印刷电路板及其制造方法技术

提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及其制造方法本申请是申请日为2015年7月21日、申请号为201510431524.0的专利技术专利申请“印刷电路板及其制造方法”的分案申请。
本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
根据电子工业的发展，对电子产品的高性能、微型化和纤薄化的需求已经增加。为了应对这样的需求，已经高度地致密化电路图案并且已经越来越多地使用嵌有电子组件的印刷电路板。[相关技术文献](专利文献1)第2009-081423号日本专利申请案公开
技术实现思路
本公开的方面可以提供一种具有能够实现精细电路和纤薄化的结构的、封住电子组件的印刷电路板，以及所述印刷电路板的制造方法。根据本公开的方面，印刷电路板可以包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。第一电路图案可以被封在第一绝缘层中，使得第一电路图案的一个表面被暴露于第一绝缘层的第一表面。所述印刷电路板可以具有不包括芯层的无芯结构。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及其他优点将会被更清楚地理解，在附图中：图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；图2是示出根据本公开另一示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图；以及图3至图17是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的制造方法的视图。具体实施方式现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实现，并且不应该被解释为限于在此阐明的实施例。相反，这些实施例被提供为使得本公开将是彻底的和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰可见，可夸大元件的形状和尺寸，并且将会始终使用相同的附图标记来表示相同或相似的元件。印刷电路板图1是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图。参照图1，根据本公开的示例性实施例的印刷电路板1000可以包括：第一绝缘层110，具有彼此面对的第一表面111和第二表面112；第一电路图案210，形成在第一绝缘层110的第一表面111上；粘合层150，堆叠在第一绝缘层110的第二表面112上；以及电子组件400，设置在粘合层150上，并且被第一绝缘层110和形成在第一绝缘层110上的第二绝缘层120封住(enclose，或称作“包围”或“包封”)。根据相关技术，在电子组件嵌入印刷电路板中的情况下，已经普遍地使用在诸如覆铜箔层压板(CCL)的芯层中形成腔体，将电子组件插入腔体中，然后在所述芯层的两个表面上堆叠绝缘层以固定插入的电子组件的方法。然而，在使用根据相关技术的方法的情况下，由于芯层需要具有与插入的电子组件的厚度相等或者比插入的电子组件的厚度更厚的厚度并且绝缘层堆叠在芯层的两个表面上，因此在纤薄化印刷电路板方面存在限制。因此，根据本公开的示例性实施例，通过在第一绝缘层110上形成粘合层150，将电子组件400附着并且固定到粘合层150上，然后堆叠第二绝缘层120，电子组件可以嵌入不包括芯层的无芯结构中。因此，可以实现具有更纤薄化的结构的、封有电子组件的印刷电路板。同时，根据本公开的示例性实施例，形成在第一绝缘层110的第一表面上的第一电路图案210可以被形成为封在第一绝缘层110中，使得第一电路图案210的一个表面暴露到第一绝缘层110的第一表面111。第一电路图案210被形成为封在第一绝缘层110中，由此，可以执行电路图案的层间高密度连接并可以实现更精细的电路。作为第一绝缘层110和第二绝缘层120，可以使用树脂绝缘层。作为树脂绝缘层的材料，可以使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂、具有浸在其中的诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料的树脂(例如，预浸材料)。然而，树脂绝缘层的材料并不具体限制于此。电子组件400可以附着到粘合层150并且可以被第一绝缘层110和第二绝缘层120封住。粘合层150可以是膜型粘合层。通过利用膜型粘合层，可以简化制造工艺，可以容易地控制粘合力，可以改善通孔加工时的激光可加工性等。电子组件400可以被粘合层150固定并且被第一绝缘层110和第二绝缘层120封住，以嵌入不包括诸如覆铜箔层压板(CCL)等的芯层的无芯结构中。嵌入的电子组件400可以包括外部电极410，并且第一绝缘层110或第二绝缘层120可以设置有连接到电子组件400的外部电极410的电子组件连接用通路55。电子组件连接用通路55可被形成为穿透第一绝缘层110或第二绝缘层120，并且可以将电子组件400的外部电极410电连接到形成在印刷电路板中的电路图案。电子组件连接用通路55中的形成在第一绝缘层110中的电子组件连接用通路可以形成为穿透粘合层150并且连接到电子组件400的外部电极410。第二电路图案220可以形成在第一绝缘层110的第二表面112上，并且第一绝缘层110可以设置有第一通路51，第一通路51被形成为穿透第一绝缘层110并且将第一电路图案210和第二电路图案220连接。第二绝缘层120可以具有与第一绝缘层110接触的第一表面121和与第一表面121相对的第二表面122，第三电路图案230可以形成在第二绝缘层120的第二表面122上。第二绝缘层120可以设置有第二通路52，第二通路52被形成为穿透第二绝缘层120并且将第二电路图案220和第三电路图案230连接。作为第一电路图案210、第二电路图案220和第三电路图案230的材料，可以不受限制地使用任何材料，只要所述材料用作用于电路图案的导电金属即可。例如，可以使用铜(Cu)。电子组件连接用通路55、第一通路51和第二通路52可以由与电路图案相同的材料制成。例如，可以使用铜(Cu)，但是本公开并不局限于此，并且可以不受限制地使用任何材料，只要所述材料用作导电金属即可。被形成为将用于外部连接垫的电路图案暴露的阻焊剂300可设置在印刷电路板的表面上。图2是示出根据本公开另一个示例性实施例的印刷电路板的结构的剖视图。参照图2，在根据本公开的示例性实施例的印刷电路板中，还可以在第二绝缘层120的第二表面122上堆叠积层(build-uplayer)500。在这种情况下，尽管在图2中示出堆叠在第二绝缘层120的第二表面122上的积层500作为一个积层，但是并不限制于此。例如，可以形成两个或更多个积层，只要在本领域的技术人员可以利用的范围内形成它们即可。印刷电路板的制造方法图3至图17是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的制造方法的视图。参照图3，可以准备载体基底10。载体基底10可以包括芯部13、设置在芯部13的两个表面上的内层金属板12以及设置在内层金属板12上的外层金属板11。内层金属板12和外层金属板11可以均为铜(Cu)箔，但是不限于此。内层金属板12和外层金属板11的结合表面中的至少一个可以是表面处理过的，使得可以容易地分离内层金属板12和外层金属板11。参照图4，可以在外层金属板11上形成具有用于形成第一电路图案210的开口部21的第一阻镀剂20。作为第一阻镀剂20(是普通的光敏抗蚀剂膜)，可以使用干膜抗蚀剂等，但是本公开不限制于此。可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

【技术特征摘要】
2014.08.11 KR 10-2014-01038931.一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，第一电路图案被封在第一绝缘层中，使得第一电路图案的一个表面被暴露于第一绝缘层的第一表面。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括穿透第一绝缘层或第二绝缘层以连接到电子组件的外部电极的电子组件连接用通路。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，形成在第一绝缘层中的电子组件连接用通路穿透粘合层以连接到电子组件的外部电极。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，粘合层是膜型粘合层。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二电路图案，形成在第一绝缘层的第二表面上；以及第一通路，形成为穿透第一绝缘层并且将第一电路图案和第二电路图案彼此连接。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第三电路图案，形成在第二绝缘层的远离第一绝缘层的第二表面的表面上；以及第二通路，形成为穿透...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴正铉，白龙浩，崔在薰，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR