一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作技术领域，具体为一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。本发明专利技术通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本发明专利技术方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。

【技术实现步骤摘要】
一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。
技术介绍
为了实现不同的功能要求，部分PCB需要将其两面的铜厚设计成不同厚度，对于某些特殊的要求，甚至要求PCB两面铜厚的厚度差大于1.5OZ(1OZ＝0.035mm)。制作两面不同铜厚的PCB的技术难点之一在于线路蚀刻，现有在两面不同铜厚的PCB上制作外层线路时的线路蚀刻方式是：以铜厚较厚的一面为标准设置蚀刻参数，两面同时进行蚀刻。这种线路蚀刻方式存在明显的缺陷和不足，该种蚀刻方式要求两面的铜厚差不大于1OZ，对线距也有严格要求，如PCB的一面铜厚为0.5OZ，另一面为1Oz，按照1OZ铜厚设置蚀刻参数，线距必须不小于0.13mm；再如PCB一面的铜厚为1OZ，另一面的铜厚为2OZ，按照2OZ铜厚设置蚀刻参数，线距必须不小于0.19mm；否则会导致铜厚较薄的一面出现蚀刻过度的问题，进而导致PCB报废。
技术实现思路
本专利技术针对现有两面不同铜厚PCB的蚀刻方法要求两面的铜厚差不能大于1OZ，且对线距要求严格，否则铜厚较薄的一面会出现蚀刻过度的问题，提供一种PCB两面的铜厚差大于1OZ时亦可适用的蚀刻方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，包括以下步骤：S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层。S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。优选的，所述保护胶为可剥蓝胶。所述第一表面的铜层厚度大于等于108.6μm，所述第二表面的铜层厚度大于等于35μm，第一表面的铜层的厚度与第二表面的铜层的厚度之差大于等于70μm。优选的，步骤S3中，对第二表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为3.0±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。优选的，步骤S5中，对第一表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为1.5±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本专利技术方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本实施例提供一种两面不同铜厚PCB的制备方法，尤其涉及两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，本实施例中所述的PCB的两外表面即第一表面和第二表面的铜层的厚度不同，第一表面的铜层其厚度≥108.6μm，第二表面的铜层其厚度≥35μm，两表面的铜层厚度之差达到2OZ，第一表面和第二表面上的线宽/线距是4/4mil。具体步骤如下：(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出埋容芯板，芯板厚度0.8mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。(2)、制作内层线路：采用负片工艺在芯板上制作内层线路，得到内层线路板。(3)、压合：将内层线路板、半固化片和外层铜箔预叠合在一起，然后根据板料Tg选用压合条件，将各板层压合为一体，形成生产板。(4)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在生产板上钻孔。(5)、沉铜：在孔壁上通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。(6)、全板电镀：根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。(7)、制作外层线路(正片工艺)包括以下步骤S1-S6：S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜。S2、在生产板的第一表面上丝印可剥蓝胶并使其固化，可剥蓝胶完全覆盖第一表面。S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路。蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为3.0±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。在其它实施方案中，具体的蚀刻参数由所需蚀刻的该表面铜厚决定，与现有技术两面铜厚相同的线路板进行蚀刻时所采用的参数相同，不需特别考虑该生产板是两面铜厚不同的板。如，蚀刻温度为50±2℃，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5，对于该表面铜层厚度为以下厚度时，生产板的传送速度如下表所示。铜层厚度生产板的传送速度HOZ6.0±1.5m/min1.5OZ1.5±1.0m/min2OZ1.0±0.5m/min2.5OZ0.8±0.5m/min4OZ1.1±0.5m/min5OZ0.8±0.5m/min6OZ0.5±0.5m/minS4、除去生产板第一表面上的可剥蓝胶，然后在生产板的第二表面上丝印可剥蓝胶并使其固化，可剥蓝胶完全覆盖第二表面。S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为1.5±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。S6、外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。通过本实施例方法进行蚀刻处理的100块生产板均无蚀刻过度的问题。(8)、阻焊、丝印字符：通过在生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。(9)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。(10)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制成多层内埋电感PCB印制板。(11)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。(12)、FQC：检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层；S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。

【技术特征摘要】
1.一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层；S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。2.根据权利要求1所述的两面不同铜厚PCB的蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文明，胡善勇，韩磊，杨林，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44