一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法技术

本发明专利技术提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，属于PCB生产技术领域。1)在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将覆盖膜粘贴于表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序进行叠板，压合后揭除表面覆盖膜，取出通槽内垫片，形成所需的盲槽结构。本发明专利技术利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充难题；加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充，适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法
本专利技术属于多层PCB生产
，具体为一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法。
技术介绍
多层PCB的盲槽是指在印制板上的局部区域，通过层压、铣切等方式形成的具有高度不一的区域。盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。利用垫片填充盲槽，压合后再取出垫片，是目前PCB业界广泛采用的盲槽加工方法之一，对于加工深度在0.2mm以上、数量较少的盲槽，比较适用。但对于加工0.2mm以下薄型、且数量众多的盲槽结构时，由于填充过程中表层薄基板形变严重，盲槽的定位和填充过程将变得异常困难。加之如果盲槽数量众多，利用全手工完成每个独立垫片的填充，是一个耗时极多、挑战极大的工作。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，利用“加强筋”获得整体的填充垫片，利用覆盖膜辅助盲槽垫片的批量填充，可以有效解决现有技术加工薄型、多数量盲槽结构时，垫片填充困难的问题。本专利技术目的通过以下技术方案来实现：一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，包括以下步骤：1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述表层基板和半固化片上的通槽尺寸相同。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片采用激光或数控铣切进行加工。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片的平面尺寸与通槽尺寸相同，厚度为表层基板和下层半固化片厚度之和。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述“加强筋”的宽度尺寸小于0.1mm。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述覆盖膜与表层基板尺寸大小一致。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述覆盖膜为耐高温材料，优选为聚酰亚胺。作为本专利技术所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法的一个具体实施例，所述垫片基板的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材中的一种。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，利用覆盖膜辅助盲槽垫片填充过程，解决了薄型表层基材变形翘曲带来的垫片对位和填充的技术难题；同时加工的盲槽垫片利用“加强筋”来连接和定位，便于批量填充操作；垫片对位和填充过程为批量进行，操作简便、效率高，非常适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。附图说明图1为多层PCB盲槽结构示意图。图2为表层基板和半固化片通槽示意图。图3为垫片基板上垫片和“加强筋”结构示意图。图4为覆盖膜与表层基材上表面粘贴示意图。图5为将垫片与表层基板通槽对位填充示意图。图6为去除垫片“加强筋”及多余材料后垫片填充盲槽示意图。图7为叠板结构图。附图标记：1-表层基板，2-半固化片，3-芯板层，4-其它半固化片，5-底板，6-盲槽，7-通槽，8-垫片基板，9-垫片，10-“加强筋”，11-覆盖膜。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面结合具体实施例对本专利技术一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法进行详细说明。本实施例多层PCB盲槽结构如图1所示。包括从上到下叠合的表层基板1，半固化片2，芯板层3，其它半固化片4以及底板5，在表层基板1和半固化片2上开始有盲槽6。本实施例多层PCB盲槽垫片的加工及填充方法详述如下：一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，包括以下步骤：1、提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片2。其中，基材包括表层基板1，芯板层3基材以及半固化片2等，基材和半固化片2的种类及尺寸大小根据产品设计按正常的原材料需要进行提供即可，芯板层3基材是根据多层PCB的设计需要采用预制品直接提供即可。2、根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板1和半固化片2相应位置上加工出通槽7，如图2所示。其中，所述表层基板1和半固化片2上的通槽7尺寸相同。进一步，所述表层基板1为单层板，上表面覆有铜箔，下表面为绝缘介质。3、在垫片基板8上加工出与通槽7位置相对应的垫片9，并在垫片9与垫片基板8之间留有“加强筋”10，如图3所示。本专利技术“加强筋”10是指经加工后的垫片9与垫片基板8之间留有的宽度尺寸小于0.1mm的连接线，以保证可以通过“加强筋”10来连接和定位，便于批量填充操作，降低操作难度，提高填充及取出效率，非常适合加工薄型、数量众多的盲槽结构。进一步，所述垫片9采用激光或数控铣切进行加工。激光或数控铣切加工方式为本领域的常规方式，本领域技术人员可以采用常规的方式进行加工，只要能实现垫片9的加工，并在垫片9与垫片基板8预留“加强筋”10均可。进一步，所述垫片9的平面尺寸与通槽7尺寸相同，厚度为表层基板1和下层半固化片2厚度之和。进一步，所述垫片基板8的材质为液晶聚合物型、聚四氟乙烯型、环氧树脂型基材，可以承受层压高温，以便在层压完毕后顺利取出。4、将具有单面粘接性的覆盖膜11粘贴于含通槽7结构的表层基板1上表面。如图4所示。现有的方法一般为手工操作，没有覆盖膜辅助，在准确对位和放置操作方面非常困难，且放置完成后垫片容易移位，本专利技术采用覆盖膜，因在通槽部分具有粘性，可为后续垫片的固定带来便利。进一步，所述覆盖膜11与表层基板1尺寸大小一致。进一步，所述覆盖膜11需耐高温，材质优选为聚酰亚胺。以方便层压完成后，能方便去除。5、将垫片基板8放置在表层基板1上，并使垫片9与表层基板1上的通槽7对位、填充，在对位过程中，表层基板1粘有覆盖膜11的一面朝下放置。垫片与表层基板通槽对位填充如图5所示。6、去除垫片9的“加强筋”10以及多余的垫片9材料。去除垫片“加强筋”及多余材料后，垫片填充盲槽如图6所示。7、按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片9的表层基材1、含通槽7的半固化片2、芯板层3基材及其它半固化片4进行叠板，如图6所示，压合后揭除表面的覆盖膜11，依次取出通槽7内的垫片9，形成所需本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，包括以下步骤：1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，包括以下步骤：1)根据盲槽设计图，在多层PCB的表层基板和半固化片相应位置上加工出通槽；2)在垫片基板上加工出与通槽位置相对应的垫片，并在垫片与垫片基板之间留有“加强筋”；3)将具有单面粘接性的覆盖膜粘贴于含通槽结构的表层基板上表面；4)将垫片基板放置在表层基板上，并使垫片与表层基板上的通槽对位、填充，在对位过程中，表层基板粘有覆盖膜的一面朝下放置；5)去除垫片的“加强筋”以及多余的垫片材料；6)按照设计的叠板顺序，依次将已填充垫片的表层基材、含通槽的半固化片、其余芯板层基材及半固化片材料，进行叠板，压合后揭除表面的覆盖膜，依次取出通槽内的垫片，形成所需的盲槽结构。2.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述步骤1)之前，还包括提供生产多层PCB所需的基材，以及层压粘接所用的半固化片。3.如权利要求1所述一种多层PCB盲槽垫片加工及填充方法，其特征在于，所述表层基板为单...

【专利技术属性】
技术研发人员：林玉敏，戴广乾，边方胜，龚小林，卢军，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51