树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种树脂组成物，包含每分子中具有至少两个环氧基的环氧树脂，以及具下式（I）的结构的第一硬化剂：

【技术实现步骤摘要】
树脂组成物、及使用该树脂组成物所制得的预浸渍片、金属箔积层板及印刷电路板
本专利技术关于一种树脂组成物，特别是关于一种具有优良耐热性的树脂组成物。本专利技术所公开的树脂组成物可与玻璃纤维构成复合材料或预浸渍片，或进一步作为金属箔的接着剂，制成积层板或印刷电路板。
技术介绍
随着电子产品的应用逐渐往小型化、轻量化、高密度化发展，对电子材料的要求也随着提升。在信号传输持续高频化及高速化，电子组件持续小型化，且印刷电路板的线路持续高密度化的情况下，现有材料的特性已不敷使用。举例言之，具备介电特性堪用的电子材料通常存在抗撕强度不足的缺点，即使有一部分电子材料同时具备可接受的介电特性及抗撕强度，仍普遍存在玻璃转移温度太低且耐热性不足的缺点。因此，目前亟需一种同时具有低Dk值与Df值、良好抗撕强度、高玻璃转移温度以及良好耐热性的电子材料。
技术实现思路
有鉴于前述的现况，本专利技术所欲解决的技术问题在于提供一种树脂组成物及应用该树脂组成物所制得的电子材料，该电子材料可同时具备介电特性佳、玻璃转移温度高、抗撕强度高、以及难燃性优异等优点。如以下专利技术目的说明，本专利技术解决问题的技术手段，在于使用了具有特定结构的硬化剂搭配环氧树脂，使得树脂组成物所制电子材料可具有上述优点。本专利技术的一个目的在于提供一种树脂组成物，包含：环氧树脂，其每分子中具有至少两个环氧基；以及第一硬化剂，其具有式(I)的结构：其中，R11、R12、R13、R14、R15及R16各自独立为H、卤素、C1至C20脂肪族烃基、C3至C20脂环族烃基、或C6至C20芳香族烃基，以及m为1至10的整数。于本专利技术的部分实施例中，式(I)中的R11、R12、R13、R14、R15及R16各自独立为H、卤素、C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C14芳香族烃基，例如R11、R12、R13及R14可为H，且R15及R16可为甲基。于本专利技术的部分例中，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为约1：0.8至约1：1.6，较佳为约1：1.2至约为1：1.6。于本专利技术的部分实施例中，该树脂组成物还包含一具有式(II)的寡聚膦酸酯：其中，Ar是芳香族基团，且-O-Ar-O-是衍生自双酚的残基；R为C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C3至C20环烷基或C6至C20芳基；以及n为1至20的整数。所述双酚例如是间苯二酚、对苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、4,4'-硫二酚、二羟基二苯醚、酚酞、4,4'-(3,3,5-三甲基-1,1-环己二基)二酚(4,4'-(3,3,5-trimethyl-1,1-cyclohexanediyl)diphenol)或其组合。于本专利技术的部分实施例中，该寡聚膦酸酯具有式(III)的结构；其中n为1至10的整数。于本专利技术的部分实施例中，该树脂组成物还包含选自以下群组的第二硬化剂：氰酸酯(cyanateester)树脂、苯并恶嗪(benzoxazine)树脂、酚醛树脂(phenolnovolac，PN)、苯乙烯马来酸酐树脂(styrenemaleicanhydride，SMA)、二氰二胺(dicyandiamide，Dicy)、二胺基二苯砜(diaminodiphenylsulfone，DDS)、胺基三氮杂苯酚醛树脂(aminotriazinenovolac，ATN)、二胺基二苯甲烷(diaminodiphenylmethane)、苯乙烯-乙烯基酚共聚物及其组合。于本专利技术的部分实施例中，该树脂组成物还包含一催化剂，其是咪唑化合物(imidazole)、吡啶化合物(pyridine)或其组合。于本专利技术的部分实施例中，该树脂组成物还包含选自以下群组的填料：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、中空二氧化硅、聚四氟乙烯(PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、奈米碳管、奈米级无机粉体及其组合。于本专利技术的部分实施例中，该树脂组成物还包含分散剂、增韧剂(toughener)、阻燃剂或前述的两种或多种。本专利技术的另一个目的在于提供一种预浸渍片，其通过将基材含浸如上述的树脂组成物或将如上述的树脂组成物涂布于基材，并进行干燥而制得。本专利技术的再一个目的在于提供一种金属箔积层板，其由上述的预浸渍片所制得，或将如上述的树脂组成物直接涂布于金属箔并进行干燥而制得。本专利技术的再一个目的在于提供一种印刷电路板，其由上述的金属箔积层板所制得。为使本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文以部分具体实施例进行详细说明。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供一种新的树脂组成物配方，其中将环氧树脂搭配具有特定结构的第一硬化剂使用，使得树脂组成物固化后所得的电子材料具备优良的介电特性及耐热性，尤其是具备高玻璃转移温度(Tg)。在某些实施例中，除了该具有特定结构的第一硬化剂外，可进一步搭配寡聚膦酸酯(oligo-phosphonate)树脂使用，该寡聚膦酸酯树脂除了能够为树脂组成物带来良好电性外，其含有磷成份，能提供本专利技术树脂组成物及其制品难燃特性，从而能制得兼具良好电性及物化特性的产品。具体实施方式以下将具体地描述根据本专利技术的部分具体实施例；但是，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术还可以多种不同形式的状态来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的内容。除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在权利要求书中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组成物中所含的成分时，以固含量(dryweight)计算，即，未纳入溶剂的重量。本专利技术对照现有技术的功效在于，本专利技术的树脂组成物为一种使用环氧树脂与具有特殊结构的第一硬化剂的新材料配方，能够在不牺牲积层板的电气性质(保持低的Dk及Df特性)的情况下，提升积层板的耐热性及抗撕强度等物理性质，解决了现有组成物的不足之处。树脂组成物本专利技术树脂组成物包含环氧树脂及第一硬化剂，以下就树脂组成物的各种成分提供详细说明。[环氧树脂]本申请中，环氧树脂是指在一分子中具有至少两个环氧官能基的热固性树脂，例如多官能基环氧树脂、线性酚醛环氧树脂、或其组合。多官能基环氧树脂包括双官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、八官能基环氧树脂等。环氧树脂的具体实例包括但不限于：苯酚酚醛型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三骨架的环氧树脂、含茀骨架的环氧树脂、三酚基甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、伸茬基(xylylene)型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯(dicyclopentdiene，DCPD)型环氧树脂、及脂环式环氧树脂。环氧树脂的实例还可包括多官能酚类及蒽等多环芳香族类的二缩水甘油醚化合物。此外，环氧树脂中可导入磷而形成含磷环氧树脂。前述环氧树脂可以单独使用，也可混合使用，本领域普通技术人员可依据实际需要而自行调配。于本专利技术部分实施例中，使用苯酚酚醛型环氧树脂与二环戊二烯型环氧树脂。[第一硬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组成物，其特征在于，包含：环氧树脂，其每分子中具有至少两个环氧基；以及第一硬化剂，其具有式(I)的结构：

【技术特征摘要】
2017.04.27 TW 1061141021.一种树脂组成物，其特征在于，包含：环氧树脂，其每分子中具有至少两个环氧基；以及第一硬化剂，其具有式(I)的结构：其中，R11、R12、R13、R14、R15及R16各自独立为H、卤素、C1至C20脂肪族烃基、C3至C20脂环族烃基、或C6至C20芳香族烃基，以及m为1至10的整数。2.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，R11、R12、R13、R14、R15及R16各自独立为H、卤素、C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C14芳香族烃基。3.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，R11、R12、R13及R14为H，且R15及R16为甲基。4.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为1：0.8至1：1.6。5.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，该环氧树脂的环氧基与该第一硬化剂的活性官能基的莫耳比为1：1.2至1：1.6。6.如权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，还包含一具有式(II)的寡聚膦酸酯：其中，Ar是芳香族基团，且-O-Ar-O-是衍生自双酚的残基；R为C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C3至C20环烷基或C6至C20芳基；以及n为1至20的整数。7.如权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，该双酚选自以下群组：间苯二酚、对苯二酚、双酚A、双酚F、双酚S、4,4′-硫二酚、二羟基二苯醚、酚酞、4,4′-(3,3,5-三甲基-1,1-环己二基)二酚(4,4′-(3,3,5-trimethyl-1,1-cyclohexanediyl)diphenol)及其组合。8.如权利要求6所述的树脂组成物，其特征在于，该寡聚膦酸酯具有式(III)的结构；其中n为1至10的整数。9.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志伟，曾冠勋，黄竹鸣，杨长乾，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71