一种免焊压入式贴片电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种免焊压入式贴片电路板，包括从上往下依次层叠固定的元件层、线路层、基底层，元件层一侧设置有若干元件槽，元件槽底部贯穿设置有若干焊盘置槽，焊盘置槽上贯穿设置有伸出焊盘置槽底部的焊盘，焊盘与线路层电连接，焊盘置槽中填充有导电脂，元件槽中嵌设有与元件槽形状匹配的贴片式电子元件，贴片式电子元件包括若干引脚，引脚伸入焊盘置槽中且与焊盘电连接。只需调整贴片式电子元件方向让各引脚对准与其相应的焊盘，再将贴片式电子元件压入元件槽中，即可实现引脚与焊盘的电连接，贴片式电子元件被嵌设在元件槽中，不会掉落。其结构简单，使用方便，无需进行额外的焊接操作，有效地提升电路板生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种免焊压入式贴片电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种免焊压入式贴片电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。电子元件大体上分为贴片式和直插式两大类，其中贴片式电子元件包括引脚。为了实现电子元件与电路板线路层的电连接，需要将引脚焊接到焊盘上。贴片式电子元件与焊盘的连接通常采用人工焊接或者借助SMT机进行焊接，焊接过程中都需要先对电子元件进行定位，然后再进行上锡操作。这样的焊接方式操作过程复杂，降低了电路板生产效率。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种免焊压入式贴片电路板，设置独特的结构，只需将贴片式电子元件压入元件槽中即可实现电子元件与焊盘的电连接，无需进行焊接操作，提升电路板生产效率。为解决现有技术问题，本技术公开一种免焊压入式贴片电路板，包括从上往下依次层叠固定的元件层、线路层、基底层，元件层一侧设置有若干元件槽，元件槽底部贯穿设置有若干焊盘置槽，焊盘置槽上贯穿设置有伸出焊盘置槽底部的焊盘，焊盘与线路层电连接，焊盘置槽中填充有导电脂，元件槽中嵌设有与元件槽形状匹配的贴片式电子元件，贴片式电子元件包括若干引脚，引脚伸入焊盘置槽中且与焊盘电连接。优选地，元件层为导热绝缘软胶片。优选地，元件层为硅胶片。优选地，元件槽包括元件支撑台，贴片式电子元件底部与元件支撑台顶部邻接，元件支撑台一侧设置有隔槽。优选地，元件支撑台、线路层、基底层一侧垂直贯穿设置有一与元件槽连通的顶出孔。优选地，元件槽外沿设置有波浪止滑纹，波浪止滑纹与贴片式电子元件侧面相抵。本技术的有益效果为：本技术公开一种免焊压入式贴片电路板，设置独特的装配结构，只需调整贴片式电子元件方向让各引脚对准与其相应的焊盘，再将贴片式电子元件压入元件槽中，即可实现引脚与焊盘的电连接，贴片式电子元件被嵌设在元件槽中，不会掉落。其结构简单，使用方便，只需将贴片式电子元件压入元件槽中即可实现电子元件与焊盘的电连接，无需进行焊接操作，有效地提升电路板生产效率。使用导热绝缘软胶片作为元件层，可以有效提升电路板散热效果，利用其弹性张力可以很好地对贴片式电子元件进行抓取，防止电子元件脱落。硅胶片具有良好的弹性，使用硅胶片作为元件层，利用其弹性张力可以很好地对贴片式电子元件进行抓取，防止电子元件脱落。组装电子元件时，将贴片式电子元件压入元件槽中直至贴片式电子元件底部与元件支撑台接触，引脚压入焊盘置槽中时可能导致部分导电脂从焊盘置槽中溢出到元件支撑台上，部分溢出的导电脂将流入隔槽中，隔槽将阻断导电脂与相邻两焊盘连接，防止短路。在顶出孔中穿入插针，可将贴片式电子元件从元件槽中顶出，方便对电子元件进行检查或更换。在元件槽外沿设置波浪止滑纹，增加贴片式电子元件与元件槽之间的摩擦力，防止电子元件的脱落。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。图2为本技术电路板在去除贴片式电子元件状态下的外形结构示意图。附图标记为：元件层1、元件槽10、焊盘置槽100、元件支撑台101、隔槽102、线路层2、基底层3、焊盘4、贴片式电子元件5、引脚50、顶出孔6、波浪止滑纹7。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1至图2。本技术实施例公开一种免焊压入式贴片电路板，包括从上往下依次层叠固定的元件层1、线路层2、基底层3，元件层1一侧设置有若干元件槽10，元件槽10底部贯穿设置有若干焊盘置槽100，焊盘置槽100上贯穿设置有伸出焊盘置槽100底部的焊盘4，焊盘4与线路层2电连接，焊盘置槽100中填充有导电脂，元件槽10中嵌设有与元件槽10形状匹配的贴片式电子元件5，贴片式电子元件5包括若干引脚50，引脚50伸入焊盘置槽100中且与焊盘4电连接。在具体组装电子元件时，调整贴片式电子元件5方向，以实现各引脚50能对准元件槽10中各焊盘4，再将贴片式电子元件5压入到元件槽10中，当引脚50与焊盘4接触相抵时，贴片式电子元件5将无法继续移动，完成了电子元件的组入过程。导电脂呈脂膏状态，导电脂将实现引脚50与焊盘4稳定的连接状态，从而实现焊盘4与线路层2的电连接。贴片式电子元件5被嵌设在元件槽10中，不会掉落。使用方便，只需将贴片式电子元件5压入元件槽10中即可实现焊盘4与线路层2的电连接，无需进行焊接操作，有效地提升电路板生产效率。基于上述实施例，元件层1为导热绝缘软胶片。使用导热绝缘软胶片作为元件层1，可以有效提升电路板散热效果，利用其弹性张力可以很好地对贴片式电子元件5进行抓取，防止电子元件脱落。基于上述实施例，元件层1为硅胶片。硅胶片具有良好的弹性，使用硅胶片作为元件层1，利用其弹性张力可以很好地对贴片式电子元件5进行抓取，防止电子元件脱落。基于上述实施例，元件槽10包括元件支撑台101，贴片式电子元件5底部与元件支撑台101顶部邻接，元件支撑台101一侧设置有隔槽102。组装电子元件时，将贴片式电子元件5压入元件槽10中直至贴片式电子元件5底部与元件支撑台101顶部接触，引脚50压入焊盘置槽100中时可能导致部分导电脂从焊盘置槽100中溢出到元件支撑台101上，部分溢出的导电脂将流入隔槽102中，隔槽102将阻断导电脂与相邻的焊盘4连接，防止短路。基于上述实施例，元件支撑台101、线路层2、基底层3一侧垂直贯穿设置有一与元件槽10连通的顶出孔6。使用冲针从基底层3底部依次贯穿基底层3、线路层2、元件支撑台101，形成贯通元件支撑台101、线路层2、基底层3的顶出孔6。在顶出孔6中穿入插针，可将贴片式电子元件5从元件槽10中顶出，方便对电子元件进行检查或更换。基于上述实施例，元件槽10外沿设置有波浪止滑纹7，波浪止滑纹7与贴片式电子元件5侧面相抵。在元件槽10外沿成型时形成波浪止滑纹7，波浪止滑纹7的设置增加了贴片式电子元件5与元件槽10之间的摩擦力，防止电子元件脱落。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免焊压入式贴片电路板，其特征在于，包括从上往下依次层叠固定的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧设置有若干元件槽(10)，所述元件槽(10)底部贯穿设置有若干焊盘置槽(100)，所述焊盘置槽(100)上贯穿设置有伸出所述焊盘置槽(100)底部的焊盘(4)，所述焊盘(4)与所述线路层(2)电连接，所述焊盘置槽(100)中填充有导电脂，所述元件槽(10)中嵌设有与所述元件槽(10)形状匹配的贴片式电子元件(5)，所述贴片式电子元件(5)包括若干引脚(50)，所述引脚(50)伸入所述焊盘置槽(100)中且与所述焊盘(4)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种免焊压入式贴片电路板，其特征在于，包括从上往下依次层叠固定的元件层(1)、线路层(2)、基底层(3)，所述元件层(1)一侧设置有若干元件槽(10)，所述元件槽(10)底部贯穿设置有若干焊盘置槽(100)，所述焊盘置槽(100)上贯穿设置有伸出所述焊盘置槽(100)底部的焊盘(4)，所述焊盘(4)与所述线路层(2)电连接，所述焊盘置槽(100)中填充有导电脂，所述元件槽(10)中嵌设有与所述元件槽(10)形状匹配的贴片式电子元件(5)，所述贴片式电子元件(5)包括若干引脚(50)，所述引脚(50)伸入所述焊盘置槽(100)中且与所述焊盘(4)电连接。2.根据权利要求1所述的一种免焊压入式贴片电路板，其特征在于，所述元件层(1)为导热绝缘软...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44