微小元件的转移方法及微小元件转移装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种微小元件的转移方法。提供设置有多个第一电极以及多个微小元件的载体基板。微小元件彼此分离且分别与第一电极电性连接。令接收基板与载体基板相对靠近。接收基板上设置有多个第二电极，且第二电极与第一电极电性相反。施加第一电压与第二电压至部分相邻的两第一电极，而使微小元件从载体基板释放到接收基板并接合至接收基板上。第一电压不同于第二电压。另外，一种微小元件转移装置也被提出。

【技术实现步骤摘要】
微小元件的转移方法及微小元件转移装置
本专利技术涉及一种转移方法及转移装置，尤其涉及一种微小元件的转移方法及微小元件转移装置。
技术介绍
微型化发光二极管显示装置(MicroLEDDisplay)具有高亮度、高对比、广视角、长寿命及低耗电等优势，已成为未来显示技术发展的重点。由于现行的处理中常遇到处理变异而导致发光二极管的亮度/色度均匀度不佳的问题产生，所以逐渐发展出以巨量转移的方式来解决上述的问题。目前，巨量转移的方法必须要通过高对位精准度的转移传输头来将微型发光二极管从载体基板转移至接收基板上。因为转移传输头的大小必须要精准地搭配转移的发光二极管的尺寸，才能达到高对位精准度的转移，所以在执行上仍有其困难度，所以在转移的过程中常常会出现转移的对位偏移，进而造成转移过程失误。因此，如何达到巨量转移微小元件的目的，且同时提高对位准确性以降低转移过程中的失误，实为目前业界关注的议题之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种微小元件的转移方法及微小元件转移装置，其具有较高的对位准确性以降低转移过程中的失误。本专利技术的微小元件的转移方法，其包括以下步骤。提供载体基板，载体基板上设置有多个第一电极以及多个微小元件，其中微小元件彼此分离且分别与第一电极电性连接；令接收基板与载体基板相对靠近，接收基板上设置有多个第二电极，且第二电极与第一电极电性相反；施加第一电压与第二电压至部分相邻的两第一电极，而使微小元件从载体基板释放到接收基板并接合至接收基板上，其中第一电压不同于第二电压。在本专利技术的一实施例中，上述的于施加第一电压与第二电压至部分相邻的两第一电极的同时，施加第三电压与第四电压至部分相邻的两第二电极。本专利技术的微小元件转移装置，包括载体基板以及接收基板。载体基板适于承载多个微小元件且包括多个第一电极，其中微小元件彼此分离且分别与第一电极电性连接。相邻两第一电极适于接收第一电压与第二电压，且第一电压不同于第二电压。接收基板包括多个第二电极，其中第二电极与第一电极电性相反，且相邻两第二电极适于接收第三电压与第四电压。在本专利技术的一实施例中，上述的各微小元件为发光二极管。在本专利技术的一实施例中，上述的第一电压与第二电压电性相同或相反。在本专利技术的一实施例中，上述的载体基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，第二表面相对邻近接收基板，而微小元件配置于第二表面上，且第一电极配置于第一表面上或者第二表面上，或者第一电极的一部分配置于第一表面上，而第一电极的另一部分配置于第二表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的接收基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，第四表面相对邻近载体基板，而些第二电极配置于第三表面上或者第四表面上，或者第二电极的一部分配置于第三表面上，而第二电极的另一部分配置于第四表面上。在本专利技术的一实施例中，上述的接收基板上还设置有多个转移头，且转移头分别直接接触微小元件。在本专利技术的一实施例中，上述的载体基板为蓝宝石基板，而接收基板为玻璃基板。在本专利技术的一实施例中，上述的载体基板为玻璃基板，而接收基板为驱动基板。在本专利技术的一实施例中，上述的相邻两第二电极适于接收第三电压与第四电压。在本专利技术的一实施例中，上述的接收第二电压的多个第一电极其中之一周围环绕接收第一电压的多个第一电极。基于上述，本专利技术的微小元件的转移方法是令接收基板与载体基板相对靠近之后，施加不同电压的第一电压与第二电压至相邻的第一电极，而使微小元件载体基板释放到接收基板并接合至接收基板上，而完成转移微小元件的动作。也就是说，在转移微小元件的当下中，载体基板呈现带电状态。如此一来，通过施加不同电压至相邻两第一电极，可以提高在转移过程中的对位精准度以降低转移失误，而达到具有较高的对位准确性的特性。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1C显示为本专利技术的一实施例的一种微小元件的转移方法的剖面示意图；图1D与图1E分别显示为图1A的载体基板与接收基板的俯视示意图；图2显示为本专利技术的一实施例的一种微小元件转移装置的剖面示意图；图3显示为本专利技术的另一实施例的一种微小元件转移装置的剖面示意图；图4显示为本专利技术的另一实施例的一种微小元件转移装置的剖面示意图；图5显示为本专利技术的另一实施例的一种微小元件转移装置的剖面示意图；图6A至图6B分别显示为图5中微小元件转移装置的载体基板的仰视与俯视示意图；图6C至图6D分别显示为图5中微小元件转移装置的接收基板的俯视与仰视示意图；图7A与图7B分别显示为本专利技术的另一实施例中施加电压至微小元件转移装置的电压随时间变化的示意图；图8A至图8D分别显示为本专利技术的另一实施例的一种微小元件的转移方法的仰视示意图；图9A与图9B分别显示为本专利技术的另一实施例的一种微小元件转移装置的载体基板与接收基板的俯视示意图。附图标记说明：100、100A、100B、100C、100D：微小元件转移装置110：载体基板120：接收基板130：微小元件140：转移头150、150A、150C、150D1、150D2、150E、150F：第一电极160、160B、160C、160D1、160D2、160F：第二电极C1A、C1B、C1C、C2A、C2B、C2C、C3A、C3B、C3C、C4A、C4B、C4C：线路S1：第一表面S2：第二表面S3：第三表面S4：第四表面V1：第一电压V2：第二电压V3：第三电压V4：第四电压具体实施方式图1A至图1C显示为本专利技术的一实施例的一种微小元件的转移方法的剖面示意图。图1D与图1E分别显示为图1A的载体基板与接收基板的俯视示意图。为了方便说明起见，图1D中省略显示微小元件130。请先参考图1A与图1D，依照本实施例的微小元件的转移方法，首先，提供载体基板110，其中载体基板110上设置有多个第一电极150以及多个微小元件130。载体基板110具有彼此相对的第一表面S1与第二表面S2，第一电极150与微小元件130配置于第二表面S2上，而微小元件130彼此分离且分别与第一电极150电性连接。此处，载体基板110例如是蓝宝石基板(sapphiresubstrate)，而每一微小元件130为发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，但并不以此为限。接着，请同时参考图1A与图1E，提供接收基板120，并令接收基板120与载体基板110相对靠近，其中接收基板120上设置有多个第二电极160。接收基板120具有彼此相对的第三表面S3与第四表面S4，其中第四表面S4与载体基板110的第二表面S2彼此相对，且第二电极160彼此分离且配置于第四表面S4上。特别是，第二电极160与第一电极150电性相反。此处，接收基板120例如是玻璃基板，但并不以此为限。之后，请同时参考图1B与图1C，施加第一电压V1与第二电压V2至相邻的两第一电极150，以及施加第三电压V3与第四电压V4至相邻的两第二电极160，而使微小元件130从载体基板110释放到接收基板120并接合至接收基板120上，其中第一电压V1不同于第二电压V2。通过第一电压V1与第二电压V2的不同，可使得每一第一电极150对所对应的每一微小元件130造成不同的吸附力，藉此可提高在转移过程中的对位精准度以降低转移失误，进而达到本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微小元件的转移方法，其特征在于，包括：提供载体基板，所述载体基板上设置有多个第一电极以及多个微小元件，其中所述多个微小元件彼此分离且分别与所述多个第一电极电性连接；令接收基板与所述载体基板相对靠近，所述接收基板上设置有多个第二电极，且所述多个第二电极与所述多个第一电极电性相反；以及施加第一电压与第二电压至部分相邻的两所述多个第一电极，而使所述多个微小元件从所述载体基板释放到所述接收基板并接合至所述接收基板上，其中所述第一电压不同于所述第二电压。

【技术特征摘要】
1.一种微小元件的转移方法，其特征在于，包括：提供载体基板，所述载体基板上设置有多个第一电极以及多个微小元件，其中所述多个微小元件彼此分离且分别与所述多个第一电极电性连接；令接收基板与所述载体基板相对靠近，所述接收基板上设置有多个第二电极，且所述多个第二电极与所述多个第一电极电性相反；以及施加第一电压与第二电压至部分相邻的两所述多个第一电极，而使所述多个微小元件从所述载体基板释放到所述接收基板并接合至所述接收基板上，其中所述第一电压不同于所述第二电压。2.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，各所述微小元件为发光二极管。3.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，所述第一电压与所述第二电压电性相同或相反。4.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，所述载体基板具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第二表面相对邻近所述接收基板，而所述多个微小元件配置于所述第二表面上，且所述多个第一电极配置于所述第一表面上或者所述第二表面上，或者所述多个第一电极的一部分配置于所述第一表面上，而所述多个第一电极的另一部分配置于所述第二表面上。5.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，所述接收基板具有彼此相对的第三表面与第四表面，所述第四表面相对邻近所述载体基板，而所述多个第二电极配置于所述第三表面上或者所述第四表面上，或者所述多个第二电极的一部分配置于所述第三表面上，而所述多个第二电极的另一部分配置于所述第四表面上。6.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，所述接收基板上还设置有多个转移头，且所述多个转移头分别直接接触所述多个微小元件。7.根据权利要求1所述的微小元件的转移方法，其特征在于，还包括：于施加所述第一电压与所述第二电压至部分相邻的两所述多个第一电极的同时，施加第三电压与第四电压至部分相邻的两所述多个第二电极。8.一种微小元件转移装置，其特征在于，包括：载体基板，适于承载多个微小...

【专利技术属性】
技术研发人员：向瑞杰，陈志强，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71