电子部件及其制造方法技术

技术编号:19439875 阅读:16 留言:0更新日期:2018-11-14 14:09
本发明专利技术提供能够减少割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。电子部件具有:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将第一端面和第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入胚体;第一引出电极,其埋入胚体的第一端面侧,与电路元件电连接;柱状电极,从与第一端面正交的方向观察,柱状电极在第一方向上与第一引出电极分离配置,以从第一端面至上表面使局部暴露的方式埋入胚体;以及第一导通孔导体,其将第一引出电极和柱状电极连接起来,就从与第一端面正交的方向观察下在沿与第一方向正交的第二方向的第一端面上的暴露宽度而言,第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度。

【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及电子部件及其制造方法。
技术介绍
以往,在作为电子部件的一例的线圈部件中,有日本特开2014-197590号公报(专利文献1)中记载的线圈部件。该电子部件具有:胚体、埋入胚体的线圈、埋入胚体的端面侧并与线圈电连接的引出电极以及从胚体的端面至上表面(安装面)以局部暴露的方式埋入胚体的柱状电极。柱状电极与引出电极直接连接。专利文献1:日本特开2014-197590号公报然而,本申请的专利技术者欲实际制造所述以往的电子部件,却发现存在以下问题。柱状电极由Cu构成,比胚体坚硬,其在从胚体的端面暴露的状态下,从引出电极延伸至上表面,因此,在胚体的端面,坚硬的柱状电极的面积增大。由此,在电子部件的制造工序中,在胚体的端面(切割面)进行割切时,柱状电极在胚体的端面侧的体积增大,切削电子部件的负荷增大。当切削负荷增大时,相应地,电子部件侧也受到负荷,因此,例如有可能因切削时、切削后的热或者物理冲击致使柱状电极从胚体剥离。此外,对割切刀片的负荷增大,例如,有可能在刀片产生堵塞、裂纹、破裂、磨耗。另外,若切削负荷增大,则对柱状电极的负荷增大,例如,有可能在柱状电极产生裂纹、破裂等破损。
技术实现思路
因此,本专利技术的课题在于提供能够降低割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。为了解决所述课题,作为本专利技术的一个方式的电子部件具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交的方向观察,柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置,以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体;以及第一导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来,就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。这里,“第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度”包括“第一导通孔导体的暴露宽度为0”。即,包括第一导通孔导体未从第一端面暴露的状态。采用作为本专利技术的一个方式的电子部件,第一导通孔导体连接第一引出电极和柱状电极,第一导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度,因此,同柱状电极不经由第一导通孔导体而与第一引出电极直接连接的情况相比,能够减小柱状电极在胚体的第一端面上的面积。由此,在电子部件的制造工序中,在胚体的第一端面(切割面)进行割切时,能够减小柱状电极在胚体的第一端面侧的体积,能够减小切削电子部件的负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,若将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S,将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W,则S/W满足12.7μm以上。采用所述实施方式,S/W满足12.7μm以上,因此在割切工序中,能够防止在第一导通孔导体与第一引出电极之间产生剥离,防止柱状电极从胚体剥离。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第一导通孔导体有多个,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。采用所述实施方式,多个第一导通孔导体的暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度。这样,即使在第一导通孔导体有多个的情况下,只要暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度,就能减少切削电子部件的负荷。另外,通过分散多个第一导通孔导体,由此能够使连续的第一导通孔导体的体积缩小,能够减小割切时的局部切削负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第一导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。采用所述实施方式,多个第一导通孔导体的暴露宽度相互相同,多个第一导通孔导体等间隔地配置。由此,能够抑制柱状电极与第一引出电极之间的紧贴力在割切过程中局部变小,能够抑制割切时柱状电极局部剥离。另外,在电子部件的一个实施方式中,具有:第二引出电极,其埋入所述胚体内的所述第一端面侧,在与所述第一方向相反侧与所述第一引出电极分离设置;第二导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来,所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。这里,“第二导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度”包括“第二导通孔导体的暴露宽度为0”。即,包括第二导通孔导体未从胚体的第一端面暴露的状态。采用所述实施方式,第二导通孔导体的暴露宽度小于柱状电极的暴露宽度,因此,与以同柱状电极相同的暴露宽度连接第一引出电极和第二引出电极的情况相比,能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面上的面积。由此,在电子部件的制造工序中,在胚体的第一端面(切割面)进行割切时,能够减小第二导通孔导体在胚体的第一端面侧的体积,能够减小切削电子部件的负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第二导通孔导体有多个,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。采用所述实施方式,多个第二导通孔导体的暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度。这样,即使在第二导通孔导体有多个的情况下,只要暴露宽度的总和小于柱状电极的暴露宽度,就能减小切削电子部件的负荷。另外,通过分散多个第二导通孔导体,能够将连续的第二导通孔导体的体积缩小,能够减小割切时的局部切削负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第二导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。采用所述实施方式,多个第二导通孔导体的暴露宽度相互相同,多个第二导通孔导体等间隔地配置。由此,能够减小割切过程中的局部切削负荷。另外,能够抑制第一引出电极与第二引出电极之间的紧贴力局部变小。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体并未沿所述第一方向排列。采用所述实施方式,第一导通孔导体和第二导通孔导体并未沿第一方向排列,因此能够缩小在第一方向上连续的导体的体积,能够减小割切过程中的局部切削负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第一导通孔导体的局部和所述第一引出电极的局部从所述第一端面暴露。采用所述实施方式,第一导通孔导体的局部和第一引出电极的局部从胚体的第一端面暴露,因此在利用钎焊对电子部件的上表面侧做安装时,能够在第一端面侧,沿柱状电极、第一导通孔导体以及第一引出电极形成钎焊焊脚。因此,电子部件的安装时的固定力增大。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第二导通孔导体的局部和所述第二引出电极的局部从所述第一端面暴露。采用所述实施方式,第二导通孔导体的局部和第二引出电极的局部从胚体的第一端面暴露,因此在利用钎焊对电子部件的上表面侧做安装时,能够在第一端面侧,沿柱状电极、第一导通孔导体、第一引出电极、第二导通孔导体以及第二引出电极形成钎焊焊脚。因此,电子部件的安装时的固定力增大。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度和所述第二导通孔导体的所述暴露宽度为0。采用所述实施方式,第一导通孔导体和第二导通孔导体未从胚体的第一端面暴露,因此能够减小导体在胚体的第一端面侧的体积,能够减小割切时的切削负荷。另外,在电子部件的一个实施方式中,所述电路元件是电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件,其中,具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交的方向观察,所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置,以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体;以及第一导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来,就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。

【技术特征摘要】
2017.04.27 JP 2017-0887561.一种电子部件,其中,具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交的方向观察,所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置,以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体;以及第一导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来,就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,若将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S,将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W,则S/W满足12.7μm以上。3.根据权利要求1所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体有多个,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。4.根据权利要求3所述的电子部件,其中,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第一导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。5.根据权利要求1所述的电子部件,其中,具有:第二引出电极,其埋入所述胚体内的所述第一端面侧,在与所述第一方向相反侧,与所述第一引出电极分离设置;第二导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来,所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。6.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第二导通孔导体有多个,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。7.根据权利要求6所述的电子部件,其中,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第二导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。8.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体未沿所述第一方向排列。9.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体的局部和所述第一引出电极的局部从所述第一端面暴露。10.根据权利要求9所述的电子部件,其中,所述第二导通孔导体的局部和所述第二引出电极的局部从所述第一端面暴露。11.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度和所述第二导通孔导体的所述暴露宽度为0。12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子部件,其中,所述电路元件为电感器,所述胚体由磁性体和绝缘体构成,所述柱状电极位于所述磁性体内,所述第一引出电极、所述第一导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。13.根据权利要求12所述的电子部件,其中,还具备:第一引出电极,其埋入所述胚体的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:大仓辽工藤敬实滨田显德
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

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