基板承载台及切割装置制造方法及图纸

技术编号:19467231 阅读:22 留言:0更新日期:2018-11-17 04:30
本发明专利技术提供一种基板承载台,可以包括承载板、凹槽以及防反射层。所述承载板具有承载面,所述承载面能够承载待激光切割的所述基板。所述凹槽形成于所述承载面,且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应。所述防反射层位于所述凹槽表面,且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。本发明专利技术的基板承载台在凹槽反射的激光能量降低的情况下,可适当降低激光在传输过程中所要求的能量损失,缩短了激光的传输距离,减小了承载板的厚度,从而使承载板的切换更加方便省力,提高了切割效率,同时具有较小厚度的承载板降低了承载台的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
基板承载台及切割装置
本专利技术涉及显示领域,尤其涉及一种基板承载台及切割装置。
技术介绍
显示器是电子计算机最重要的终端输出设备,包括电路部分和显示器件。其中,显示器件的性能对显示器的品质有重要影响。为了提高显示器件的性能,其制备过程越来越引起了人们的重视。在显示器件的制备过程中,基板的切割是一个重要步骤。目前,在切割时,将基板固定于承载台的承载板,并利用激光对基板进行切割,以获取目标尺寸的基板。然而,该过程中所用的承载板厚度大,不仅增加了制造成本,且该承载板不易切换,降低了切割效率。需要说明的是,在上述
技术介绍
部分专利技术的信息仅用于加强对本专利技术的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基板承载台及切割装置,能够提高切割效率,并降低制造成本。根据本专利技术的一个方面,提供一种基板承载台,包括承载板、凹槽以及防反射层。所述承载板具有承载面,所述承载面能够承载待激光切割的所述基板。所述凹槽形成于所述承载面,且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应。所述防反射层位于所述凹槽表面,且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。在本公开的一种示例性实施例中,所述防反射层的厚度大于激光对所述防反射层的穿透深度。在本公开的一种示例性实施例中,所述防反射层为金属膜层。在本公开的一种示例性实施例中,所述激光为紫外激光,所述承载板的材质为铝,所述金属膜层为铜膜层或金膜层。在本公开的一种示例性实施例中,所述金属膜层的厚度大于紫外激光对所述金属膜层的穿透深度。在本公开的一种示例性实施例中,所述金属膜层的厚度为20-25nm。在本公开的一种示例性实施例中,所述承载台还包括固定结构,所述固定结构用于将所述基板固定于所述承载面。在本公开的一种示例性实施例中,所述固定结构包括吸附孔和气动单元。所述吸附孔形成于所述承载板,所述吸附孔的一个开口位于所述承载面。所述气动单元连接于所述吸附孔的另一个开口。在本公开的一种示例性实施例中,所述凹槽表面的粗糙度大于所述承载面的粗糙度。根据本专利技术的一个方面,提供一种切割装置,所述切割装置包括上述任一项所述的基板承载台。本专利技术相比现有技术的有益效果在于:本专利技术提供的基板承载台包括形成于承载面且与激光切割位置对应的凹槽以及位于凹槽表面的防反射层,该防反射层对激光的反射率小于承载面对激光的反射率。在对基板进行切割作业时,基板放置于承载面,激光穿透基板,传输至凹槽表面,并由凹槽表面反射,经传输再次达到基板。由于防反射层的反射率小,降低了凹槽反射的激光能量。相比现有技术,在凹槽反射的激光能量降低的情况下,可适当降低激光在传输过程中所要求的能量损失,缩短了激光的传输距离,减小了凹槽的深度,进而能够减小承载板的厚度,从而使承载板的切换更加方便省力,提高了切割效率,同时具有较小厚度的承载板降低了承载台的制造成本。应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本专利技术。附图说明通过参照附图来详细描述其示例性实施例,本公开的上述和其它特征及优点将变得更加明显。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为相关技术中基板承载台的示意图;图2为本公开的基板承载台一实施方式的示意图;图3为本公开的基板承载台另一实施方式的示意图。图中:1、承载板;2、凹槽;3、防反射层;4、基板;5、吸附孔;6、承载面。具体实施方式现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施例使得本公开将全面和完整,并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法等。在其它情况下,不详细示出或描述公知技术方案以避免模糊本公开的各方面。用语“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等;用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。在实际生产中,柔性显示器件是通过在基板上添加所需要的功能构件制备而成。其中,该功能构件可以包括薄膜晶体管(TFT)阵列、阳极、有机发光二极管(OLED)阵列以及阴极。为了降低基板的水氧透过率,还可以在基本上形成水氧阻隔层。在上述柔性显示器件的制备过程中,需要采用激光对基板进行切割。激光切割的光源主要包括二氧化碳激光和紫外激光。如图1所示,在激光切割过程中,将基板4放置于承载台的承载板1。为了防止激光的反射,目前的设计多在激光切割线的位置设计凹槽2,以防止反射的激光对基板4造成损伤。为了使激光反射的能量降低到基板4的烧蚀阈值以下,承载台的凹槽2必须具有一定的深度L1,多为8-15mm。较深的承载台凹槽2势必要求增加承载板1的厚度H1。随着基板4尺寸的增加,为了保证带有许多切割凹槽2的承载板1的强度,承载板1的厚度H1需要进一步的增加,从而对承载板1的切换造成了困难,同时增加了制造成本。为了解决上述问题,本公开实施方式提供一种基板承载台。如图2所示,该基板承载台可以包括承载板1、凹槽2以及防反射层3。其中:所述承载板1具有承载面6,所述承载面6能够承载待激光切割的所述基板4。所述凹槽2形成于所述承载面6,且所述凹槽2的分布与所述激光切割位置对应。所述防反射层3位于所述凹槽2表面,且所述防反射层3对激光的反射率小于所述承载面6对激光的反射率。本公开实施方式提供的基板承载台在对基板4进行切割作业时,基板4放置于承载面6,激光穿透基板4,传输至凹槽2表面,并由凹槽2表面反射,经传输再次达到基板4,由于防反射层3的反射率小,降低了凹槽2反射的激光能量。相比现有技术,在凹槽2反射的激光能量降低的情况下,可适当降低激光在传输过程中所要求的能量损失,缩短了激光的传输距离,减小了凹槽2的深度L2,进而能够减小承载板1的厚度H2,从而使承载板1的切换更加方便省力,提高了切割效率,同时具有较小厚度H2的承载板1降低了承载台的制造成本。下面对本公开实施方式中基板承载台的各部分进行详细说明:如图2所示,在本公开实施方式中,承载板1为待激光切割的基板4提供支撑作用。承载板1可呈矩形板或圆形板,本公开实施方式不以此为限。该矩形板或圆形板的面积可根据基板4的尺寸而定,基板4的尺寸越大,矩形板或圆形板的面积可越大。该承载板1的材质可以为铝,以便降低承载板1的质量。当然,承载板1的材质还可以是轻质材料,本公开实施方式不在此一一列举。此外,承载板1可以具有承载面6,该承载面6能够承载待激光切割的基板4。具体而言,在对基板4进行激光切割时,首先根据基板4的尺寸选择具有匹配面积的铝材质矩形承载板1,并将其水平放置,且承载面6朝上,将基板4放置于承载面6。承载板1与承载面6相反的一面可以连接支撑架,以对承载板1提供支撑作用。如图2所示,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板承载台,其特征在于,包括:承载板,具有承载面,所述承载面能够承载待激光切割的所述基板;凹槽,形成于所述承载面,且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应;防反射层,位于所述凹槽表面,且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。

【技术特征摘要】
1.一种基板承载台,其特征在于,包括:承载板,具有承载面,所述承载面能够承载待激光切割的所述基板;凹槽,形成于所述承载面,且所述凹槽的分布与所述激光切割位置对应;防反射层,位于所述凹槽表面,且所述防反射层对激光的反射率小于所述承载面对激光的反射率。2.根据权利要求1所述的基板承载台,其特征在于,所述防反射层的厚度大于激光对所述防反射层的穿透深度。3.根据权利要求1所述的基板承载台,其特征在于,所述防反射层为金属膜层。4.根据权利要求3所述的基板承载台,其特征在于,所述激光为紫外激光,所述承载板的材质为铝,所述金属膜层为铜膜层或金膜层。5.根据权利要求4所述的基板承载台,其特征在于,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘陆李红蔡宝鸣
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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