【技术实现步骤摘要】
一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺
本专利技术涉及一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺。
技术介绍
高阶高密度电路板是将多个成型有线路的基板和粘结材料层交替层叠并热压形成，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路间的连接导通功能。其中基板上的线路层是通过蚀刻液蚀刻得来的，蚀刻前，将不需要蚀刻的部分用胶带粘贴，然后将电路板放置于盛装有蚀刻液的槽体中进行蚀刻，蚀刻液腐蚀掉没有被胶带遮住的铜材料，当撕下胶带后即可得到所需的线路层。然而，当工人将电路板从槽体中打捞上来的操作时，电路板的表面上附着有蚀刻液，而蚀刻液又随着电路板运往后续的清洗工序，导致槽体内蚀刻液的液位下降，此时又需要补充新的蚀刻液，造成了成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能够节省蚀刻成本、循环利用无机酸、操作简单的在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺，它包括以下步骤：S1、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致，同时在胶带与基板的接触处粘贴密封条，以避免蚀刻液腐蚀掉位于胶带下方的铜材料，达到精确蚀刻的目的；S2、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造...
【技术保护点】
1.一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致，同时在胶带与基板的接触处粘贴密封条，以避免蚀刻液腐蚀掉位于胶带下方的铜材料，达到精确蚀刻的目的；S2、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的出气口处连接有出气管，从而制造出蚀刻机；S3、工人向上抬起两个压板，随后将待蚀刻的基板的一端放置于其中一个压板下方，同时将其另一端放置于另一个压板下方，随后松开两个压板，压板在拉伸弹簧的恢复力作用下复位，此时基板抵压于承载台和压板之间，从而实现了基板的快速工装；S4、工人转动手轮，使转轴绕着轴承座转动180°，以使电路板浸入于槽体内的蚀刻液中，蚀刻液对没有被覆盖胶带的铜板腐蚀以得到线路层；S5、当蚀刻一段时间后，工人操作手轮反向转动180°，承载台复...
【技术特征摘要】
1.一种在高阶高密度电路板上精细高效蚀刻的工艺，其特征在于：它包括以下步骤：S1、在基板的顶部和底部均焊接铜板，在上层铜板的顶部以及下层铜板的底部均粘结胶带，确保胶带的形状与所需线路层的形状一致，同时在胶带与基板的接触处粘贴密封条，以避免蚀刻液腐蚀掉位于胶带下方的铜材料，达到精确蚀刻的目的；S2、制造蚀刻机：在蚀刻槽的两侧旋转安装转轴，在转轴的一端上安装手轮，在转轴上焊接承载台，在承载台的顶部开设两个盲孔，在盲孔内焊接拉伸弹簧，在弹簧的顶部焊接压板，确保压板在弹簧的拉力作用下抵压于承载台的顶部；最后在蚀刻槽的侧壁上安装有空压机，并在空压机的...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶应辉，卢小燕，廖洋，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51
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