【技术实现步骤摘要】
电子部件及其制造方法
本专利技术涉及电子部件及其制造方法。
技术介绍
以往,在作为电子部件的一例的线圈部件中,有日本特开2014-197590号公报(专利文献1)中记载的线圈部件。该电子部件具有:胚体、埋入胚体的线圈、埋入胚体的端面侧并与线圈电连接的引出电极以及从胚体的端面至上表面(安装面)以局部暴露的方式埋入胚体的柱状电极。柱状电极与引出电极直接连接。专利文献1:日本特开2014-197590号公报然而,本申请的专利技术者欲实际制造所述以往的电子部件,却发现存在以下问题。柱状电极由Cu构成,比胚体坚硬,其在从胚体的端面暴露的状态下,从引出电极延伸至上表面,因此,在胚体的端面,坚硬的柱状电极的面积增大。由此,在电子部件的制造工序中,在胚体的端面(切割面)进行割切时,柱状电极在胚体的端面侧的体积增大,切削电子部件的负荷增大。当切削负荷增大时,相应地,电子部件侧也受到负荷,因此,例如有可能因切削时、切削后的热或者物理冲击致使柱状电极从胚体剥离。此外,对割切刀片的负荷增大,例如,有可能在刀片产生堵塞、裂纹、破裂、磨耗。另外,若切削负荷增大,则对柱状电极的负荷增大,例如,有可能在柱状电极产生裂纹、破裂等破损。
技术实现思路
因此,本专利技术的课题在于提供能够降低割切时的切削负荷的电子部件及其制造方法。为了解决所述课题,作为本专利技术的一个方式的电子部件具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交 ...
【技术保护点】
1.一种电子部件,其中,具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交的方向观察,所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置,以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体;以及第一导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来,就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。
【技术特征摘要】
2017.04.27 JP 2017-0887561.一种电子部件,其中,具备:胚体,其包括相互对置的第一端面和第二端面以及将所述第一端面和所述第二端面连接起来的上表面;电路元件,其埋入所述胚体;第一引出电极,其埋入所述胚体的所述第一端面侧,与所述电路元件电连接;柱状电极,从与所述第一端面正交的方向观察,所述柱状电极在第一方向上与所述第一引出电极分离配置,以从所述第一端面至所述上表面使局部暴露的方式埋入所述胚体;以及第一导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述柱状电极连接起来,就从与所述第一端面正交的方向观察下在沿与所述第一方向正交的第二方向的所述第一端面上的暴露宽度而言,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,若将所述第一导通孔导体的与所述第一引出电极接触的面积设为S,将所述柱状电极的所述暴露宽度设为W,则S/W满足12.7μm以上。3.根据权利要求1所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体有多个,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。4.根据权利要求3所述的电子部件,其中,所述多个第一导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第一导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。5.根据权利要求1所述的电子部件,其中,具有:第二引出电极,其埋入所述胚体内的所述第一端面侧,在与所述第一方向相反侧,与所述第一引出电极分离设置;第二导通孔导体,其将所述第一引出电极和所述第二引出电极连接起来,所述第二导通孔导体的所述暴露宽度小于所述柱状电极的所述暴露宽度。6.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第二导通孔导体有多个,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度的总和小于所述柱状电极的所述暴露宽度。7.根据权利要求6所述的电子部件,其中,所述多个第二导通孔导体的所述暴露宽度相互相同,所述多个第二导通孔导体沿所述第二方向等间隔地配置。8.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体和所述第二导通孔导体未沿所述第一方向排列。9.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体的局部和所述第一引出电极的局部从所述第一端面暴露。10.根据权利要求9所述的电子部件,其中,所述第二导通孔导体的局部和所述第二引出电极的局部从所述第一端面暴露。11.根据权利要求5所述的电子部件,其中,所述第一导通孔导体的所述暴露宽度和所述第二导通孔导体的所述暴露宽度为0。12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子部件,其中,所述电路元件为电感器,所述胚体由磁性体和绝缘体构成,所述柱状电极位于所述磁性体内,所述第一引出电极、所述第一导通孔导体以及所述电感器位于所述绝缘体内。13.根据权利要求12所述的电子部件,其中,还具备:第一引出电极,其埋入所述胚体的所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:大仓辽,工藤敬实,滨田显德,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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