组装电路板检测系统及组装电路板检测方法技术方案

一种组装电路板检测系统，包括检测平台、摄像装置、压抵板及运算主机。检测平台具有承载面以放置组装电路板且承载面具有多个电路检测接点。摄像装置拍摄位于承载面的组装电路板以产生待测影像。压抵板可移动地设置于检测平台及摄像装置之间，压抵板具有透光部对位于摄像装置，压抵板用以压抵组装电路板使组装电路板的多个料件的接脚电性连接电路检测接点。运算主机电性连接检测平台及摄像装置以接收待测影像并执行影像分析程序及通过检测平台对组装电路板执行料件测试。

【技术实现步骤摘要】
组装电路板检测系统及组装电路板检测方法
本专利技术是关于一种组装电路板检测系统及组装电路板检测方法，特别是一种整合自动光学检测(Automated-OpticalInspection,AOI)及在线测试(InCircuitTester,ICT)的组装电路板检测系统及组装电路板检测方法。
技术介绍
在制造电子产品的过程中，必定需要在印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)上组装各式各样的电子零件。这些电子零件通常可采用表面黏着技术(SurfaceMountTechnology,SMT)或是双列直插封装(DualInLinePackage,DIP)工艺。其中，DIP工艺零件的组装方式，是将DIP零件的接脚插入印刷电路板上的电镀通孔(PlatingThroughHole,PTH)，并于印刷电路板底部涂布助焊剂，再经由焊锡炉将零件焊接固定于印刷电路板上，然后进行组装后测试，以确认组装零件后的印刷电路板在板弯、漏电流、电容及其他组装零件的电性功能等检测项目中是否为正常，另外也需要检测组装电路板是否有缺件、错件、极性反(Polarityreversed)等问题。详言之，组装后测试的类型大致上可分为AOI、ICT及功能验证测试(FunctionVerificationTest,FVT)等。实务上，前述各类型的测试项目通常是以分站处理方式进行，并由各站的操作员于测试机台执行对应的检测步骤。而分属于不同测试机台的多个测试项目一般可视实际需求安排，不存在必然的先后测试顺序。然而，因受限于测试机台的硬设备是个别独立设置的现况，使得理论上可同时处理的测试项目必须分成多个站点依序进行，致使针对单一组装电路板的总测试时间极为冗长且无效率。此外，由于组装电路板上的DIP零件数量众多，配合测试机台的操作员易于因疏忽、疲劳等因素导致目检过程发生失误，致使组装电路板无法保持稳定良率的产出，更因此额外增加测试出错后的重工费用。
技术实现思路
考虑前述组装电路板于炉后检测流程中总测试时间冗长以及人为操作疏失的问题，本专利技术提出一个整合多站测试于单站进行的组装电路板检测系统及组装电路板检测方法，藉由测试机台的硬件整合与软件搭配，而达成缩短总测试工时与提升出货质量的效果。依据本专利技术一实施例的组装电路板检测系统，包括检测平台、摄像装置、压抵板及运算主机。检测平台具有承载面以放置组装电路板，且承载面上具有多个电路检测接点。摄像装置具有入光侧朝向承载面，摄像装置用以由入光侧拍摄组装电路板以产生待测影像。压抵板可移动地设置于检测平台及摄像装置之间，压抵板具有透光部，透光部对位于摄像装置的入光侧，压抵板用以压抵组装电路板使组装电路板的多个料件的接脚电性连接前述的多个电路检测接点。运算主机电性连接检测平台及摄像装置，用以接收待测影像并对待测影像执行影像分析程序，及用以通过检测平台对组装电路板执行料件测试。依据本专利技术另一实施例的组装电路板检测系统，同样包括上述实施例中的检测平台、摄像装置、压抵板及运算主机，且更包括辅助光源、板弯测试组件、显示设备、扫描装置、数据传输装置、数据库主机、检测光源及传感器。辅助光源具有出光侧朝向承载面，出光侧用于输出光线照射组装电路板。前述的检测平台的承载面具有一置板区域，而板弯测试组件凸设于承载面且位于置板区域外。显示设备电性连接运算主机，用以显示影像分析程序产生的影像分析信号及料件测试产生的料件测试信号。扫描装置电性连接运算主机，用以取得对应于组装电路板的一序号。数据传输装置电性连接运算主机且通讯连接数据库主机，数据传输装置用以将前述的影像分析信号及料件测试信号传送至数据库主机储存。检测光源位于前述的置板区域内，且检测光源朝向摄像装置的入光侧投射光线。传感器设置于承载面，传感器电性连接运算主机且是用以感测组装电路板是否位于检测平台的承载面的置板区域。依据本专利技术之一实施例的组装电路板检测方法，包括：将组装电路板放置于检测平台；以摄像装置的入光侧拍摄组装电路板以产生待测影像；以运算主机接收待测影像并产生可续行信号；在运算主机产生可续行信号后，移动压抵板压抵组装电路板使组装电路板电性接触检测平台；以检测平台对组装电路板执行料件测试；以运算主机分析待测影像并产生影像分析信号；及以运算主机根据料件测试产生料件测试信号。藉由上述架构，本案所公开的组装电路板检测系统及组装电路板检测方法，整合对于组装电路板必须执行的料件测试及影像分析，并在同一检测平台上完成前述两项主要的组装电路板检测流程；不仅达到节省整体测试时间的功效，更因此节省测试人力，并降低人为因素导致检测疏漏的比率。以上的关于本公开内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本专利技术的精神与原理，并且提供本专利技术的权利要求书更进一步的解释。附图说明图1为依据本专利技术一实施例所绘示的组装电路板检测系统功能方块示意图。图2A为依据本专利技术一实施例所绘示的组装电路板检测系统侧视图，其中压抵板为闲置状态。图2B为依据本专利技术一实施例所绘示的组装电路板检测系统侧视图，其中压抵板为压抵状态。图3为依据本专利技术一实施例所绘示的检测平台俯视图。图4为依据本专利技术一实施例的组装电路板监测方法流程图。附图标记为：1组装电路板检测系统11检测平台111承载面1111置板区域1113定位元件113电路检测接点115检测光源117板弯测试组件12辅助光源121出光侧13摄像装置131入光侧14压抵板141透光部143伸缩杆件145动力来源15运算主机151显示设备171扫描装置173数据传输装置175数据库主机20组装电路板S41～S493步骤具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例为进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。本专利技术的组装电路板检测系统及组装电路板检测方法适用于一已焊接DIP零件的组装电路板。请一并参考图1及图2A，图1为绘示本专利技术之一实施例的组装电路板检测系统功能方块示意图，所述的组装电路板检测系统1至少包括检测平台11、摄像装置13、压抵板14及运算主机15。而图2A为绘示除运算主机15以外的前述组件其相对位置侧视图。值得强调的是：在本专利技术中，运算主机15至少用于执行现有的在线检测及自动光学检测中的数据运算处理，尤其是当运算主机15配合检测平台11及压抵板14可执行在线检测项目，而运算主机15配合摄像装置13可执行自动光学检测项目。请参考图3，其为检测平台11的俯视图。在本专利技术一实施例中，检测平台11具有一承载面111，承载面111具有一置板区域1111供待测的组装电路板20放置。为便于下文叙述，当组装电路板20位于置板区域1111时，组装电路板20朝向承载面111的一侧简称为背面，且组装电路板20背向承载面111的一侧简称为正面。所述的置板区域1111是由置板区域1111四周的多个定位元件1113依据组装电路板20平面面积大小界定范围，定位元件1113例如是塑料凸块、金属档板或标示于承载面111上的定位点，本专利技术不以为限。置板区域1111内具有多个电路检测接点1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装电路板检测系统，其特征在于，包括：一检测平台，具有一承载面用以放置一组装电路板，该承载面上具有多个电路检测接点；一摄像装置，具有一入光侧朝向该承载面，该摄像装置用以由该入光侧拍摄该组装电路板以产生一待测影像；一压抵板，可移动地设置于该检测平台及该摄像装置之间，该压抵板具有一透光部，该透光部对位于该摄像装置的该入光侧，该压抵板用以压抵该组装电路板使该组装电路板的多个料件的接脚电性连接该些电路检测接点；及一运算主机，电性连接该检测平台及该摄像装置，用以接收该待测影像并对该待测影像执行一影像分析程序，及用以通过该检测平台对该组装电路板执行一料件测试。

【技术特征摘要】
1.一种组装电路板检测系统，其特征在于，包括：一检测平台，具有一承载面用以放置一组装电路板，该承载面上具有多个电路检测接点；一摄像装置，具有一入光侧朝向该承载面，该摄像装置用以由该入光侧拍摄该组装电路板以产生一待测影像；一压抵板，可移动地设置于该检测平台及该摄像装置之间，该压抵板具有一透光部，该透光部对位于该摄像装置的该入光侧，该压抵板用以压抵该组装电路板使该组装电路板的多个料件的接脚电性连接该些电路检测接点；及一运算主机，电性连接该检测平台及该摄像装置，用以接收该待测影像并对该待测影像执行一影像分析程序，及用以通过该检测平台对该组装电路板执行一料件测试。2.如权利要求1所述的组装电路板检测系统，其特征在于，更包括一辅助光源，具有一出光侧朝向该承载面，该出光侧用于输出光线照射该组装电路板。3.如权利要求1所述的组装电路板检测系统，其特征在于，该承载面具一置板区域用于供该组装电路板置放；该检测平台更包括一板弯测试组件电性连接该运算主机，该板弯测试组件凸设于该承载面且位于该置板区域外。4.如权利要求1所述的组装电路板检测系统，其特征在于，更包括一显示设备电性连接该运算主机，该显示设备用以显示该影像分析程序产生的一影像分析信号及该料件测试产生的一料件测试信号。5.如权利要求1所述的组装电路板检测系统，其特征在于，更包括一扫描装置电性连接该运算主机，该扫描装置用以取得该组装电路板的一序号。6.如权利要求1所述的组装电路板检测系统，其特征在于，更包括一数据传输装置及一数据库主机，该数据传输装置电性连接该运算主机且通讯连接该数据库主机，该数据传输装置用以将该影像分析程序产生的一影像分析信号及该料件测试产生的一料件测试信号传送至该数据库主机储存。7.如权利要求1所述的组装电路板检测...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕纪纬，孟宪明，孙武雄，陈烱奇，廖祝湘，张基霖，王瑞志，郑宗宪，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71