印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种印刷电路板。根据本发明专利技术的一方面的印刷电路板包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖外层导体图案层；导体柱，贯通阻焊剂层而接触于连接焊盘，并从阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从阻焊剂层突出而包围导体柱的侧面的至少一部分，且由与阻焊剂层相同的材质形成。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板。
技术介绍
随着电子设备的纤薄化趋势，在电子设备中采用的印刷电路板也随之而纤薄化。然而，随着印刷电路板的纤薄化，因刚性不足，部件的贴装性以及封装组装性显著降低，这是实情。为改善这种问题点而进行着多样的研究。[现有技术文献][专利文献]韩国公开专利公报第10-2011-0066044号(2011.06.16)
技术实现思路
根据本专利技术的实施例，提供一种即使变得纤薄也能够确保刚性的印刷电路板。根据本专利技术的一实施例的印刷电路板包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖所述外层导体图案层；导体柱，贯通所述阻焊剂层而接触于所述连接焊盘，并从所述阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从所述阻焊剂层突出而包围所述导体柱的侧面的至少一部分，且由与所述阻焊剂层相同的材质形成。根据本专利技术的另一实施例的印刷电路板包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；导体柱，形成于所述连接焊盘上，阻焊剂层，覆盖所述外层导体图案层和所述导体柱；以及凹处，形成于所述阻焊剂层，且布置于相邻的所述导体柱之间。根据本专利技术的实施例的印刷电路板，即使变得纤薄也能够确保刚性。附图说明图1是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的图。图2是示出根据本专利技术的第二实施例的印刷电路板的图。图3至图12是按顺序示出根据本专利技术的一实施例的印刷电路板的制造工序的图。符号说明100：外层导体图案层110：连接焊盘200：阻焊剂210：阻焊剂层220：绝缘膜230：凹处(cavity)300：导体柱400：连接部件B：内部结构件CF：铜箔OP1：第一开口OP2：第二开口OP3：第三开口SM：焊料掩膜(soldermask)1000、2000：印刷电路板具体实施方式本专利技术中使用的术语仅仅用于描述特定的实施例，并非试图限定本专利技术。除非在文章脉络中另有明确的含义，否则单数型表述包括复数型含义。应当理解在本专利技术中，“包括”或“具有”等术语用于指代说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在性，并非预先排除一个或者更多个其他特征或数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的可存在性或者可附加性。另外，在整个说明书中，“在……上”表示位于对象部分的上方或者下方，并非意指必须以重力方向为基准而位于上侧。并且，所谓的结合，在各个构成要素之间的接触关系中不仅表示各个构成要素之间以物理方式直接地接触的情形，而且还使用为涵盖如下情形的含义：其他构成要素夹设于各个构成要素之间，从而构成要素分别接触于该其他构成要素。附图中示出的各个构成要素的大小及厚度被任意表示以便于描述，本专利技术并非必须限定于图示情形。以下，参阅附图详细说明根据本专利技术的印刷电路板的实施例，在参阅附图而描述的过程中，对相同或者对应的构成要素赋予相同的附图标记，并省略与之相关的重复性说明。印刷电路板(第一实施例)图1是示出根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板的图。参照图1，根据本专利技术的第一实施例的印刷电路板1000可以包含外层导体图案层100、阻焊剂层(solderresistlayer)210、导体柱300和绝缘膜220，且还可以包含连接部件400及籽晶层(seedlayer)。外层导体图案层100是形成于根据本实施例的印刷电路板1000的最外廓的导体图案层。外层导体图案层100包含下述的形成导体柱300的连接焊盘110，且还可以包含信号图案、接地图案或者功率图案等其他导体图案。连接焊盘110对应于根据本实施例的印刷电路板1000与外部电子装置(未示出)之间的信号传递路径。即，外部电子装置的信号可以通过连接焊盘110而被传递至根据本实施例的印刷电路板1000，且根据本实施例的印刷电路板1000的信号可以通过连接焊盘110而被传递至外部电子装置。在此，外部电子装置可以是与根据本实施例的印刷电路板1000一同构成封装件的装置。即，外部电子装置可以是贴装于根据本实施例的印刷电路板1000而一同被封装的有源(active)元件或无源(passive)元件之类的电子部件。此外，外部电子装置可以是布置于根据本实施例的印刷电路板1000上而一同构成堆叠式封装(PoP：PackageonPackage)的其他印刷电路板。外层导体图案层100由导电性物质形成。例如，外层导体图案层100可由铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)或铂(Pt)形成。阻焊剂层210覆盖外层导体图案层100。即，阻焊剂层210覆盖外层导体图案层100而防止外层导体图案层100被氧化，且从外部冲击中保护外层导体图案层100。此外，阻焊剂层210使外层导体图案层100的相邻的导体图案(以包含连接焊盘、电路图案、接地焊盘等的含义而使用)彼此电绝缘，从而在焊接等工序中防止相邻的导体图案层之间彼此电连接。阻焊剂层210可以包含光固化性绝缘树脂，但是对本实施例而言，阻焊剂层210为了确保刚性而优选包含环氧树脂之类的热固性绝缘树脂。阻焊剂层210可以是二氧化硅、氧化铝以及滑石(talc)等的无机填料被分散在上述的绝缘树脂而形成的层。导体柱300贯通阻焊剂层210而接触于连接焊盘110，并从阻焊剂层210突出。即，导体柱300贯通阻焊剂层210而一端接触于连接焊盘110，另一端从阻焊剂层210的上表面突出。导体柱300从阻焊剂层210的上表面突出而形成，因此，使上述连接焊盘110与外部电子装置之间的有效连接距离缩短。因此，可以利用较小直径的连接部件400而将根据本实施例的印刷电路板1000和外部电子装置相互连接。因此，在焊料等的连接部件400形成工序中，可以防止相邻的导体柱300相互电连接的桥连现象(Bridgephenomenon)等。此外，可以利用较小直径的连接部件400，并且实现导体柱的窄间距，从而能够形成更多的I/O。导体柱300由导电性物质形成。例如，导体柱300可由铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)或铂(Pt)形成。另外，在图1中，图示出导体柱300的截面积从上部朝向下部而越来越小的情形，但这仅仅是示例性的。绝缘膜220覆盖导体柱300的侧面的至少一部分。即，绝缘膜220覆盖从阻焊剂层210的上表面突出而向外部暴露的导体柱300的侧面。绝缘膜220可以包含光固化性绝缘树脂，但是对本实施例而言，绝缘膜220为了确保刚性而优选包含环氧树脂之类的热固性绝缘树脂。绝缘膜220可以是二氧化硅、氧化铝以及滑石(talc)等无机填料被分散在上述的绝缘树脂而形成的膜。在此，绝缘膜220的截面积越向下部而越大。即，绝缘膜220的截面积从导体柱300的上表面侧朝向导体柱300的下表面侧而越大。阻焊剂层210和绝缘膜220可以形成为一体。即，在阻焊剂层210和绝缘膜220之间没有界线。当在阻焊剂层210与绝缘层220之间未形成界线时，绝缘膜220和阻焊剂层210可以被统称为阻焊剂200，而且为了表现出绝缘膜220而还可以以在阻焊剂200形成有具有槽形状的非贯通型凹处230的情形进行说明。根据本实施例的印刷电路板1000还可包含形成于导体柱300的上表面的连接部件400。连接部件400可以是焊料，但是并不局限于此。根据本实施例的印刷电路板1000还可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖所述外层导体图案层；导体柱，贯通所述阻焊剂层而接触于所述连接焊盘，并从所述阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从所述阻焊剂层突出而包围所述导体柱的侧面的至少一部分，且由与所述阻焊剂层相同的材质形成。

【技术特征摘要】
2017.04.27 KR 10-2017-00545801.一种印刷电路板，包括：外层导体图案层，包含连接焊盘；阻焊剂层，覆盖所述外层导体图案层；导体柱，贯通所述阻焊剂层而接触于所述连接焊盘，并从所述阻焊剂层突出；以及绝缘膜，从所述阻焊剂层突出而包围所述导体柱的侧面的至少一部分，且由与所述阻焊剂层相同的材质形成。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘膜的截面积越向下部越大。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述阻焊剂层和所述绝缘膜形成为一体。4.如权利要求3所述的印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：高永国，金相勋，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR