【技术实现步骤摘要】
一种提高背钻孔品质的方法
本发专利技术涉及线路板加工领域，尤其涉及一种提高背钻孔品质的方法。
技术介绍
背板主要应用于通信设备、大型服务器、医疗电子、军事、航天等领域。由于军事、航天属于敏感行业，国内背板通常由军事、航天系统的研究所、研发中心或具有较强军事、航天背景的PCB制造商提供；在中国，背板需求主要来自通信产业，即现在逐渐发展壮大的通信设备制造领域。因背板层数较多、板厚较厚，一般都是钻通孔再电镀的方式来实现各层之间的信号导通，但这种设计在高频高速信号传输中会有严重的信号损耗。例如：一块20层的背板，当某条信号线只需要从第一层连接到第5层时，那么第六层到第二十层的孔壁铜就是多余的，而这一段孔壁铜的存在则容易造成信号传输的反射、散射、延迟等，因此背钻实际上就是钻掉没有起到任何链接或者传输作用的通孔段，避免造成信号传输的反射、散射、延迟，给信号带来失真。背钻在生产过程中需通过钻头与铝片接触来感应及计算背钻的深度，当钻头通过铝片时，很容易将铝屑带入孔内，导致孔塞，另外部分铝屑还会生长成长金属丝，继续钻孔时金属丝会提前接触铝面，从而触发深度感应器，导致钻孔深度不良。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种提高背钻孔品质的方法，在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头导通；所述铜箔设置于线路板的板边，并采用皱纹胶固定。优选的，所述FR4单面覆铜板的板厚为0.2~0.8mm。优选的，所述FR...
【技术保护点】
1.一种提高背钻孔品质的方法，其特征在于：在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头导通；所述铜箔设置于线路板的板边，并采用皱纹胶固定。
【技术特征摘要】
1.一种提高背钻孔品质的方法，其特征在于：在对线路板进行背钻时，将一块FR4单面覆铜板盖在线路板上，其中FR4单面覆铜板的铜箔面朝向电路板，在FR4单面覆铜板的铜箔面和钻机机台上的感应蘑菇头之间设置一铜箔，使得FR4单面覆铜板的铜箔面通过铜箔与感应蘑菇头...
【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，钟招娣，夏国伟，张亚锋，吴永德，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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