电子部件试验装置用的载体制造方法及图纸

提供一种电子部件试验装置用的载体，能够对载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。一种器件载体，将多个端子从底面突出的IC器件保持在设置于电子部件试验装置的IC插座上，具备：构成芯部的底部且使IC器件以多个端子向IC插座侧突出的方式被载置的薄膜；及设置于在电子部件试验装置内被搬运的测试托盘并通过多个铆接而固定有薄膜的外周部的芯部本体，铆接件具备从芯部本体突出的躯干部和设置于躯干部的顶端且比躯干部直径大的头部，薄膜具备供躯干部嵌合的开口，及形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的内周侧的区域且未形成于开口的缘部的比开口的中心靠薄膜的外周侧的区域的狭缝。

【技术实现步骤摘要】
电子部件试验装置用的载体
本专利技术涉及一种电子部件试验装置用的载体。
技术介绍
作为将BGA(BallGridArray，球栅阵列)型IC封装件等被试验电子部件搬运至电子部件用插座上以进行质量检查等的电子部件试验装置用的载体，已知一种如下的载体，即，在供被试验电子部件落座的落座部形成有使被试验电子部件的接触部(端子)向电子部件用插座的接触端子的方向露出的贯穿孔，该落座部的外周部通过具有头部与躯干部的铆钉而被固定于载体本体(例如，参考专利文献1)。在专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，落座部由聚酰亚胺等膜状片材构成，该膜状片材张紧设置于载体本体的下部。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-156546号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题专利文献1所记载的电子部件试验装置用的载体中，需要通过向上述膜状片材充分地赋予张力来确保该膜状片材的平面度和贯穿孔的位置精度，从而确保膜状片材上的被试验电子部件的位置精度。本专利技术所要解决的问题在于，提供一种电子部件试验装置用的载体，其能够向载置有被试验电子部件的片材充分地赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。用于解决问题的手段[1]本专利技术的电子部件试验装置用的载体是将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备片材和主体部，所述片材构成所述载体的底部，并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置，所述主体部设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部，所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部，所述片材具备开口和狭缝，所述开口供所述躯干部嵌合，所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。[2]在上述专利技术中，可以构成为，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域且与所述躯干部外周侧部分相比直径较小，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形并供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为与所述开口外周侧部分相比直径较小的半圆形并供所述躯干部内周侧部分嵌合，所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部且未形成于所述开口外周侧部分的缘部。[3]在上述专利技术中，可以构成为，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域且与所述躯干部外周侧部分相比直径较大，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形且供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在所述开口的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域形成为半圆形且供所述躯干部内周侧部分嵌合，所述狭缝形成于所述开口内周侧部分的缘部与所述开口外周侧部分的缘部之间的交界部，并形成于所述开口内周侧部分的缘部，但未形成于所述开口外周侧部分的缘部。[4]在上述专利技术中，可以构成为，所述片材在被赋予张力的状态下，所述外周部通过所述多个铆接件而固定于所述主体部。[5]在上述专利技术中，可以构成为，斜面在所述主体部的底面以从所述底面的内周侧到外周侧向高位侧倾斜的方式而形成，所述多个铆接件形成于所述斜面。专利技术效果根据本专利技术，能够使片材的上述开口外周侧部分的缘部牢固地固定于铆接件的躯干部，因此，能够对片材充分赋予张力，从而能够确保片材上的被试验电子部件的位置精度。附图说明图1是表示使用本专利技术的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3是用于对图1以及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图4是表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。图5是表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。图6是表示测试托盘的立体图。图7是放大表示测试托盘的一部分的分解立体图。图8是从底侧表示芯部的立体图。图9是表示芯部的仰视图。图10是表示芯部的俯视图。图11是表示芯部的主视图。图12是表示芯部的侧视图。图13是图9中的13-13剖视图。图14是放大表示图13的一部分的剖视图。图15是图14的15-15剖视图。图16是表示图15所示的躯干部以及开口的结构的改变例的剖视图。图17是放大表示器件载体的底部的四角的俯视图。图18是表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。图19是表示正在对IC器件进行试验(检查)的状态的剖视图。图20是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的立体图。图21是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的剖视图。图22是用于说明将薄膜安装于芯部本体的方法的立体图。图23是用于说明将具备图16所示的结构的开口的薄膜安装于具备图16所示的结构的躯干部的芯部本体的方法的立体图。具体实施方式下面，基于附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示使用本专利技术的实施方式所涉及的器件载体的电子部件试验装置的概要剖视图。图2是表示图1的电子部件试验装置的立体图。图3是用于对图1以及图2的电子部件试验装置中的托盘的移送进行说明的概念图。图1以及图2所示的电子部件试验装置向IC器件施加高温或者低温的热应力，并利用测试头5以及测试器6对该状态下IC器件是否恰当地工作进行试验(检查)。并且，该电子部件试验装置基于试验结果而对IC器件进行分类。在电子部件试验装置中，成为试验对象的大量的IC器件被搭载于专用托盘KST(参照图5)。并且，在电子部件试验装置的处理器1内，测试托盘TST(参照图6)进行循环。IC器件从专用托盘KST更换装载至测试托盘TST而被进行试验。此外，IC器件在图中用符号IC表示。如图1所示，在处理器1的下部设置有空间8，在该空间8配置有测试头5。在测试头5上设置有IC插座50，该IC插座50通过电缆7与测试器6连接。在该电子部件试验装置中，载置于测试托盘TST中的IC器件与测试头5上的IC插座50接触并电连接，向这种状态下的IC器件施加电信号等，并基于从测试器6输出的信号来对IC器件进行试验(检查)。此外，在更换IC器件的种类时，IC插座50以及后述的芯部730被更换为适合于IC器件的形状、引脚数等的部件。如图2以及图3所示，处理器1具备储存部200、装料部300、测试部100以及卸料部400。储存部200对试验前、试验完成的IC器件进行储存。装料部300将从储存部200移送来的IC器件向测试部100移送。测试部100被构成为，使测试头5的IC插座50面向其内部。卸料部400对在测试部100中被进行了试验的试验完成的IC器件进行分类。图4是表示上述的电子部件试验装置中所使用的IC储料器的分解立体图。图5是表示上述的电子部件试验装置中所使用的专用托盘的立体图。如图4所示，储存部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件试验装置用的载体，其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：片材，其构成所述载体的底部，并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置；以及主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部，所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部，所述片材具备开口和狭缝，所述开口供所述躯干部嵌合，所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。

【技术特征摘要】
2017.04.28 JP 2017-0894381.一种电子部件试验装置用的载体，其为将多个端子从底面突出的被试验电子部件保持在设置于电子部件试验装置的插座上的电子部件试验装置用的载体，具备：片材，其构成所述载体的底部，并使所述被试验电子部件以所述多个端子向所述插座侧突出的方式被载置；以及主体部，其设置于在电子部件试验装置内被搬运的托盘，并通过多个铆接件而固定有所述片材的外周部，所述铆接件具备从所述主体部突出的躯干部和设置于所述躯干部的顶端且与所述躯干部相比直径较大的头部，所述片材具备开口和狭缝，所述开口供所述躯干部嵌合，所述狭缝形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的内周侧的区域且未形成于所述开口的缘部的比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域。2.根据权利要求1所述的电子部件试验装置用的载体，其中，所述躯干部具备：半圆形的躯干部外周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的外周侧的区域；以及半圆形的躯干部内周侧部分，其形成于比所述躯干部的中心靠所述片材的内周侧的区域，且与所述躯干部外周侧部分相比直径较小，所述开口具备：开口外周侧部分，其在比所述开口的中心靠所述片材的外周侧的区域形成为半圆形，并供所述躯干部外周侧部分嵌合；以及开口内周侧部分，其在比所述开口的中心靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：筬部明浩，伊藤明彦，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：日本,JP