【技术实现步骤摘要】
一种散热型多层电路板
本技术涉及电路板
,具体涉及一种散热型多层电路板。
技术介绍
电路板在电子工业中的地位逐年上升,随着电子技术的高速发展,单层板已经不能满足于现在多样化的电子设备,多层电路板由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路板要达到一个满意的性能,就必须将板层扩大到两层以上,因而出现了多层电路板。现有的多层电路板由层叠式的多层板组成,其散热性能较差,过热的电路板容易造成电路短路。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供一种散热性能较好的多层电路板。为实现上述目的,本技术通过以下技术方案来解决:一种散热型多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板、第一散热层、双面基板、第二散热层、下层板,所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔,其特征在于,所述第一散热层内设有若干平行的竹炭纤维板,相邻的所述竹炭纤维板之间形成第一间隙,所述第二散热层内设有若干平行的弹性硅胶板,相邻的所述弹性硅胶板之间形成第二间隙,所述竹炭纤维板与所述弹性硅胶板错位设置。具体的,所述竹炭纤维板上下两端以及所述弹性硅胶板上下两端均设有粘合层。具体的,所述第一散热层与所述第二散热层的厚度均为0.4mm。具体的,所述上层板上表面设有若干电子元件。具体的,所述双面基板上下 ...
【技术保护点】
1.一种散热型多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一散热层(2)、双面基板(3)、第二散热层(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6),其特征在于,所述第一散热层(2)内设有若干平行的竹炭纤维板(21),相邻的所述竹炭纤维板(21)之间形成第一间隙(22),所述第二散热层(4)内设有若干平行的弹性硅胶板(41),相邻的所述弹性硅胶板(41)之间形成第二间隙(42),所述竹炭纤维板(21)与所述弹性硅胶板(41)错位设置。
【技术特征摘要】
1.一种散热型多层电路板,包括电路板,所述电路板包括从上到下依次层叠的上层板(1)、第一散热层(2)、双面基板(3)、第二散热层(4)、下层板(5),所述电路板内设有若干从上到下贯穿的过孔(6),其特征在于,所述第一散热层(2)内设有若干平行的竹炭纤维板(21),相邻的所述竹炭纤维板(21)之间形成第一间隙(22),所述第二散热层(4)内设有若干平行的弹性硅胶板(41),相邻的所述弹性硅胶板(41)之间形成第二间隙(42),所述竹炭纤维板(21)与所述弹性硅胶板(41)错位设置。2.根据权利要求1所述的一种散热型多层电路板,其特征在于,所述竹炭纤维板(21)上下两端以及所述弹性...
【专利技术属性】
技术研发人员:龙光泽,
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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