一种芯片级LED封装装置及方法制造方法及图纸

一种芯片级LED封装装置及方法，本发明专利技术涉及LED封装领域；它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片级LED封装装置及方法
本专利技术涉及LED封装领域，具体涉及一种芯片级LED封装装置及方法。
技术介绍
基于倒装晶片的新型的芯片级封装LED，是在芯片底面设有电极，直接在芯片的上表面和侧面封装上封装荧光胶体，使底面的电极外露，由于这种封装结构并无支架或基板，可降低了封装成本，现已成为各大封装企业竞相开发投入的最前沿技术。从LED目前发展来看，一方面，由于价格战的加剧，企业通过纷纷降低尺寸减少材料成本，而推出更高性价比的产品，使得产品尺寸日趋小化，另一方面，新的产品CSP被认为是最新一代高性价比产品，而目前技术暂未成熟，加之目前市面上芯片级封装对设备布局要求比较多，工艺相对复杂，许多厂商由于成本压力只能望而却步，亟待改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的芯片级LED封装装置及方法，载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。进一步地，所述的LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，且相邻LED芯片之间设有用于切割的间隙。进一步地，所述的载板为钢板或者玻璃板，且为耐高温不变形载板。进一步地，所述的固定膜为高温双面UV膜。进一步地，所述的荧光膜由荧光粉及胶水等化学物质混合后固化形成的膜材，其厚度可根据芯片级产品厚度做调整。进一步地，所述的LED芯片的背面设有两个电极。进一步地，所述的相邻的LED芯片之间的间距相等。本专利技术的加工步骤如下：一、设置一块载板，其表面丝印网格线框，网格线框的大小根据LED产品的大小来定，线框与线框间并开设孔槽，载板采用耐高温不变形的钢板；二、在载板上设置一层固定LED芯片位置的固定膜，固定膜为高温双面UV膜，直接通过粘贴的方式贴附在有丝印网格线框的载板的一面；三、在固定膜表面设置若干个LED芯片，LED芯片的数量可以根据载板的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，相邻LED芯片之间留有用于切割的间隙，每条间隙的宽度一致，确保切割后每颗LED产品的大小一致性；LED芯片为倒装芯片，其底面设有电极，LED芯片的底面与固定膜的另一面相贴，通过固定膜的粘性将LED芯片固定住；四、将贴好LED芯片的载板放置于molding模具型腔内，然后在LED芯片顶面放置一层荧光膜，通过一定的合模压力及温度，将荧光膜熔融后完全填充LED芯片与LED芯片间的间隙，并覆盖到LED芯片的表面，继而将载板上所有的芯片完全包裹，在模具型腔的充填下将载板、固定膜、LED芯片以及荧光膜形成一层整体；五、将模压形成的一层整体10经过烘烤使其荧光膜完全固化，然后沿载板上的孔槽进行切割，确保切割后每一颗LED产品都是一致的，切割的深度至固定膜，使荧光膜层能够被切断，此时每颗LED产品仅仅靠固定膜粘接在一起；六、利用UV照射方式，先将载板与固定膜、LED芯片以及荧光膜形成的整体分离，然后将上述整体倒置，再经过UV照射方式即可将固定膜撕掉最终得到多颗独立的LED产品；LED芯片通过其四周及其顶面设置的荧光膜激发而获得白光，载板可循环再利用。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述的一种芯片级LED封装装置，载板在同等产品尺寸情况下可以循环使用，大大节省成本，且工艺操作简单，便于规模化生产，其实用性更强，本专利技术具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术的剖视图。图3是本专利技术中LED芯片与荧光膜的结构示意图。图4是本专利技术的加工流程示意图。附图标记说明：载板1、丝印网格线框2、孔槽3、LED芯片4、固定膜5、间隙6、电极7、荧光膜8、molding模具型腔9、整体10、LED产品11。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看如图1-图4所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含载板1、LED芯片4、固定膜5、荧光膜8；所述的载板1上表面设有丝印网格线框2，若干个丝印网格线框2之间均设有孔槽3；所述的固定膜5设置在丝印网格线框2上，LED芯片4固定在固定膜5上；所述的荧光膜8包设在LED芯片4的外部。进一步地，所述的LED芯片4呈MAP阵列分布于透过固定膜5呈现出的丝印网格线框2内，且相邻LED芯片4之间设有用于切割的间隙6。进一步地，所述的载板1为钢板或者玻璃板，且为耐高温不变形载板。进一步地，所述的固定膜5为高温双面UV膜。进一步地，所述的荧光膜8由荧光粉及胶水等化学物质混合后固化形成的膜材，其厚度可根据芯片级产品厚度做调整。进一步地，所述的LED芯片4的背面设有两个电极7。进一步地，所述的相邻的LED芯片4之间的间距相等。本具体实施方式的加工步骤如下：一、设置一块载板1，其表面丝印网格线框2，网格线框2的大小根据LED产品的大小来定，线框2与线框2间并开设孔槽3，载板1采用耐高温不变形的钢板；二、在载板1上设置一层固定LED芯片4位置的固定膜5，固定膜5为高温双面UV膜，直接通过粘贴的方式贴附在有丝印网格线框2的载板1的一面；三、在固定膜5表面设置若干个LED芯片4，LED芯片4的数量可以根据载板1的大小而设，或者根据生产需求而设计，所述LED芯片4呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框2内，相邻LED芯片4之间留有用于切割的间隙6，每条间隙6的宽度一致，确保切割后每颗LED产品的大小一致性；LED芯片4为倒装芯片，其底面设有电极7，LED芯片4的底面与固定膜5的另一面相贴，通过固定膜5的粘性将LED芯片4固定住；四、将贴好LED芯片4的载板1放置于molding模具型腔9内，然后在LED芯片4顶面放置一层荧光膜8，通过一定的合模压力及温度，将荧光膜8熔融后完全填充LED芯片4与LED芯片4间的间隙6，并覆盖到LED芯片4的表面，继而将载板1上所有的芯片4完全包裹，在模具型腔的充填下将载板1、固定膜5、LED芯片4以及荧光膜8形成一层整体10；五、将模压形成的一层整体10经过烘烤使其荧光膜8完全固化，然后沿载板1上的孔槽3进行切割，确保切割后每一颗LED产品11都是一致的，切割的深度至固定膜5，使荧光膜层8能够被切断，此时每颗LED产品11仅仅靠固定膜5粘接在一起；六、利用UV照射方式，先将载板1与固定膜5、LED芯片4以及荧光膜8形成的整体10分离，然后将上述整体10倒置，再经过UV照射方式即可将固定膜5撕掉最终得到多颗独立的LED产品11；LED芯片4通过其四周及其顶面设置的荧光膜8激发而获得白光，载板1可循环再利用。采用上述结构后，本具体实施方式有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。

【技术特征摘要】
1.一种芯片级LED封装装置，其特征在于：它包含载板、LED芯片、固定膜、荧光膜；所述的载板上表面设有丝印网格线框，若干个丝印网格线框之间均设有孔槽；所述的固定膜设置在丝印网格线框上，LED芯片固定在固定膜上；所述的荧光膜包设在LED芯片的外部。2.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的LED芯片呈MAP阵列分布于透过固定膜呈现出的丝印网格线框内，且相邻LED芯片之间设有用于切割的间隙。3.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的载板为钢板或者玻璃板，且为耐高温不变形载板。4.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的固定膜为高温双面UV膜。5.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的LED芯片的背面设有两个电极。6.根据权利要求1所述的一种芯片级LED封装装置，其特征在于：所述的相邻的LED芯片之间的间距相等。7.一种芯片级LED封装装置及方法，其特征在于：它的加工步骤如下：(一)、设置一块载板，其表面丝印网格线框，网格线框的大小根据LED产品的大小来定，线框与线框间并开设孔槽，载板采用耐高温不变形的钢板；(二)、在载板上设置一层固定LED芯片位置的固定膜，固定膜为高温双面UV膜，直接通过粘贴的方式贴附在有丝印网格线框的载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，张仲元，张钟文，王鹏辉，刘云，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44