一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法技术

一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；其有效益处在于：优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。

【技术实现步骤摘要】
一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法
本专利技术涉及PCB板领域，具体为一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。
技术介绍
随着电子行业的持续发展，各种各样的新产品层出不穷。在物料成本、人力成本、环保成本及能源成本持续增加的大环境下，PCB板的设计方式不断创新与变化，尤其一些高端板子的设计要求，特殊技术焊盘、厚铜基板均需满足，相应的其生产难度也大大提升。比如一些厚基板的单面非沉铜孔焊环设计，现在所采用的一般工艺流程包括电锡后进行二钻，此种方法会产生较大的焊环侧蚀量，基铜2OZ厚铜板单边测试量约0.17mm。
技术实现思路
本专利技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷（不足），提供一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理，除胶渣是将孔壁内部多余的钻污出去，同时将环氧树脂氧化出去一部分，从而避免内层分离；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，将进过沉铜处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，然后进行电锡；S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；S9、对喷锡后的线路板进行加工成型，然后清洗板面，清洗板面后进行自动光学检测。进一步的，在步骤S5中，所述的基铜厚度为2OZ；所述的电镀铜的总厚度为78.7-118.6um。进一步的，在步骤S8中，将焊盘面朝上放置后，对二钻前的孔的最外层位置进行掏铜处理；用直径为1.0mm的钻咀进行掏铜，且掏掉0.8mm直径的铜，进行掏铜处理后，保证了二钻前孔为空心的，保证更好的完成钻孔及减少披锋。进一步的，非沉铜孔设计在底层线路时，需要在二钻底层线路板的板面朝上放钻孔。与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是：把设计流程的电锡后二钻变更为字符后二钻，优化二钻工艺，避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。附图说明图1为一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法流程图。附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的；相同或相似的标号对应相同或相似的部件；附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。具体实施方式下面结合附图和实施例对专利技术的技术方案做进一步的说明。实施例1一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，包括以下步骤，如图1所示，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理，除胶渣是将孔壁内部多余的钻污出去，同时将环氧树脂氧化出去一部分，从而避免内层分离；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，将进过沉铜处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，然后进行电锡；S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；S9、对喷锡后的线路板进行加工成型，然后清洗板面，清洗板面后进行自动光学检测。在本实施中，所采取的字符后二钻避开单（双面）面厚铜非沉铜孔焊环侵蚀，避免因孔焊环侵蚀报废的风险。并且设计焊盘面朝上，减少因字符后二钻产生的披锋。实施例2本实施例与实施例1的主要区别在于使用直径为1.0mm的钻咀进行掏铜，且掏掉二钻前的孔的最外层位置大小为0.8mm直径的铜。进行掏铜处理后，保证了二钻前孔为空心的，保证更好的完成钻孔及减少披锋。显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；S9、对喷锡后的线路板进行加工成型，然后清洗板面，清洗板面后进行自动光学检测。

【技术特征摘要】
1.一种优化厚铜板非沉铜孔焊环侵蚀方法，其特征在于：包括以下步骤，S1、投入一种耐燃材料的板材，裁剪成生产所需要的尺寸大小；S2、将裁剪后的板材进行内层图转操作；S3、将S2中得到的板材经过内层图转得到的线路板棕化，在棕化时间内进行压板，再用数控机床进行加工；S4、对加工后的线路板的板面进行钻孔，然后进行除胶渣处理；S5、将步骤S4中得到的线路板中的板面进行沉铜，沉铜之后进行电镀铜，然后对板面进行图形转移，之后进行电锡；S6、对步骤S4中电锡后的线路板的外层进行蚀刻，退锡后进行测试；S7、铝片塞孔，即钻出需塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，然后对线路板进行阻焊；S8、将步骤S7中阻焊后的线路板进行丝印字符，将焊盘面朝上放置，进行二钻，再完成无铅喷锡；S9、对喷锡后的线路板进行加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓万权，贺波，蒋善刚，文国堂，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44