用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构技术

一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，该方法包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧；步骤C：将上述结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开。

【技术实现步骤摘要】
用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构
本专利技术涉及晶圆封装工艺，尤其是一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构。
技术介绍
在晶圆封装的工艺中，必须将晶圆10’与PCB40’(印刷电路板)整合(如图14所示)，在进行烘烤，烘烤后再行切割。但是由于材料的关系，PCB40’的膨胀系数远大于晶圆10’的膨胀系数，因此在进行烘烤的过程，PCB40’往外扩张的幅度远大于将于晶圆10’往外扩张的幅度。结果将产生如图15所示的结果，整体产生弧形的扭曲，在上侧的PCB40’将会包覆在下方的晶圆10’。这种结构将会导致整个PCB40’及晶圆10’上面电路组件扭曲失真，并且在进行下一级的切割过程时，也会造成极大的困难，因为要在弧形的表面上对位及切割，技术上相当困难。并且因为每一个晶圆与PCB的整合结构所产生的膨胀程度也不尽相同，所以将会导致整体良率下降。本专利技术人基于在此一行业多年的经验，已构思一种解决的方式，其可以避免上述在工艺中所产生的问题。故，本专利技术提出一种崭新的用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，以解决上述现有技术上的缺陷。
技术实现思路
所以，本专利技术的目的在于解决上述现有技术上的问题，本专利技术中提出一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，在印刷电路板与晶圆对接的工艺中，对晶圆及印刷电路板切割沟槽，因此在后续进行烘烤的过程中，两者的膨胀区域均可为沟槽所吸收。所以可以维持住该印刷电路板与晶圆的整体结合结构的原有型态，而不会产生扭曲，因此也不会影响到印刷电路板及晶圆上的电路组件的功能。并且因为该印刷电路板及晶圆在加热时可以通过沟槽维持住原有的型态，所以在进行下一级的切割过程时相当容易，而有利于整体良率的提升。为达到上述目的，本专利技术中提出一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法，包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；步骤C：将上述该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中在步骤A及步骤B之间还包括步骤A1：将该晶圆切割成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者在步骤B及步骤C之间还包括步骤B1：在该印刷电路板上切割多个沟槽；所以在步骤D中，因为该第一胶黏片的撑持力使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均可为该膨胀余裕所吸收。其中，在步骤B1中位于该印刷电路板上的沟槽作为将该印刷电路板顺着所对应的芯片切割时，顺着该印刷电路板上的沟槽做为切割线即能够将该印刷电路板切出而得到多个芯片组。其中，步骤A1及步骤B1均在步骤C之前进行。其中，步骤A1及步骤B1，在步骤C之前只进行其中一项，另一项在步骤E之后进行。其中，在步骤A之前进行下列步骤：步骤F：将该晶圆置于一第二胶黏片上；步骤G：将多个导接片置于该晶圆上，其位置对应到该晶圆在后续程序中切割之后的各个芯片的上方；并将各导接片黏贴到对应的芯片上；各导接片为一薄片状的板状材料；步骤H：随后将该第二胶黏片撕离，并将具有多个导接片的该晶圆反转倒置，而使得该晶圆具有该多个导接片的一面朝下；并进行上述步骤A中在该晶圆下方黏置该第一胶黏片的步骤；随后进行上述步骤A的后续相同的工艺；最后形成具有导接片的芯片及印刷电路板的整合结构；其中后续将封装该芯片的结构并不会覆盖该导接片而使得该导接片的上表面外露。其中，该第一胶黏片为蓝膜(bluetape)。其中，该第二胶黏片为蓝膜(bluetape)。本专利技术还提出一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的结构，包括：一晶圆，该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；一印刷电路板贴附于该晶圆上方，位于不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；一治具框，用于承载该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；其中该晶圆形成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者该印刷电路板上形成多个沟槽。其中，还包括：一顶具，用于从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；一切刀，用于在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中因为该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。其中，该印刷电路板上的沟槽作为将该印刷电路板顺着所对应的芯片切割时，顺着该印刷电路板上的沟槽做为切割线即能够将该印刷电路板切出而得到多个芯片组。其中，该晶圆异于该印刷电路板的表面上贴附有多个导接片，该导接片的位置对应到该晶圆在后续程序中切割之后的各个芯片的上方；各导接片为一薄片状的板状材料；其中后续将封装该芯片的结构并不会覆盖该导接片而使得该导接片的上表面外露。附图说明图1显示本专利技术的晶圆及第一胶黏片的结合示意图。图2显示本专利技术的整合结构与治具框的分解示意图。图3的示意图显示本专利技术的整合结构置于治具框上，其中顶具位在整合结构的下方。图4显示本专利技术的晶圆侧视示意图。图5显示本专利技术的晶圆与第一胶黏片的结合侧视示意图。图6显示本专利技术的晶圆经切割后的侧视示意图。图7显示本专利技术的印刷电路板贴附于晶圆上方的侧视示意图。图8显示本专利技术在印刷电路板上切割沟槽的侧视示意图。图9显示本专利技术的印刷电路板、晶圆及第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框的侧视示意图。图10的示意图显示本专利技术中应用顶具从中央开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法，其特征在于，包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；步骤C：将上述该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中在步骤A及步骤B之间还包括步骤A1：将该晶圆切割成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者在步骤B及步骤C之间还包括步骤B1：在该印刷电路板上切割多个沟槽；所以在步骤D中，因为该第一胶黏片的撑持力使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。...

【技术特征摘要】
1.一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法，其特征在于，包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧，使得该晶圆、该印刷电路板及该第一胶黏片形成一整合结构；步骤C：将上述该印刷电路板、该晶圆及该第一胶黏片所形成的整合结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构很紧密的贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，所以当该顶具往上顶时，将会使得整个第一胶黏片及该晶圆及印刷电路板也跟着往上；因为该第一胶黏片的周围被黏附在该治具框的上表面，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开，而使得该第一胶黏片位于该晶圆连同该印刷电路板下方的部分与该胶黏片的其余部分分开；其中在步骤A及步骤B之间还包括步骤A1：将该晶圆切割成多个芯片，其中各芯片之间形成沟槽；但是这些芯片仍然黏贴在该第一胶黏片上，所以整体上仍维持该晶圆的整体形状；或者在步骤B及步骤C之间还包括步骤B1：在该印刷电路板上切割多个沟槽；所以在步骤D中，因为该第一胶黏片的撑持力使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板被撑开时，原本在该晶圆或印刷电路板上所切割的沟槽将会被拉伸扩张；因为该印刷电路板或该晶圆之间经过切割，所以会存在膨胀余裕；当加热时，该印刷电路板或该晶圆的膨胀区域均能够为该膨胀余裕所吸收。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤B1中位于该印刷电路板上的沟槽作为将该印刷电路板顺着所对应的芯片切割时，顺着该印刷电路板上的沟槽做为切割线即能够将该印刷电路板切出而得到多个芯片组。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤A1及步骤B1均在步骤C之前进行。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤A1及步骤B1，在步骤C之前只进行其中一项，另一项在步骤E之后进行。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤A之前进行下列步骤：步骤F：将该晶圆置于一第二胶黏片上；步骤G：将多个导接片置于该晶圆上，其位置对应到该晶圆在后续程序中切割之后的各个芯片的上方；并将各导接片黏贴到对应的芯片上；各导接片为一薄片状的板状材料；步骤H：随后将该第二胶黏片撕离，并将具有多个导接片的该晶圆反转倒置，而使得该晶圆具有该多个导接片的一面朝下；并进行上述步骤A中在该晶圆下方黏置该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶秀慧，
申请(专利权)人：叶秀慧，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71