发光装置封装件制造方法及图纸

提供了一种发光装置封装件。该发光装置封装件包括引线框架、发光装置芯片、模制结构和多个槽。引线框架包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线。发光装置芯片安装在引线框架的包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件。多个槽形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。

【技术实现步骤摘要】
发光装置封装件本申请要求于2017年4月26日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0053563号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。
专利技术构思涉及一种发光装置封装件，更具体地，涉及一种包括金属引线框架和塑料模制材料的发光装置封装件。
技术介绍
诸如发光二极管(LED)或激光二极管(LD)的半导体发光装置使用电致发光现象(即，可以通过施加电流或电压从材料(例如，半导体材料)发射光的现象)，并且可以基于化合物半导体形成。例如，氮化镓基发光装置可以广泛地用作具有高效率和高亮度的装置。诸如LED的发光装置具有诸如寿命长、功耗低、响应速度快、环境友好等优点，并且可以用作各种产品中的光源(诸如照明装置和显示装置的背光)。
技术实现思路
专利技术构思提供了一种具有提高的光提取效率的发光装置封装件。该发光装置封装件可以改善引线框架与模制材料之间的性质差异。根据专利技术构思的方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。内阻挡件填充在第一引线与第二引线之间。第二区域位于第一区域的外部。多个槽由模制结构填充。根据专利技术构思的另一方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置封装件包括：引线框架，包括彼此电分离并且包含金属的第一引线和第二引线；模制结构；发光装置芯片，以倒装芯片结构安装在引线框架的第一区域上；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且由模制结构填充。模制结构包括围绕引线框架的外部的外阻挡件、内阻挡件以及通过填充在第一引线与第二引线之间来将第一引线和第二引线电分离的电极分隔件。内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域。第二区域设置在第一区域外部。根据专利技术构思的另一方面，可以提供一种发光装置封装件，该发光装置封装件包括：第一引线；第二引线，与第一引线分隔开；发光装置芯片，安装在包括第一引线的一部分和第二引线的一部分的第一区域上；模制结构，包括外阻挡件、内阻挡件和电极分隔件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中，并且由模制结构填充。内阻挡件将第一引线分成第一部分和第二部分。第二部分位于第一部分的外部。内阻挡件将第二引线分成第三部分和第四部分。第四部分位于第三部分的外部。第一引线的第一部分包括在第一区域中。第二引线的第三部分包括在第一区域中。第一引线和第二引线被外阻挡件围绕。电极分隔件设置在第一引线与第二引线之间，并且将第一引线和第二引线电分离。第一沟槽设置在第一引线的第一部分中。第二沟槽设置在第二引线的第三部分中。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解专利技术构思的实施例，在附图中：图1是根据实施例的发光装置封装件的透视图；图2是仅示出图1的发光装置封装件的引线框架和模制结构并且不包括发光装置芯片的透视图；图3A是图2的发光装置封装件的平面图；图3B是仅示出图2的发光装置封装件的引线框架的平面图；图3C是沿图3A的发光装置封装件的线I-I'截取的剖视图；图4和图5分别是沿线II-II'和线III-III'截取的图3A的发光装置封装件的剖视图，并且是包括发光装置芯片的剖视图；图6A是根据实施例的发光装置封装件的平面图并且是与图3A对应的平面图；图6B是沿线IV-IV'截取的图6A的发光装置封装件的剖视图并且包括发光装置芯片；图7是根据实施例的发光装置封装件的剖视图，并且与图6B对应；图8A至图11B是根据实施例的发光装置封装件的平面图并且示出了包括在发光装置封装件中的引线框架的结构；图12是根据实施例的发光装置封装件的平面图，并且与图3A对应；以及图13A和图13B分别是发光装置封装件的剖视图和示出了包括在根据实施例的发光装置封装件中的引线框架的结构的平面图。具体实施方式图1是根据实施例的发光装置封装件100的透视图。图2是仅示出不包括发光装置芯片130的图1的发光装置封装件100的引线框架110和模制结构120的透视图。图3A是图2的发光装置封装件100的平面图。图3B是仅示出图2的发光装置封装件100的引线框架110的平面图。图3C是沿图3A的发光装置封装件100的线I-I'截取的剖视图。作为参考，在图1至图3C的发光装置封装件100中可以省略荧光层。参照图1至图3C，本实施例的发光装置封装件100可以包括引线框架110、模制结构120和发光装置芯片130。引线框架110可以如图3B中所示地以金属板形状形成，并且可以包括第一引线110-1和第二引线110-2。例如，引线框架110可以由诸如镍-铁合金、铜或铜合金等的金属形成。在引线框架110的上表面上，可以执行诸如银(Ag)的高反射性材料的电镀。引线框架110的上表面上的具有高反射性材料的镀层可以反射从发光装置芯片130产生的光，以增加光提取效率和亮度。关于发光装置封装件100的结构方面，具有高反射性材料的镀层可以形成在引线框架110的整个上表面上，或仅形成在引线框架110的上表面的一部分上。第一引线110-1和第二引线110-2可以在发光装置封装件100中彼此分隔开，并且可以具有相对于位于中心处的参考线RL的对称结构。因此，为了便于解释，下面将仅描述第一引线110-1。第一引线110-1可以包括由模制结构120围绕的内引线110in和从模制结构120突出的外引线110out。第一引线110-1可以形成有可以从与参考线RL相邻的内侧向内凹进的内槽SLin和可以从外侧向内凹进的外槽SLout。当参考线RL在第二方向(例如，y轴方向)上延伸时，内槽SLin和外槽SLout在与第二方向(例如，y轴方向)垂直的第一方向(例如，x轴方向)上延伸。内槽SLin可以形成在安装有发光装置芯片130的第一区域Ain的在第二方向(例如，y轴方向)上的两端处。在对模制结构120的描述中将更详细地描述第一区域Ain。两个内槽SLin可以形成在第一引线110-1和第二引线110-2中的每条中。相对于参考线RL对称的两个内槽SLin可以形成为一对。例如，第一引线110-1和第二引线110-2的位于第一区域Ain的在第二方向(例如，y轴方向)上的上部上的内槽SLin可以构成第一内槽对SLin1，第一引线110-1和第二引线110-2的位于第一区域Ain的在第二方向(例如，y轴方向)上的下部上的内槽SLin可以构成第二内槽对SLin2。外槽SLout可以形成在第一区域Ain的在第一方向(例如，x轴方向)上的两端处。外槽SLout可以形成在第一引线110-1和第二引线110-2中的每条中，从而相对于参考线RL对称的两个外槽SLout可以构成一对。如图3B中所示，外槽SLout可以具有在入口侧上的宽的宽度和在内侧上的窄的宽度，但是外槽SLout不限于此。外槽SLout可以具有其中入口侧和内侧的宽度基本相同的结构。如图3A和图3C中所示，在发光装置封装件100的状态下，内槽SLin和外槽SLout可以填充有模制结构120。如上所述，槽SLin本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，并且填充在第一引线与第二引线之间，第二区域位于第一区域的外部，并且所述多个槽由模制结构填充。

【技术特征摘要】
2017.04.26 KR 10-2017-00535631.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括包含金属并且彼此分隔开的第一引线和第二引线；发光装置芯片，安装在引线框架的第一区域上，引线框架的第一区域包括第一引线的一部分和第二引线的一部分；模制结构，包括围绕引线框架的外部的外阻挡件以及内阻挡件；以及多个槽，形成在第一引线和第二引线中的每条中，其中，内阻挡件将引线框架分成第一区域和第二区域，并且填充在第一引线与第二引线之间，第二区域位于第一区域的外部，并且所述多个槽由模制结构填充。2.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线内部凹进的两对内槽。3.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，模制结构通过所述两对内槽从内阻挡件扩大至引线框架的下表面。4.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，第一区域位于所述两对内槽中的一对与所述两对内槽中的另一对之间。5.根据权利要求2所述的发光装置封装件，其中，所述多个槽包括在第一引线和第二引线外部凹进的一对外槽。6.根据权利要求5所述的发光装置封装件，其中，模制结构填充所述一对外槽，并且覆盖第一引线和第二引线的外侧。7.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面是平坦的。8.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，内阻挡件的上表面的一部分与发光装置芯片叠置。9.根据权利要求1所述的发光装置封装件，所述发光装置封装件还包括在外阻挡件与内阻挡件之间形成为相对于引线框架具有倾角的反射层。10.根据权利要求1所述的发光装置封装件，其中，发光装置芯片通过使用焊球以倒装芯片结构安装在第一区域上，至少一个沟槽形成在第一引线和第二引线中的每条中，并且设置在第一区域中，并且焊球位于所述至少一个沟槽中。11.一种发光装置封装件，所述发光装置封装件包括：引线框架，包括彼此电分离并且包含金属的第一引线和第二引线；模制结构，包括：外阻挡件，围绕引线框架的外部；内阻挡件，将引线框架分成第一区域和设置在第一区域外部的第二区域；以及电极分隔件，通过填充在第一引线与第二引线之间来将第一引线和第二引线电分离；发光装置芯片，以倒装芯片结构安装在引线框架的第一区域上；以及多个槽，形成在第一引线和第...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹知勋，宋钟燮，崔设英，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR