连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法技术

本发明专利技术公开了一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。同时，本申请还公开了一种基于上述连接元件进行PCB板的组装方法。

【技术实现步骤摘要】
连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法
本申请涉及PCB板的连接技术，尤其涉及一种连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法。
技术介绍
现在技术中的电子设备体积越来越小，留给电路板的空间也越来越小，.如何在既定的面积下放置尽量多的电子元件成为设计关键。现有的解决方案通常采用以下几种方法：方案1：系统级封装(SIP，SystemInaPackage)；SIP封装是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。该方案的缺点是：SIP封装昂贵，整合芯片的资源困难，散热困难。方案2：采用软硬结合板堆叠设计；该方案的缺点是：软板弯折处易损坏，且弯折半径需要占空间，堆叠高度相对高，费用贵。方案3：PCB模块堆叠设计，如IPhoneX双PCB设计。该方案的缺点是：完整一体的模块，堆叠高度只能是一种，不灵活；模块面积、跨度大，贴装技术要求高。方案4：板对板连接器；该方案的缺点是：连接器价格贵，体积大，占用PCB面积较多，并且使用多个连接器连接一对PCB时，扣合公差难以达到，扣合困难。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法。为达到上述目的，本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：根据本申请中的一方面，提供一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。上述方案中，所述元件主体内设置有至少一个功能元件当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述功能元件能够实现与所述功能元件对应的功能，所述功能包括屏蔽、分流、分压、滤波、振荡、延迟、陷波中的至少一个。上述方案中，当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述第一连接体和所述第二连接体之间的距离与所述第一PCB板和第二PCB板之间的距离相匹配。上述方案中，所述的第一连接体与第二连接体所在面为相互平行的平面，元件主体的其它的面可以为任意形状。上述方案中，所述元件主体为长方形或正方形的矩形结构。上述方案中，所述第一连接体和所述第二连接体分别为至少一个导通点。上述方案中，所述功能元件为导电平面、电容、电阻、电感、IC元件中的至少一种。根据本申请中的另一方面，提供一种PCB板的组装方法，所述方法包括：确定相邻的第一PCB板和第二PCB板之间的距离；根据确定的所述距离确定与所述距离相匹配的连接元件；通过所述连接元件的第一端连接所述第一PCB板；通过所述连接元件的第二端连接所述第二PCB板，所述第一端与所述第二端相对设置。上述方案中，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的所述第一端和所述第二端；通过所述第一连接体连接所述第一PCB板；通过所述第二连接体连接所述第二PCB板，上述方案中，所述元件主体内还设置有至少一个功能元件；通过所述第一连接体连接所述第一PCB板，通过所述第二连接体连接所述第二PCB板时，所述功能元件能够实现与所述功能元件对应的功能，所述功能包括屏蔽、分流、分压、滤波、振荡、延迟、陷波中的至少一个。上述方案中，所述第一连接体和所述第二连接体之间的距离与所述第一PCB板和第二PCB板之间的距离相匹配。上述方案中，所述第一PCB板或所述第二PCB板可以与第三PCB板及更多PCB板通过不同的连接元件进行连接，不同的PCB的间距与所用的连接元件的高度相匹配。本专利技术所提供的连接元件和基于该连接元件的PCB板的组装方法，通过确定相邻的第一PCB板和第二PCB板之间的距离；根据确定的所述距离确定与所述距离相匹配的连接元件；通过所述连接元件的第一端连接所述第一PCB板；通过所述连接元件的第二端连接所述第二PCB板，所述第一端与所述第二端相对设置。如此，不仅能在可接受的电子系统的高度内，通过堆叠PCB板缩减系统PCB的面积；而且还可以在设计电子系统时，使用不同规格的该连接元件，充分利用不同的高度的区域进行PCB的堆叠组装；同时利用连接元件的屏蔽功能，节省屏蔽罩的使用；从而进一步缩小PCB所占面积。附图说明图1为本专利技术实施例中连接元件的结构组成示意图；图2为本申请中PCB板的组装方法的流程示意图；图3是本申请中PCB组装的三PCB连接结构侧剖视示意图；图4是本申请中PCB组装的五PCB连接、多高度结构侧剖视示意图；图5是本申请中PCB组装的水平面剖视示意图。具体实施方式为了能够更加详尽地了解本专利技术的特点与
技术实现思路
，下面结合附图对本专利技术的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本专利技术。图1为本专利技术实施例中连接元件的结构组成示意图，如图1所示，包括：示图A、示图B和示图C；其中，示图A、示图B和示图C中的连接元件均包括：元件主体101、第一连接体102和第二连接体103；其中，所述第一连接体102和所述第二连接体103分别设置于所述元件主体101的第一端和第二端，并且所述第一端和所述第二端相对设置。本申请中，元件主体101具体可以是矩形结构；例如示图A所示，元件主体101可以为长方形或长方体的矩形结构，示图B所示，元件主体101可以为正方形或正方体的矩形结构。本申请中，所述元件主体101的第一端具体可以是图1所示的元件主体101的顶端，所述元件主体101的第二端可以是图1所示的元件主体101的底端。本申请中，所述第一连接体102和所述第二连接体103作为所述连接元件连接外围电路的接口，所述第一连接体102和所述第二连接体103具体可以是至少一个导通点。并且该导通点可以设置为不同类型，例如，该导通点的类型可以是2×4个管脚、2×6个管脚和/或3×6个管脚等。如示图C所示，第一连接体102和所述第二连接体103分别为四个导通点。本申请中，第一连接体102和所述第二连接体103具体可以分别为焊盘、弹片触点、异方性导电胶膜(ACF，AnisotropicConductiveFilm)等等各种导通点来实现各导通点之间的电连通方式，本申请不限定具体的方式。本申请中，所述元件主体101内还可以设置有至少一个功能元件(图中未示)，该功能元件具体可以为导电平面、电容、电阻、电感、IC元件中的至少一种。当所述连接元件通过所述第一连接体102和所述第二连接体103分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述功能元件能够实现与所述功能元件对应的功能，所述功能包括屏蔽、分流、分压、滤波、振荡、延迟、陷波中的至少一个。本申请中，当所述连接元件通过所述第一连接体102和所述第二连接体103分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述第一连接体102和所述第二连接体103之间的距离与所述第一PCB板和第二PCB板之间的距离相匹配。这里，所述距离匹配可以是指相对匹配或绝对匹配。也就是说，本申请中的所述连接元件的高度可以有不同的规格，具体所述连接元件的高度可以依据待连接的两个PCB板之间的距离确定。这里，所述连接元件的高度可以是元件主体101自身的长度或宽度，也可以是元件主体101上第一连接体102的边缘到第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种连接元件，所述连接元件包括：元件主体、第一连接体和第二连接体；其中，所述第一连接体和所述第二连接体分别设置于所述元件主体的第一端和第二端；所述第一端和所述第二端相对设置。2.根据权利要求1所述的连接元件，所述元件主体内设置有至少一个功能元件；当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述功能元件能够实现与所述功能元件对应的功能，所述功能包括屏蔽、分流、分压、滤波、振荡、延迟、陷波中的至少一个。3.根据权利要求2所述的连接元件，当所述连接元件通过所述第一连接体和所述第二连接体分别连接有第一PCB板和第二PCB板时，所述第一连接体和所述第二连接体之间的距离与所述第一PCB板和第二PCB板之间的距离相匹配。4.根据权利要求1所述的连接元件，所述的第一连接体与第二连接体所在面为相互平行的平面，元件主体的其它的面可以为任意形状。5.根据权利要求1所述的连接元件，所述第一连接体和所述第二连接体分别为至少一个导通点。6.根据权利要求1所述的连接元件，所述功能元件为导电平面、电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉泉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11