半导体器件封装和半导体设备制造技术

提供了一种半导体器件封装和半导体设备。所述半导体器件封装包括：第一半导体封装、第二半导体封装以及位于第一半导体封装和第二半导体封装之间的内插板。第一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片。第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片。内插板将第一半导体封装电连接到第二半导体封装，并且包括穿过内插板的第一内插板孔。第一半导体芯片包括从第一部分突出的第二部分，并且第二部分插入到第一内插板孔中。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件封装和半导体设备相关申请的交叉引用本公开要求2017年4月26日在韩国知识产权局提交的题为“SemiconductorDevicePackageandMethodforFabricatingtheSame”的韩国专利申请No.10-2017-0053633的优先权，其全部公开通过引用合并于此。
本文所述的一个或多个实施例涉及一种半导体器件封装和用于制造半导体器件封装的方法。
技术介绍
减小电子器件的大小仍然是系统设计人员的目标。一种减小电子器件大小的方法是减小这些器件中的半导体器件封装的厚度。减小半导体器件封装的厚度带来了这些封装中半导体芯片所产生的热量的有效散逸的问题。
技术实现思路
根据一个或多个实施例，一种半导体器件封装包括：第一半导体封装，所述第一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片；第二半导体封装，所述第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片；以及内插板，位于所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间以将所述第一半导体封装电连接到所述第二半导体封装，其中所述内插板包括穿过所述内插板的第一内插板孔，并且其中所述第一半导体芯片包括第一部分和从第一部分突出并插入到所述第一内插板孔中的第二部分。根据一个或多个其他实施例，一种半导体器件封装包括：第一半导体封装，所述的一半导体封装包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一部分和从所述第一部分突出的第二部分；第二半导体封装，所述第二半导体封装包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片；内插板，位于所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间，所述内插板包括暴露所述第二部分的第一内插板孔，所述内插板包括面向第二表面的第一表面；以及连接器，位于所述内插板的第一表面上，其中所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度，并且其中所述第一部分的一部分与所述连接器重叠。根据一个或多个其他实施例，一种装置包括：第一半导体封装；第二半导体封装；以及内插板，用于将所述第一半导体封装电连接到所述第二半导体封装，其中所述内插板包括孔，并且所述第一半导体封装中的半导体芯片的第一部分在所述孔中并且沿着所述第二半导体封装的方向延伸。附图说明通过参考附图详细描述示例性实施例，特征对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中：图1至图24示出了半导体器件封装的实施例；以及图25A至图25D、图26A、图26B、图27A至图27C、图28A至图28D、图29A和图29B示出了用于制造半导体器件封装的方法的实施例中的各个阶段。具体实施方式图1示出了半导体器件封装的实施例。图2A和图2B示出了根据一个或多个实施例的沿着图1中的线A-A'截取的截面图。图2C示出了图2A中的区域k的实施例的放大图。图3示出了半导体器件封装中的半导体芯片的实施例。图4A至4C示出了根据一些实施例的沿着图1中的线A-A'截取的截面图。图1示出了上面将要安装多个半导体封装的衬底10的一部分区域的实施例。图1中，为了说明清楚，仅示出了衬底10和内插板300。在图2A、图2B和图4A至图4C中，为了清楚说明，未示出衬底10。参考图1和图2A，根据一些实施例的半导体器件封装可以包括第一半导体封装100和第二半导体封装200，并且内插板300位于衬底10上。第一半导体封装100可以位于在衬底10上。第一半导体封装100可以包括第一半导体封装衬底101、第一半导体芯片110和第一模塑材料120。第一半导体封装衬底101可以是用于封装的衬底，例如印刷电路板(PCB)或陶瓷衬底。第一半导体封装衬底101可以包括彼此面对的第一表面和第二表面。第一半导体芯片110可以安装在第一半导体封装衬底101的第一表面上。第一连接元件(例如连接器)103可以附着到第一半导体封装衬底101的第二表面。示出了预定数量的第一连接元件(或连接器)103。在另一实施例中，不同数量的第一连接元件103可以附着到第一半导体封装衬底101的第二表面。第一连接元件103可以是例如是导电球或焊球。例如，第一连接元件103可以是导电块、导电间隔件和引脚栅格阵列(PGA)之一。第一半导体封装100可以通过第一连接元件103电连接到外部器件。第一半导体芯片110可以是例如倒装芯片。第一半导体芯片110的下表面可以是第一半导体器件电路区域111。第二连接元件113可以位于第一半导体器件电路区域111中。第二连接元件113可以是例如焊球或导电块。第一半导体芯片110可以通过第二连接元件113电连接到第一半导体封装衬底101。示出了预定数量的第二连接元件113。其他实施例中可以包括不同数量的第二连接元件113。参考图1、图2A和图3，第一半导体芯片110的形状可以是例如阶梯形状。在一些实施例中，第一部分110_1的宽度W1可以大于第二部分110_2的宽度W2。第一半导体芯片110可以包括第一部分110_1和第二部分110_2。第二部分110_2可以从第一部分110_1突出。在一些实施例中，第一部分110_1可以包括例如第一半导体器件电路区域111。在一些实施例中，第一部分110_1和第二部分110_2可以彼此连接。第一部分110_1和第二部分110_2中的每一个可以是一个第一半导体芯片110的一部分。在一个实施例中，第一部分110_1和第二部分110_2可以是不同的半导体芯片。在一个实施例中，第一半导体芯片110可以包括两个不同的半导体芯片。第一半导体芯片110的形状可以不同于图2A所示的形状。例如，参考图2B的半导体封装100’，第一半导体芯片110'的形状可以没有任何阶梯。第一半导体芯片110'的第一部分110'_1可以是没有插入到第一内插板孔300h_1中的部分。第一半导体芯片110'的第二部分110'_2可以插入到第一内插板孔300h_1中。第一半导体芯片110'可以是一个半导体芯片，或者在另一个实施例中可以包括多个半导体芯片的堆叠。再次参考图1和图2A，第一模塑材料120可以包括用于接纳第三连接元件310的孔310h。第一模塑材料120可以完全填充第一半导体芯片110和第一半导体封装衬底101之间的空间。第一模塑材料120可以完全包围第一部分110_1的侧表面和第三连接元件310的侧表面。第一模塑材料120可以完全填充例如第一半导体芯片的第一部分110_1的上表面和内插板300之间的空间。例如，第一模塑材料120可以仅包围第二部分110_2的侧表面的一部分。在一个实施例中，第一模塑材料120可以完全填充第一部分110_1的上表面和内插板300之间的空间，但是可以不接触第二部分110_2的侧表面。相应地，第二部分110_2的侧表面和第一模塑材料120之间可以存在空白空间。第一模塑材料120可以是例如环氧模塑料(EMC)。第二半导体封装200可以在衬底10上，并且可以包括第二半导体封装衬底201、第二半导体芯片210和第二模塑材料220。第二半导体封装衬底201可以与第一半导体封装衬底101相同或不同。第二半导体封装衬底201可以包括彼此面对的第一表面和第二表面。第二半导体芯片210可以安装在第二半导体封装衬底201的第一表面上。第四连接元件203可以附着到第二半导体封装衬底201的第二表面。第四连接元件203可以与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件封装，包括：第一半导体封装，包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片；第二半导体封装，包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片；以及内插板，位于所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间以将所述第一半导体封装电连接到所述第二半导体封装，其中所述内插板包括穿过所述内插板的第一内插板孔，并且其中所述第一半导体芯片包括第一部分和从第一部分突出并插入到所述第一内插板孔中的第二部分。

【技术特征摘要】
2017.04.26 KR 10-2017-00536331.一种半导体器件封装，包括：第一半导体封装，包括第一半导体封装衬底和第一半导体芯片；第二半导体封装，包括第二半导体封装衬底和第二半导体芯片；以及内插板，位于所述第一半导体封装和所述第二半导体封装之间以将所述第一半导体封装电连接到所述第二半导体封装，其中所述内插板包括穿过所述内插板的第一内插板孔，并且其中所述第一半导体芯片包括第一部分和从第一部分突出并插入到所述第一内插板孔中的第二部分。2.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述内插板包括位于所述内插板上的连接器，所述第一部分的宽度大于所述第二部分的宽度，以及所述第一部分的一部分与所述连接器重叠。3.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述第二半导体封装位于所述第一半导体封装上，并且所述第一部分位于所述第二部分与所述第一半导体封装衬底之间。4.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述第一半导体封装位于所述第二半导体封装上，所述第一半导体封装衬底包括穿过所述第一半导体封装衬底的第一衬底孔，所述第二部分通过所述第一衬底孔插入到所述第一内插板孔中，以及所述第二部分位于所述第一部分和所述第二半导体芯片之间。5.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述第二半导体封装位于所述第一半导体封装上，所述第二半导体封装衬底包括穿过所述第二半导体封装衬底的至少一部分的第二衬底孔，所述第一半导体芯片的所述第二部分包括要插入到所述第一内插板孔中的部分和要插入到所述第二衬底孔中的部分，以及要插入到所述第一内插板孔中的部分和要插入到所述第二衬底孔中的部分位于所述第一部分和所述第二半导体芯片之间。6.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述第二半导体封装位于所述第一半导体封装上，所述第二半导体封装衬底包括穿过所述第二半导体封装衬底的第二衬底孔，所述第二半导体芯片包括第三部分和从所述第三部分突出并插入到所述第二衬底孔中的第四部分，所述第三部分的宽度大于所述第四部分的宽度，以及所述第二部分位于所述第四部分和所述第一部分之间。7.根据权利要求1所述的半导体器件封装，其中：所述第一半导体封装包括与所述第一半导体芯片间隔开的第三半导体芯片，以及所述第三半导体芯片的一部分没有插入到所述内插板中。8.根据权利要求7所述的半导体器件封装，其中：第一半导体封装衬底包括第一腔体和与所述第一腔体间隔开的第二腔体，所述第一部分位于所述第一腔体中，所述第三半导体芯片位于所述第二腔体中，以及所述第三半导体芯片的一部分没有插入到所述内插板中。9.根据权利要求1所述的半导体器件封装，还包括：第三半导体封装，包括第三半导体封装衬底和第四半导体芯片，所述第三半导体封装与所述第一半导体封装和所述第二半导体封...

【专利技术属性】
技术研发人员：任允赫，李稀裼，申宅均，赵汊济，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR