任意厚度线路板新增定位孔的加工方法技术

一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；分别测量定位孔与线路板图形区内离定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。本发明专利技术可以保证后续工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。

【技术实现步骤摘要】
任意厚度线路板新增定位孔的加工方法
本专利技术涉及线路板制造
，特别是涉及一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。
技术介绍
近年来，随着线路板板厚的不断加厚，有很多板的板厚都超过10mm以上，因此厚板的制作工艺越来越受到广泛的关注。然而目前行业内的大部分生产加工设备板厚能力都在0.05mm——8mm之间，导致板厚超过10mm以上的板无法生产制作。其中包括钻靶机和冲孔机无法制作出马世兰定位孔，因此后工序所有需要马世兰定位孔加工的设备都无法生产；即使能勉强生产也难以保证背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题。因此激发了人们对板厚超过10mm以上电路板的研究兴趣，厚板已经广泛应用于各类电子产品等方面，具有非常大的发展前景。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供一种可加工任意厚度的线路板，且能提高对准精度的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括：步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。进一步，步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。进一步，步骤二中，采用2D或3D测量仪测量所述定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个所述定位孔测量两组数据，分别是所述定位孔到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。进一步，加工多个定位孔，对每个定位孔与焊盘之间的距离均进行测量，在步骤三中，依次添加多个新增定位孔。进一步，步骤一中，在所述线路板的工艺边上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔，步骤二中对六个定位孔分别测量两组数据，步骤三中，在工程资料内依次添加六个新增定位孔，所述新增定位孔的直径也为3.18mm。进一步，步骤四之后，按照新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔。本专利技术的有益效果：在任意厚度线路板上新增定位孔，并以此新增定位孔为定位基准，因为使用的是同一组定位孔，因此可以保证后续的背钻、对接钻孔、对接铣孔/铣边、铣盲槽等工序中图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，可以改善背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题，为生产制作任意厚度的线路板奠定了坚实的基础，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中。附图说明图1为本专利技术任意厚度线路板新增定位孔的加工方法的流程图；图2为本专利技术步骤一的定位孔布局示意图；图3为本专利技术步骤二测量一个定位孔与焊盘之间距离的示意图；图4为本专利技术步骤二测量所有定位孔与焊盘之间距离的示意图；图5为本专利技术步骤三在工程资料内添加新增定位孔的示意图；图中，1—线路板、2—图形区、3—工艺边、4—定位孔、5—焊盘。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。如图1，本专利技术提供一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，包括如下步骤：步骤一：在任意厚度的线路板1周围的工艺边3上随意加工出定位孔4。如图2，先采用PP开料，然后预叠、折叠、压合、去应力形成线路板1，线路板1中间为图形区2，周围为工艺边3。根据实际线路板1的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出定位孔4，在本实施例中，在线路板1的工艺边3上随意加工六个直径为3.18mm的定位孔4，随意加工的定位孔4与工程资料内设定的有规则的普通定位孔之间存在偏差。步骤二：分别测量定位孔4与线路板1图形区2内离定位孔4最近的两个焊盘5之间的距离，得到两组距离数据。如图3及图4，具体的是，采用2D或3D测量仪测量定位孔与圆形焊盘或方形焊盘的距离，每个定位孔测量两组数据，分别是定位孔4到最近的两个圆形焊盘或方形焊盘的距离。在本实施例中，对六个定位孔4分别测量，每个定位孔4都需要测两组数据，并记录好数据。步骤三：更改工程资料，在所有的工程资料中添加新增定位孔。如图5，以每个定位孔4测量的两组距离数据为半径，以每个测量的焊盘5的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边3上的相交点即为线路板1上所需要添加的新增定位孔的圆心，然后以相交点为圆心，以定位孔4的直径为直径画出的圆即为新增定位孔。在本实施例中，在工程资料内依次用相同的方法添加六个新增定位孔，新增定位孔的直径也为3.18mm。步骤四：以新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。采用新增定位孔进行定位，进行层压、铣边、钻孔等工序的加工，因为使用的是同一组定位孔，因此可以保证后续的背钻、对接钻孔、对接铣孔/铣边、铣盲槽等工序中线路板图形区内上下两次钻和铣加工的对准精度，可以改善背钻孔、对接钻、通槽、对接铣外形等重要尺寸的精度偏差问题，为生产制作任意厚度的线路板奠定了坚实的基础，此方法可以广泛应用于任意厚度的单双面板、多层板、半成品和成品板的生产制作和补救措施中，尤其是对于线路板厚度超过10mm以上的设计制造领域，本专利技术为行业首创，意义重大。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于，包括：步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。

【技术特征摘要】
1.一种任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于，包括：步骤一：在任意厚度的线路板周围的工艺边上随意加工出定位孔；步骤二：分别测量所述定位孔与所述线路板图形区内离所述定位孔最近的两个焊盘之间的距离，得到两组距离数据；步骤三：在所有的工程资料内，以测量的两组距离数据为半径，以测量的所述焊盘的中心点为圆心，分别画出两个圆，两个圆在工艺边上的相交点即为线路板上所需要添加的新增定位孔的圆心，以相交点为圆心，以定位孔的直径为直径画出的圆即为新增定位孔；步骤四：以所述新增定位孔为定位基准进行后续工序加工。2.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其特征在于：步骤一中，根据实际线路板的厚度选取相应的刀具，通过一次性钻穿的方式加工出所述定位孔。3.根据权利要求1所述的任意厚度线路板新增定位孔的加工方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭海波，李超谋，黄德业，彭喜儿，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44