距保持不变。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，位于所述基板的上表面，所述芯片的下表面通过多个引脚与所述基板的上表面电耦合，所述多个引脚包括位于所述芯片下表面中间位置的第一引脚以及位于所述芯片下表面每相邻两条边缘相交处的第二引脚，所述第一引脚为多个阵列分布的球状引脚，其特征在于，所述第二引脚由所述相交处延伸至所述相交处对应的两个侧面，所述多个引脚在所述芯片下表面的每相邻两个引脚边缘的间距保持不变。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第三引脚，位于所述芯片下表面的边缘，所述第三引脚延伸至所述芯片侧面的至少一部分。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三引脚延伸至接近所述芯片下表面边缘的对应侧面。4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，接近所述芯片下表面同一侧边的多个所述第三引脚的延伸方向相互平行。5.根据权利要求2所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：林沛炀，刘胜利，双强，王晴，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32