电子机器的制造方法及电子机器技术

本发明专利技术提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与树脂密封部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。

【技术实现步骤摘要】
电子机器的制造方法及电子机器
本专利技术涉及一种电子机器的制造方法及电子机器，尤其涉及一种外壳的内部的空间由树脂密封，并且从该外壳的内部朝外部拉出电缆而成的电子机器的制造方法及该电子机器。
技术介绍
在特定的电子机器中，为了确保耐环境性，收容有电子零件的外壳的内部的空间由树脂密封。在此情况下，如何一面确保耐环境性一面从外壳的内部拉出用以供给电力的电源电缆或用以与外部终端连接的信号电缆等成为问题。通常，所述电源电缆或信号电缆等电缆是以如下方式构成：通过嵌合在外壳上所设置的开口部中的可弹性变形的夹具来保持，由此缓和施加至该电缆上的应力。但是，在仅通过夹具来保持电缆的构成中，无法充分地确保电缆与密封外壳的内部的空间的密封树脂部之间的接合力，在该连接部产生剥离，结果耐环境性欠佳。因此，正在研究各种提升电缆与密封树脂部之间的接合力的方法，例如在日本专利特开2015-177042号公报(专利文献1)、或日本专利特开2009-43429号公报(专利文献2)中揭示有在利用磁场检测金属体的有无或位置的接近传感器中，提升该接近传感器中所具备的电缆与密封树脂部之间的接合力的方法。在所述专利文献1中揭示的接近传感器中，以覆盖包含聚氯乙烯(Polyvinylchloride，PVC)树脂的电缆的端部的方式，通过嵌入成型来形成包含聚对苯二甲酸丁二酯(Polybutyleneterephthalate，PBT)树脂的环线(ringcord)，并在将该环线压入至夹具中的状态下形成密封树脂部，由此通过该环线来确保电缆与密封树脂部之间的接合力。另外，在所述专利文献2中揭示的接近传感器中，以覆盖电缆的端部的方式，通过嵌入成型来形成包含聚氨基甲酸酯(Polyurethane，PUR)树脂及PBT树脂的二色成型构件，在该二色成型构件的前端设置倒圆锥台状的突出部，并在将该二色成型构件压入至夹具中的状态下形成密封树脂部，由此通过该二色成型构件来确保电缆与密封树脂部之间的接合力。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2015-177042号公报[专利文献2]日本专利特开2009-43429号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]但是，即便在采用如所述专利文献1及专利文献2中所揭示的构成的情况下，也必须通过嵌入成型来在电缆的端部形成所述环线或二色成型构件，因此必须分别准备对应于各种规格的模具、或对成型条件进行各种变更。因此，近年来，存在欲尽可能抑制嵌入成型所需的制造成本这一要求。另外，即便在采用如所述专利文献1及专利文献2中所揭示的构成的情况下，在相对严酷的环境下，也处于仍谈不上确保充分的耐环境性的状况。例如，在经时的温度变化剧烈且大量使用切削油等油的环境下，即便在采用所述构成的情况下，也存在外壳与电缆的连接部上产生剥离等产生破损之虞。为了解决该问题，考虑利用耐油性优异的材料作为所述环线或二色成型构件，但一般来说，此种材料不适合嵌入成型的情况多。因此，本专利技术是为了解决所述问题而成者，其目的在于提供一种可削减制造成本，并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器的制造方法及电子机器。[解决问题的技术手段]根据本专利技术的电子机器的制造方法制造如下的电子机器，所述电子机器包括：外壳，设置有开口部；电子零件，收容在所述外壳中；电缆，通过插通在所述开口部中，一端与所述电子零件电性连接，并且另一端朝外部拉出；树脂制的接合介隔构件，安装在所述电缆上；筒状的夹具，嵌合在所述开口部中，并且嵌合所述接合介隔构件，由此保持所述电缆；以及密封树脂部，填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间。所述根据本专利技术的电子机器的制造方法包括：以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式，制作所述接合介隔构件的步骤；以通过所述基部来覆盖所述护套的外周面，并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式，将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤；将所述基部焊接在所述护套上，由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤；以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式，通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。如此，通过将接合介隔构件焊接在护套上，可容易地将接合介隔构件固定在电缆上，因此可削减制造成本，并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料选择的范围。在所述根据本专利技术的电子机器的制造方法中，优选所述基部中的焊接在所述护套上的部分的焊接前的厚度为0.3mm以上、0.5mm以下。如此，通过将接合介隔构件的基部中的焊接在护套上的部分的焊接前的厚度设为0.3mm以上、0.5mm以下，可在该部分上确实地进行焊接，并且可确保该部分处的密封性。在所述根据本专利技术的电子机器的制造方法中，优选所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任一者，所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者，所述护套包含聚氯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂及氟系树脂的任一者。如此，在所述根据本专利技术的电子机器的制造方法中，作为密封树脂部、接合介隔构件及护套，可利用包含各种树脂者。根据本专利技术的电子机器包括：外壳，设置有开口部；电子零件，收容在所述外壳中；电缆，通过插通在所述开口部中，一端与所述电子零件电性连接，并且另一端朝外部拉出；树脂制的接合介隔构件，安装在所述电缆上；筒状的夹具，嵌合在所述开口部中，并且嵌合所述接合介隔构件，由此保持所述电缆；以及密封树脂部，填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间。所述电缆具有包含导电线的芯线、及覆盖所述芯线的树脂制的护套，在所述电缆的所述一端侧的部分中，所述芯线未由所述护套覆盖而露出。所述接合介隔构件具有覆盖所述护套的外周面的筒状的基部、及从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长且与所述树脂密封部接合的延出部。在所述根据本专利技术的电子机器中，通过将所述基部焊接在所述护套上，而将所述接合介隔构件固定在所述电缆上。如此，通过将接合介隔构件焊接在护套上，可容易地将接合介隔构件固定在电缆上，因此可削减制造成本，并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料选择的范围。在所述根据本专利技术的电子机器中，优选所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任一者，所述接合介隔构件包含聚对苯二甲酸丁二酯树脂、聚氨基甲酸酯树脂、尼龙系树脂及氟系树脂的任一者，所述护套包含聚氯乙烯树脂、聚氨基甲酸酯树脂及氟系树脂的任一者。如此，在所述根据本专利技术的电子机器中，作为密封树脂部、接合介隔构件及护套，可利用包含各种树脂者。[专利技术的效果]根据本专利技术，可提供一种可削减制造成本，并且可扩大用以提高耐环境性的各种树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器的制造方法及电子机器。附图说明图1是本专利技术的实施方式1中的接近传感器的立体图。图2是沿着图1中所示的II-II线的剖面图。图3是图2中所示的区域III的放大剖面图。图4是图1中所示的电缆及固定在其上的接合介隔构件的概略立体图。图5是用以说明本专利技术的实施方式1中的接近传感器的制造方法的流程图。图6(A)至图6(E)是用以说明本专利技术的实施方式1中的接近传感器的制造方法的组装图。图7(A)及图7(B)是用以说明在本专利技术的实施方式1中的接近传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子机器的制造方法，其制造如下的电子机器，所述电子机器包括：外壳，设置有开口部；电子零件，收容在所述外壳中；电缆，通过插通在所述开口部中，一端与所述电子零件电性连接，并且另一端朝外部拉出；树脂制的接合介隔构件，安装在所述电缆上；筒状的夹具，嵌合在所述开口部中，并且嵌合所述接合介隔构件，由此保持所述电缆；以及密封树脂部，填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间；所述电子机器的制造方法包括：以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式，制作所述接合介隔构件的步骤；以通过所述基部来覆盖所述护套的外周面，并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式，将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤；将所述基部焊接在所述护套上，由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤；以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式，通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。

【技术特征摘要】
1.一种电子机器的制造方法，其制造如下的电子机器，所述电子机器包括：外壳，设置有开口部；电子零件，收容在所述外壳中；电缆，通过插通在所述开口部中，一端与所述电子零件电性连接，并且另一端朝外部拉出；树脂制的接合介隔构件，安装在所述电缆上；筒状的夹具，嵌合在所述开口部中，并且嵌合所述接合介隔构件，由此保持所述电缆；以及密封树脂部，填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间；所述电子机器的制造方法包括：以具有筒状的基部及从所述基部延长的延出部的方式，制作所述接合介隔构件的步骤；以通过所述基部来覆盖所述护套的外周面，并且所述延出部从所述基部朝所述电缆的所述一端侧延长的方式，将所述接合介隔构件安装在所述电缆的所述一端侧的部分上的步骤；将所述基部焊接在所述护套上，由此将所述接合介隔构件固定在所述电缆上的步骤；以及以与所述接合介隔构件的所述延出部接合的方式，通过所述密封树脂部来填充由所述外壳及所述夹具所规定的内部的空间的步骤。2.根据权利要求1所述的电子机器的制造方法，其中所述基部中的焊接在所述护套上的部分的焊接前的厚度为0.3mm以上、0.5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子机器的制造方法，其中所述密封树脂部包含环氧树脂及聚氨基甲酸酯树脂的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：三田贵章，杉本诚，井上大辅，林裕介，后勇树，桂浩人，上原尚美，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP