封装基板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种封装基板及其加工方法，该加工方法包括：对承载基板进行加工、使第一金属层的板边与第二金属层的板边之间形成密封结构、形成承载板；在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板，并形成预成板；去除密封结构对应的预成板的板边；将第一子板和第二子板从承载板的板面分离、并形成封装基板。该封装基板由此加工方法加工而成。密封结构的设置，当后续进行湿流程时，药水由于密封结构的密封原因无法进入第一金属层和第二金属层之间的缝隙，从而避免了药水渗透至承载板内造成污染承载板及影响后续加工品质等问题，提高了封装基板的加工品质。

【技术实现步骤摘要】
封装基板及其加工方法
本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种封装基板及其加工方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，通常指线路板，又称印刷线路板或印制电路板，是电子元器件电气连接的载体。随着电子产业的不断发展，对线路板的产品要求也越来越高，如高性能、薄型化及低成本等要求。封装基板是线路板的一种，封装基板可采用无芯基板的方式进行加工。相比传统线路板，无芯基板去除了中间层芯板，仅使用绝缘层和铜层采用半加成挤压工艺实现高密度布线，满足高性能、薄型化及低成本等要求。埋入线路技术(EmbeddedTranceSubstrate，简称ETS)是制作无芯基板的一种加工技术，其可以使最小线宽/线距加工至15μm/15μm以下，而且线路控制精度高，并满足高性能和薄型化的要求。而采用埋入线路技术加工PCB时需用到承载板，在承载板的两侧加工出线路子板，加工完成后将两侧的线路子板从承载板剥离、从而形成两块封装基板的成品。然而，采用埋入线路技术加工无芯基板时也需要经过多次湿流程，湿流程加工时药水很容易渗透至承载板和线路子板之间的接合层，从而造成污染板面、并影响后续加工的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种封装基板及其加工方法，该封装基板的加工方法能够避免湿流程时药水渗至承载板面，避免药水造成污染板面等问题，并提高加工品质；该封装基板采用此加工方法加工而成，提高了封装基板的加工品质。其技术方案如下：一方面，提供了一种封装基板的加工方法，包括以下步骤：(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使第一金属层的板边与第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；(S2)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；(S3)、在第一基板上加工、并形成第一子板，在第二基板上加工、并形成第二子板，第一子板、承载板和第二子板形成预成板；(S4)、去除密封结构对应的预成板的板边；(S5)、将第一子板和第二子板从承载板的板面分离、并形成封装基板。上述封装基板的加工方法，通过对第一金属层的板边和第二金属层的板边加工形成密封结构，当后续进行湿流程时，药水由于密封结构的密封原因无法进入第一金属层和第二金属层之间的缝隙，从而避免了药水渗透至承载板内造成污染承载板及影响后续加工品质等问题，提高了封装基板的加工品质。下面进一步对技术方案进行说明：在其中一个实施例中，步骤(S1)中，对第一金属层和第二金属层的加工还包括以下步骤：(S11)、根据预设要求在第一金属层的板边预设位置加工出板边槽，板边槽环绕承载基板的板边设置，且板边槽的槽底深度延伸至第二金属层的预设深度；(S12)、根据预设要求在板边槽的槽壁加工出密封层，密封层与第一金属层的板边和第二金属层的板边形成密封结构。在其中一个实施例中，步骤(S11)中，板边槽的加工还包括以下步骤：(S111)、根据预设要求在承载基板的板面贴设干膜；(S112)、根据预设要求对干膜进行开窗、并形成板边开窗，且板边开窗的开设位置与板边槽的加工位置对应；(S113)、根据预设要求对承载基板进行蚀刻或曝光显影、并使板边开窗对应位置形成板边槽。在其中一个实施例中，步骤(S12)中，密封层的加工还包括如下步骤：根据预设要求对板边槽进行电镀加工、并形成密封层。在其中一个实施例中，板边槽的宽度延伸至承载基板的板边外侧。在其中一个实施例中，在步骤(S3)之后步骤(S4)之前，还包括：在第一子板上加工出第一成品码，且第一成品码的加工位置与板边槽的加工位置对应；在第二子板上加工出第二成品码，且第二成品码的加工位置与板边槽的加工位置对应。在其中一个实施例中，步骤(S3)中，第一子板的加工还包括以下步骤：(S211)、根据预设要求在第一基板的板面加工出第一线路层单元；(S212)、根据预设要求在第一线路层单元上加工出第一编码、并形成第一电路结构，且第一编码的加工位置与板边槽的加工位置对应；(S213)、根据预设要求在第一电路结构上加工出第二线路层单元；(S214)、根据预设要求在第二线路层单元上加工出第二编码、并形成第一子板，且第二编码的加工位置与板边槽的加工位置对应；或步骤(S3)中，第二子板的加工还包括以下步骤：(S221)、根据预设要求在第二基板的板面加工出第三线路层单元；(S222)、根据预设要求在第三线路层单元上加工出第三编码、并形成第三电路结构，且第三编码的加工位置与板边槽的加工位置对应；(S223)、根据预设要求在第三电路结构上加工出第四线路层单元；(S224)、根据预设要求在第四线路层单元上加工出第四编码、并形成第二子板，且第四编码的加工位置与板边槽的加工位置对应。在其中一个实施例中，第二编码的加工位置与第一编码的加工位置对应，第二编码包括第二基础码和第二生成码，第二基础码与第一编码对应；或第四编码的加工位置与第三编码的加工位置对应，第四编码包括第四基础码和第四生成码，第四基础码与第三编码对应。在其中一个实施例中，步骤(S3)中，第一编码和第三编码的加工还包括：根据预设要求加工出多个贯通第一线路层单元、承载板和第三线路层单元的第一通孔、并分别在第一线路层单元和第三线路层单元形成第一编码和第三编码；或步骤(S3)中，第二编码和第四编码的加工还包括：根据预设要求加工出多个贯通第二线路层单元、第一线路层单元、承载板、第三线路层单元和第四线路层单元的第二通孔、并分别在第二线路层单元和第四线路层单元形成第二编码和第四编码。另一方面，还提供了一种封装基板，封装基板采用如上述任一个技术方案所述的封装基板的加工方法加工而成。上述封装基板，由于采用该封装基板的加工方法加工而成，避免了湿流程时药水渗透进入承载板内导致影响加工品质的问题，从而使加工后得到的封装基板的品质更高，同时也降低了加工的次品率，降低了生产成本。附图说明图1为一种实施例中封装基板的加工方法流程图；图2为实施例中的封装基板的截面结构示意图。100、基板，110、第一金属层，120、第二金属层，210、第一电路层，300、密封层，400、第一通孔。具体实施方式下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：需要说明的是，文中所称元件与另一个元件“固定”时，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是与另一个元件“连接”时，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1和图2所示的实施例，提供了一种封装基板的加工方法，包括以下步骤：(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层110和第二金属层120进行加工、使第一金属层110的板边与第二金属层120的板边之间形成密封结构、并形成承载板；(S2)、在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使所述第一金属层的板边与所述第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；(S2)、在所述承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；(S3)、在所述第一基板上加工、并形成第一子板，在所述第二基板上加工、并形成第二子板，所述第一子板、所述承载板和所述第二子板形成预成板；(S4)、去除所述密封结构对应的所述预成板的板边；(S5)、将所述第一子板和所述第二子板从所述承载板的板面分离、并形成封装基板。

【技术特征摘要】
1.一种封装基板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(S1)、根据预设要求对承载基板的第一金属层和第二金属层进行加工、使所述第一金属层的板边与所述第二金属层的板边之间形成密封结构、并形成承载板；(S2)、在所述承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；(S3)、在所述第一基板上加工、并形成第一子板，在所述第二基板上加工、并形成第二子板，所述第一子板、所述承载板和所述第二子板形成预成板；(S4)、去除所述密封结构对应的所述预成板的板边；(S5)、将所述第一子板和所述第二子板从所述承载板的板面分离、并形成封装基板。2.根据权利要求1所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S1)中，对所述第一金属层和所述第二金属层的加工还包括以下步骤：(S11)、根据预设要求在所述第一金属层的板边预设位置加工出板边槽，所述板边槽环绕所述承载基板的板边设置，且所述板边槽的槽底深度延伸至所述第二金属层的预设深度；(S12)、根据预设要求在所述板边槽的槽壁加工出密封层，所述密封层与所述第一金属层的板边和所述第二金属层的板边形成所述密封结构。3.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S11)中，所述板边槽的加工还包括以下步骤：(S111)、根据预设要求在所述承载基板的板面贴设干膜；(S112)、根据预设要求对所述干膜进行开窗、并形成板边开窗，且所述板边开窗的开设位置与所述板边槽的加工位置对应；(S113)、根据预设要求对所述承载基板进行蚀刻或曝光显影、并使所述板边开窗对应位置形成所述板边槽。4.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述步骤(S12)中，所述密封层的加工还包括如下步骤：根据预设要求对所述板边槽进行电镀加工、并形成所述密封层。5.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，所述板边槽的宽度延伸至所述承载基板的板边外侧。6.根据权利要求2所述的封装基板的加工方法，其特征在于，在所述步骤(S3)之后所述步骤(S4)之前，还包括：在所述第一子板上加工出第一成品码，且所述第一成品码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应；在所述第二子板上加工出第二成品码，且所述第二成品码的加工位置与所述板边槽的加工位置对应。7.根据权利要求2所述的封装基板的加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚越，谢添华，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44