一种喷锡红油板的生产方法技术

本发明专利技术公开了一种喷锡红油板的生产方法。该方法包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。本发明专利技术的方法通过严格管控低温预烤以及高温烤板的工艺，同时进行喷锡前加烤，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种喷锡红油板的生产方法
本专利技术涉及PCB生产
，具体涉及一种喷锡红油板的生产方法。
技术介绍
随着电子产品的多功能性发展，印刷电路板（PCB）的应用越来越广泛。印刷电路板趋向于体积小，高精密，智能化，越来越多客户对PCB板面外观要求非常严格。因此，PCB如何在大批量生产过程中杜绝板面喷锡不良、喷锡起泡等不良，尤其如何杜绝板面喷锡起泡是线路板行业的一个难题。为适应市场需求量，满足客户的需求，通过改善板面喷锡起泡的问题，将有利于不断的提升PCB生产的工艺能力，提高产业利润以及提升综合竞争力，从而提高市场占有率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种喷锡红油板的生产方法。该方法通过控制红油板制备的烘烤工艺，同时通过喷锡前预烤，改善板面喷锡起泡的问题，提高PCB生产效率。本专利技术的目的通过如下技术方案实现。一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。优选的，步骤（1）中，所述红油的粘度控制在250dps。优选的，步骤（1）中，所述静置为室温静置15~60min。优选的，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~76℃逐步升温进行烘烤，确保烤干油墨。更优选的，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~74℃烘烤36~38min后，继续在72~76℃烘烤10~12min。优选的，步骤（2）中，所述第一次高温烤板是在55~170℃逐渐升温进行烘烤。更优选的，步骤（2）中，所述第一次高温烤板为：55~65℃烘烤19min，继续60~70℃烘烤19min、65~75℃烘烤6~7min、70~80℃烘烤13min、75~85℃烘烤13min、80~90℃烘烤6~7min、85~95℃烘烤13min、90~100℃烘烤6~7min、105~115℃烘烤13min、115~125℃烘烤6~7min、135~145℃烘烤6~7min、155~165℃烘烤6~7min以及160~170℃烘烤6~7min，最后于150~170℃烘烤6~7min。优选的，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~165℃逐渐升温进行烘烤。更优选的，步骤（3）中，所述第二次高温烤板是在135~145℃烘烤5min，继续在145~155℃烘烤5min，最后在155~165℃烘烤40min。优选的，步骤（4）中，所述静置是在室温静置48小时以上。优选的，步骤（4）中，所述喷锡前加烤是在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟。与现有技术相比，本专利技术具有如下优点和有益效果：本专利技术的方法通过严格管控低温预烤以及高温烤板的工艺，同时进行喷锡前加烤，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率。附图说明图1为具体实施例中本专利技术的喷锡红油板的生产方法的流程示意图。具体实施方式以下结合具体实施例及附图对本专利技术的技术方案作进一步详细的描述，但本专利技术的保护范围及实施方式不限于此。具体实施例中，本专利技术的喷锡红油板的生产方法的流程示意图如图1所示，该生产方法具体包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。实施例1一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置60min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽65℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽85℃，第13-14槽90±5℃，第15槽90℃，第16-17槽110±5℃，第18槽115℃，第19槽145℃，第20槽160℃，第21槽165℃，第21槽165℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽145℃，第2槽145℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；（4）第二次高温烤板结束后，静置48小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。实施例2一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置40min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽70℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽80℃，第13-14槽90±5℃，第15槽95℃，第16-17槽110±5℃，第18槽125℃，第19槽135℃，第20槽155℃，第21槽160℃，第21槽160℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽140℃，第2槽150℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；（4）第二次高温烤板结束后，静置50小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。实施例3一种喷锡红油板的生产方法，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印250dps红油，静置15min，使用17槽隧道烤箱进行低温预烤，其中，第1-13槽温度72±2℃，第14-17槽温度74±2℃，总共预烤时间48分钟，每槽时间169秒；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再使用22槽隧道烤箱进行第一次高温烤板，第1-3槽60±5℃，4-6槽65±5℃，第7槽75℃，第8-9槽75±5℃，第10-11槽80±5℃，第12槽90℃，第13-14槽90±5℃，第15槽100℃，第16-17槽110±5℃，第18槽120℃，第19槽140℃，第20槽165℃，第21槽170℃，第21槽170℃，每槽时间395秒，总共烤板145分钟；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并使用10槽隧道烤箱进行第二次高温烤板，其中，第1槽135℃，第2槽155℃，第3-10槽160±5℃，每槽时间300秒，总共烤板50分钟；（4）第二次高温烤板结束后，静置54小时，采用立式烤箱在130℃烘烤40分钟后，继续在150℃烘烤30分钟，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。通过实施例1~3的方法，有效减少红油板喷锡起泡现象，降低生产和返工成本，提高PCB生产效率，其中，（1）降低报废成本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。

【技术特征摘要】
1.一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）对PCB半成品的板面丝印红油，静置，进行低温预烤；（2）低温预烤结束后，进行曝光、显影，再进行第一次高温烤板；（3）第一次高温烤板结束后，丝印字符，并进行第二次高温烤板；（4）第二次高温烤板结束后，静置，进行喷锡前加烤，最后进行喷锡，得到喷锡红油板。2.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述静置为室温静置15~60min。3.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（1）中，所述低温预烤是在70~74℃烘烤36~38min后，继续在72~76℃烘烤10~12min。4.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（2）中，所述第一次高温烤板是在55~170℃逐渐升温进行烘烤。5.根据权利要求1所述的一种喷锡红油板的生产方法，其特征在于，步骤（2）中，所述第一次高温烤板为：55~65℃烘烤19min，继续60~70℃烘烤19min、65~75℃烘烤6~7min、70~80℃烘烤1...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志诚，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44