基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备，属于电子电路技术领域。所述方法包括：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。上述技术方案，解决了手动修改钻孔文件以致缺陷追踪效率低下的问题，能根据电路板的实际情况自动控制设备生成定位孔，提高电路板缺陷追踪的效率。

【技术实现步骤摘要】
基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置及计算机设备
本专利技术涉及电子电路
，特别是涉及基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置、计算机设备和存储介质。
技术介绍
DefectMapping(缺陷报废追溯系统)能进行电路板缺陷单元的位置信息追踪，缺陷信息包括板号(panel)，条号(strip/set)，单元(PCSunit)，缺陷位置追溯可直接追踪至unit，具有较高的准确性与有效性。在进行缺陷追踪之前，CAM(ComputerAidedManufacturing，计算机辅助制造)工程师需要为每个生产型号的pnl(panel的简称)文件制作center档钻孔文件(中心对位文件，简称center文件或钻孔文件)。机台根据钻孔文件的坐标可以自动对位并找出定位孔的打印位置。在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：目前钻孔文件的制作以及格式修改主要由CAM工程师手动完成，但是手动修改不仅耗时耗力而且容易出错，降低定位孔的生成速度，以致影响缺陷追踪过程的效率。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了基于定位孔的电路板缺陷追踪方法及装置，能根据电路板的实际情况自动控制设备生成定位孔，提高电路板缺陷追踪的效率。本专利技术实施例的内容如下：一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，包括以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。在其中一个实施例中，所述确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。在其中一个实施例中，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。在其中一个实施例中，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。在其中一个实施例中，所述获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系的步骤，包括：获取各个定位孔的孔径信息，根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系。在其中一个实施例中，所述根据预设的规则将各个孔径按顺序与各个定位孔刀号建立对应关系的步骤，包括：对各个孔径进行数值处理，得到孔径对应值；若某一孔径对应值满足某一预设条件，根据所述预设条件建立所述孔径与相应定位孔刀号的对应关系；以使各个孔径按照从小到大的顺序分别与各个定位孔刀号对应。在其中一个实施例中，所述根据所述对应关系以及所述位置信息生成钻孔文件的步骤，还包括：根据所述对应关系确定所述钻孔文件的表头；使所述表头中的孔径信息与定位孔刀号对应。相应的，本专利技术实施例提供一种基于定位孔的电路板缺陷追踪装置，包括：信息确定模块，用于根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；关系确定模块，用于获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；文件生成模块，用于根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；以及，缺陷追踪模块，用于根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。上述基于定位孔的电路板缺陷追踪方法及装置，根据电路板的尺寸信息确定电路板上的定位孔，确定这些定位孔的位置。并将孔径与定位孔刀号建立对应关系，根据定位孔的位置以及上述对应关系生成钻孔文件，根据这个钻孔文件中的定位孔位置、孔径信息以及对应的定位孔刀号就可以确定各个定位孔制作出各个定位孔。如果电路板上存在缺陷，则根据这些电路板上的定位孔的相关信息就可以对缺陷进行定位。本专利技术实施例可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。上述计算机设备，可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。上述计算机可读存储介质，可以自动生成钻孔文件，得到的定位孔能准确地实现缺陷定位，有效地提高了电路板缺陷定位的效率。附图说明图1为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的应用环境图；图2为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的流程示意图；图3为另一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪方法的流程示意图；图4为一个实施例中基于定位孔的电路板缺陷追踪装置的结构框图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。目前，DefectMapping系统进行缺陷单元的位置信息追踪时，将一批次(lot)单位板号(panel)的管理改为板号(panel)、条号(strip)和单元(PCSunit)的缺陷信息，这样的方式可以将缺陷位置直接追踪至unit，大大提高缺陷追踪的准确性与有效性。CAM工程师需要为每个生产型号的电路板制作center档钻孔文件，根据钻孔文件上定位孔的坐标让机台自动对位并找出打印位置。目前，center钻孔文件的制作和格式修改由CAM手动进行，但是CAM工程师制作每个钻孔文件需花费大概10分钟，手动修改还容易出错且操作繁琐，影响文件制作的效率和品质，更影响了缺陷追踪的效率。为解决上述问题，本专利技术实施例提供基于定位孔的电路板缺陷追踪方法、装置、计算机设备和存储介质。本申请提供的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，可以应用于如图1所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，包括以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。

【技术特征摘要】
1.一种基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，包括以下步骤：根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息；获取各个定位孔的孔径信息，建立孔径信息与定位孔刀号的对应关系；根据所述对应关系以及各个定位孔对应的位置信息，生成所述电路板对应的钻孔文件；根据所述钻孔文件在所述电路板上生成对应的虚拟定位孔，根据虚拟定位孔确定电路板中的缺陷位置。2.根据权利要求1所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板上的定位孔，以及确定各个定位孔对应的位置信息的步骤，包括：确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息；根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息。3.根据权利要求2所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述电路板包括多个panel板，所述panel板包括多个strip板，所述strip板包括多个unit板；所述确定电路板的固定定位孔，以及各个固定定位孔的位置信息的步骤，包括：确定电路板的机台参考点、panel对位孔和防呆孔，以及panel板边需要打印二维码的位置，对应的孔作为固定定位孔。4.根据权利要求3所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征在于，所述根据电路板的尺寸信息确定所述电路板的动态定位孔，以及各个动态定位孔的位置信息的步骤，包括：通过incam软件确定各个所述unit板的第一轮廓信息和各个所述strip板的第二轮廓信息，根据所述第一轮廓信息确定各个unit中心点的位置，根据所述第二轮廓信息确定各个strip中心点和原点的位置。5.根据权利要求1所述的基于定位孔的电路板缺陷追踪方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟利东，何欢，谢添华，江武骏，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，天津兴森快捷电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44