一种导引头裂缝阵列天线加工方法技术

本发明专利技术涉及一种导引头裂缝阵列天线加工方法，分别利用夹持工装、夹紧工装、面积限定工装、外形铣削工装进行加工，现将毛坯放置于夹持工装上，再放置毛坯，在毛坯上放置夹紧工装，然后再放置面积限定工装进行铣削缝隙，最后使用外形铣削工装进行铣削外形。由于各个工装的固定和限定作用，解决了现有加工方法中的成品合格率低，生产效率低下的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导引头裂缝阵列天线加工方法
本专利技术属于天线加工领域，具体涉及一种导引头裂缝阵列天线加工方法。
技术介绍
常用的超高频用发射天线一般采用的是裂缝阵列天线等。而导弹所用的导引头裂缝阵列天线，是以裂缝缝隙数量庞大的阵列天线在导弹中起到超高频用发射天线的作用，这样的做法往往既有利于在有限的空间，提高导弹导引头制导的精准度，也能最大限度地减少导引头自身雷达的发射功率，同时，也降低了导弹的生产成本。导引头裂缝阵列天线往往是在0.5mm左右厚度的防锈铝合金板料上，采用高速铣削加工的方法来形成导引头裂缝阵列天线形态的孔的结构。而这种微波器件对导引头裂缝阵列天线裂缝缝隙的孔的结构宽度、长度均有严格的加工精度要求。本例中导引头的裂缝阵列天线加工精度为裂缝缝隙的长：裂缝缝隙的宽为：且本例中的裂缝阵列天线裂缝缝隙数量为2484个。目前对导引头裂缝阵列天线的加工存在两种：传统方法一：将0.5mmX180mmX180mm铝合金材料直接通过压板紧固在支撑工装板上进行铣削加工。该方法主要缺点有：由于铝合金材料在铣削过程中整体变形面积大，而该加工中使用的是使用的硬质合金铣削刀具，其直径小、刚性差，很容易因为零件变形造成的切削量增大而产生断刀现象致使零件报废、增加加工周期、加大加工成本。因固定效果不佳，导致加工过程中会毛坯会产生振动，出来的成品粗糙度加大，铣削量的不均衡，导致铣削道具容易折断。传统方法二：将0.5mmX180mmX180mm铝合金材料吸附在真空吸盘上进行铣削加工。该方法主要缺点有：由于在加工中要使用真空吸盘和压缩空气泵，使得生产投入大幅提高，增加企业成本；而且在真空吸盘上进行铣削加工缝隙时，为了不让真空吸盘发生“漏吸”现象，缝隙不能铣透，这样会在零件下部形成剩余材料，不易保证缝隙上下尺寸的一致性，对后序加工造成很大影响，加大工作量，增加加工周期。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提出一种导引头裂缝阵列天线加工方法。技术方案一种导引头裂缝阵列天线加工方法，其特征在于步骤如下：步骤1：将夹持工装固定于台虎钳上，所述的夹持工装为一个厚度为40mm、长度为300mm、宽度为260mm的长方体，夹持工装四周上设有8×M12的螺纹孔；步骤2：将厚度为0.5mm、长宽均为180mm的导引头裂缝阵列天线的毛坯放置于夹持工装上，使用夹紧工装放置于毛坯上，夹紧工装的四个角使用压板固定；所述的夹紧工装为厚度为4mm、长度为180mm、宽度为180mm的正方形，在中心位置开有φ150.2mm的圆孔；步骤3：将面积限定工装安装于夹紧工装内的圆孔中，所述的面积限定工装为φ150mm的3/4圆形，面积限定工装的圆心与夹紧工装内的圆孔圆心同心；面积限定工装使用压板固定，按照四个象限的位置，使用φ0.3mm硬质合金铣刀，设置转速30000转/分、进给速度150mm/分、切削深度0.03mm，铣削2484条裂缝；步骤4：卸下面积限定工装，将外形铣削工装放置于夹紧工装内的圆孔中，使用压板固定，再卸下夹紧工装，所述的外形铣削工装为厚度为5mm、φ150mm的圆；使用φ4mm硬质合金铣刀，设置转速24000转/分、进给速度1500mm/分、切削深度0.2mm，沿着外形铣削工装铣削外形得到导引头裂缝阵列天线。有益效果本专利技术提出的一种导引头裂缝阵列天线加工方法，就是将原来采用的较为复杂的加工，变成了易于普通操作者进行的加工，直接降低对操作者的加工技术技能的要求，便于批量生产加工毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线。其从根本上解决了原来所采用该类型毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的加工，在该类型毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的加工过程中时，往往因原加工选用的不合理，使得操作者难以保证导引头裂缝阵列天线的裂缝缝隙的加工精度和加工质量问题。而采用本专利技术的加工顺序，最终达到了毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线加工合格率为100％的质量目标，同时单个毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线就节约加工工时1小时以上，既提高了毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的加工效率，也同步大大提高了毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的加工合格率。因此上，为毫米波弹载雷达提高其探测精度和探测距离提供了有益的支持。而因采用本专利技术的加工技术方案，最终达到了最大限度地减少使用者的使用难度和降低使费用的目的。采用本专利技术的加工技术方案，从根本上解决了原来那种既难以保证该类型毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的加工精度和表面粗糙度；又难以保证加工该类型毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线的合格率100％的质量目标，同时，在其整个加工过程中还因加工质量问题致使生产效率低下等诸多问题，并且很好地完成了毫米波弹载雷达之导引头裂缝阵列天线高精度和高效率的加工。附图说明图1夹持工装结构图图2夹紧工装结构图图3面积限定工装图4外形铣削工装结构图图5铣削缝隙结构图图6铣削外形结构图图7导引头裂缝阵列天线结构图1-夹持工装、2-夹紧工装、3-面积限定工装、4-毛坯、5-外形铣削工装、6-毛坯多余材料。具体实施方式现结合实施例、附图对本专利技术作进一步描述：相对于现有技术，本专利技术需要先设计4个工装，分别为夹持工装、夹紧工装、面积限定工装、外形铣削工装；其中夹持工装为一个厚度为40mm、长度为300mm、宽度为260mm的长方体，夹持工装四周上设有8×M12的螺纹孔；夹紧工装为为厚度为4mm、长度为180mm、宽度为180mm的正方形，在中心位置开有φ150.2mm的圆孔；所述的面积限定工装为φ150mm的3/4圆形，面积限定工装的圆心与夹紧工装内的圆孔圆心同心；所述的外形铣削工装为厚度为5mm、φ150mm的圆；下面详细描述各个工装的加工过程。夹持工装：将一块厚度为50mm的LY12CZ硬质铝合金板材放置于加工中心的台虎钳上紧固，对板材的四个侧面进行绕行铣削使四个侧面相对的垂直度为⊥0.03mm和两个相对面的平行度为∥0.03mm，选定φ10mm硬质合金铣刀，设置转速22000转/分、进给速度4500mm/分、切削深度0.8mm，铣削一个厚度为40mm、长度为300mm、宽度为260mm，在四周打孔、攻丝8×M12的螺纹孔；夹紧工装：将另一块厚度为4mm的LY12CZ硬质铝合金板材放置于加工中心的台虎钳上紧固，选定φ4mm硬质合金铣刀，设置转速24000转/分、进给速度4500mm/分、切削深度0.3mm，铣削一个厚度为4mm、长度为180mm、宽度为180mm，且在中心位置铣削一个直径为φ150.2mm的圆孔；面积限定工装：将另一块厚度为5mm的LY12CZ硬质铝合金板材放置于加工中心的台虎钳上紧固，选定φ4mm硬质合金铣刀，设置转速24000转/分、进给速度4500mm/分、切削深度0.3mm，铣削一个直径为φ150mm的圆形，并在圆形上铣削一个1/4圆的缺口；外形铣削工装：将另一块厚度为5mm的LY12CZ硬质铝合金板材放置于加工中心的台虎钳上紧固，选定φ4mm硬质合金铣刀，设置转速24000转/分、进给速度4500mm/分、切削深度0.3mm，铣削一个直径为φ150mm的圆形；利用上述4个工装对导引头裂缝阵列天线加工方法：步骤1：将夹持工装固定于台虎钳上；步骤2：将厚度为0.5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导引头裂缝阵列天线加工方法，其特征在于步骤如下：步骤1：将夹持工装固定于台虎钳上，所述的夹持工装为一个厚度为40mm、长度为300mm、宽度为260mm的长方体，夹持工装四周上设有8×M12的螺纹孔；步骤2：将厚度为0.5mm、长宽均为180mm的导引头裂缝阵列天线的毛坯放置于夹持工装上，使用夹紧工装放置于毛坯上，夹紧工装的四个角使用压板固定；所述的夹紧工装为厚度为4mm、长度为180mm、宽度为180mm的正方形，在中心位置开有φ150.2mm的圆孔；步骤3：将面积限定工装安装于夹紧工装内的圆孔中，所述的面积限定工装为φ150mm的3/4圆形，面积限定工装的圆心与夹紧工装内的圆孔圆心同心；面积限定工装使用压板固定，按照四个象限的位置，使用φ0.3mm硬质合金铣刀，设置转速30000转/分、进给速度150mm/分、切削深度0.03mm，铣削2484条裂缝；步骤4：卸下面积限定工装，将外形铣削工装放置于夹紧工装内的圆孔中，使用压板固定，再卸下夹紧工装，所述的外形铣削工装为厚度为5mm、φ150mm的圆；使用φ4mm硬质合金铣刀，设置转速24000转/分、进给速度1500mm/分、切削深度0.2mm，沿着外形铣削工装铣削外形得到导引头裂缝阵列天线。...

【技术特征摘要】
1.一种导引头裂缝阵列天线加工方法，其特征在于步骤如下：步骤1：将夹持工装固定于台虎钳上，所述的夹持工装为一个厚度为40mm、长度为300mm、宽度为260mm的长方体，夹持工装四周上设有8×M12的螺纹孔；步骤2：将厚度为0.5mm、长宽均为180mm的导引头裂缝阵列天线的毛坯放置于夹持工装上，使用夹紧工装放置于毛坯上，夹紧工装的四个角使用压板固定；所述的夹紧工装为厚度为4mm、长度为180mm、宽度为180mm的正方形，在中心位置开有φ150.2mm的圆孔；步骤3：将面积限定工装安装于夹紧工装内的圆孔中，所述的面积限定工装为...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪云虎，施剑波，杨莉，田倩，杨意，赵平，李苗，石大川，李菲利，
申请(专利权)人：西安电子工程研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61