一种带有波浪形缝隙的散热PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板上设有散热孔，所述PCB板上在所述散热孔的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙，所述散热孔的半径大于是所述PCB板厚度的0.5‑1倍，所述波浪形缝隙的隙宽是所述PCB板厚度的0.5‑1倍。本实用新型专利技术一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，设置有散热孔和波浪形缝隙，极大的提高PCB板的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种带有波浪形缝隙的散热PCB板
本技术涉及供电器元件领域，特别涉及一种带有波浪形缝隙的散热PCB板。
技术介绍
PCB行业至今已经有60多年的发展历史，而PCB基材覆铜板于1947年出现在美国PCB行业，并随着有机树脂、增强材料、铜箔等配套材料的技术进步，PCB基材研究和制造取得了突猛进的发展，产品性能理加优异，产品功能更加多样化。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度发展，PCB板上的电子元件在工作时会产生大量的热量。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，散热性能良好。一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板上设有散热孔，所述PCB板上在所述散热孔的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙，所述散热孔的半径大于是所述PCB板厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙的隙宽是所述PCB板厚度的0.5-1倍。其中，所述PCB板上至少设有四个散热孔，每个散热孔的两侧都对称设有波浪形缝隙。其中，所述散热孔的半径大于与所述PCB板厚度相等，所述波浪形缝隙的隙宽与所述PCB板厚度相等。其中，所述波浪形缝隙呈正弦曲线分布。相较现有技术，本技术一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，设置有散热孔和波浪形缝隙，极大的提高PCB板的散热能力。附图说明图1为实施例1的结构示意图；图2为实施例2的结构示意图。具体实施方式下面结合一些具体实施方式对本技术做进一步描述。具体实施例为进一步详细说明本技术，非限定本技术的保护范围。实施例1如图1所示，一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板1上设有散热孔2，所述PCB板1上在所述散热孔2的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙3，所述散热孔2的半径大于是所述PCB板1厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙3的隙宽是所述PCB板1厚度的0.5-1倍。PCB板上通过合理设置散热孔和波浪形缝隙的大小和规格，使得PCB板的散热性能得到极大的提高。实施例2如图2所示，一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，所述PCB板1上设有至少四个散热孔2，所述PCB板1上在每个所述散热孔2的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙3，所述散热孔2的半径大于是所述PCB板1厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙3的隙宽是所述PCB板1厚度的0.5-1倍。PCB板上通过合理设置散热孔和波浪形缝隙的大小和规格，使得PCB板的散热性能得到极大的提高。实施例3在实施例1与实施例的基础上，优选地，所述散热孔2的半径大于与所述PCB板1厚度相等，所述波浪形缝隙的隙宽3与所述PCB板1厚度相等，所述波浪形缝隙3呈正弦曲线分布。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有散热孔，所述PCB板上在所述散热孔的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙，所述散热孔的半径大于是所述PCB板厚度的0.5‑1倍，所述波浪形缝隙的隙宽是所述PCB板厚度的0.5‑1倍。

【技术特征摘要】
1.一种带有波浪形缝隙的散热PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有散热孔，所述PCB板上在所述散热孔的两侧对称设置有两条波浪形的缝隙，所述散热孔的半径大于是所述PCB板厚度的0.5-1倍，所述波浪形缝隙的隙宽是所述PCB板厚度的0.5-1倍。2.如权利要求1所述的带有波浪形缝隙的散热PCB板，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志新，沈文，文进农，成厚文，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43