摄像模组及其感光组件制造技术

本发明专利技术涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件；封装体，封装于基板及感光元件上，包括相对设置的上、下表面，以及连接在上、下表面之间的外侧壁，封装体设有贯穿的通光孔，外侧壁自下表面向上表面倾斜延伸，且封装体的外径自下而上逐渐减小；通光孔包括连通的第一、第二通光孔，第一通光孔的侧壁自感光元件向封装体的上表面垂直延伸，第二通光孔的侧壁自第一通光孔顶缘倾斜延伸至封装体的上表面，第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。由于封装体的外侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，且第二通光孔的侧壁倾斜延伸，照射在感光元件上的光量增大，能提升成像质量。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其感光组件本申请要求于2017年5月6日提交的申请号为201710317509.2、专利技术名称为“摄像模组及其感光组件”的中国专利申请的优先权。
本专利技术涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
技术介绍
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(ChipOnBoard)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前的支架形状导致脱模过程中容易产生损坏，影响了摄像模组的成品质量。
技术实现思路
基于此，有必要针对感光组件不易脱模的问题，提供一种容易脱模的摄像模组及其感光组件。一种感光组件，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。由于封装体的外侧壁呈倾斜状，可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成品质量。在其中一个实施例中，所述外侧壁与光轴的夹角为5°-30°。封装体的上表面用于承载镜头模组，必须满足镜头模组的安装空间，一般情况下，镜头模组的安装空间一定，因此所述外侧壁与光轴的夹角若过大，则封装体的下表面占据空间较大，不利于小型化。而所述外侧壁与光轴的夹角若过小，将不利于脱模，容易在脱模过程中损伤封装体，难以保障产品的良率。上述外侧壁与光轴的夹角的设置既能保障产品的小型化，又能顺利脱模。在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的直径为3-7mm。在其中一个实施例中，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。所述第一通光孔的不同形状可以匹配不同类型的感光元件，并配合感光元件得到更好的感光效果。在其中一个实施例中，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。上表面的上述尺寸设计既可以满足稳定镜头模组的需求，又同时兼顾了摄像模组的小型化设计。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。上述距离的设计兼顾了结构强度和小型化设计。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为3°-85°。在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为20°-40°。如此，在利于成型模具脱模的同时使向感光元件的光轴方向倾斜延伸的光线可沿第二通光孔到达感光元件上，增大了该通光孔的通光量，进而提高了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。在其中一个实施例中，所述封装体的高度为0.2-2.5mm。上述高度设计可以同时满足封装要求和小型化设计。在其中一个实施例中，所述感光组件还包括连接所述感光元件与所述基板的导线，所述感光元件包括围绕所述感光区的非感光区，所述封装体封装部分非感光区并包覆所述导线。如此，封装体部分成型于感光元件非感光区上以减小该感光组件的整体体积，且可避免导线暴露在封装体外而遭到损坏。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.05mm。在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.2mm。上述距离的设置使得摄像模组在小型化和成像品质两者之间取得较好的平衡。一种摄像模组，包括镜头模组及上述的感光组件，所述镜头模组位于所述封装体的上表面。附图说明图1为本专利技术一实施例提供的感光组件的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，本专利技术一实施方式的一种感光组件100，包括基板120、感光元件140及封装体160。其中，感光元件140设置于基板120上并与基板120电连接。封装体160封装于基板120及感光元件140上，包括相对设置的下表面164及上表面162，下表面164靠近感光元件140，上表面162远离感光元件140，封装体160设有贯穿上表面162与下表面164的通光孔168。封装体160远离感光元件140的外侧壁自下表面164向上表面162倾斜延伸，且封装体160的外径沿自下表面164向上表面162方向逐渐减小，即，封装体160的外径自下而上逐渐减小。具体地，通光孔168包括连通的第一通光孔1682与第二通光孔1684，第一通光孔1682的侧壁自感光元件140向所述封装体160的上表面162垂直延伸，第二通光孔1684靠近第一通光孔1682一侧的内径等于第一通光孔1682的内径，第二通光孔1684的侧壁自所述第一通光孔1682的顶缘倾斜延伸至所述封装体160的上表面162，且第二通光孔1684的内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件100，由于封装体160的第二通光孔1684的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件140的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件140上的光量增大，从而提高了感光组件100的通光量。而且，封装体160的外侧壁与第二通光孔1684的侧壁均呈倾斜状，可便于用于形成封装体160的成型模具脱模，而避本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。

【技术特征摘要】
2017.05.06 CN 20171031750921.一种感光组件，其特征在于，包括：基板；感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面、与所述上表面相对设置的下表面、以及连接在所述上表面和下表面之间的外侧壁，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径自下而上逐渐减小；其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自所述第一通光孔顶缘倾斜延伸至所述封装体的上表面，所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述外侧壁与光轴的夹角为5°-30°。3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。5.根据权利要求4所述的感光组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯军，帅文华，唐东，朱淑敏，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36