一种新型的FPC补强板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型的FPC补强板结构，该结构包括一固接在FPC上的平面板、在平面板基础上部分台阶状凸起，所述凸起的高度为平面板高度的1~10倍。本实用新型专利技术的有益效果是：台阶凸起在受到操作者沿FPC插入方向的施力后，向插入方向移动，整个FPC可在台阶凸起的带动下顺利地插入电路板连接器，新型补强板的高度为普通补强板的两倍以上，操作者能够容易地控制补强板从而控制FPC的插入。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的FPC补强板结构
本技术涉及FPC
，尤其涉及一种新型的FPC补强板结构。
技术介绍
随着近年来电子科技的高速发展，微型化的电子产品越来越受到消费者的青睐，有着良好的市场前景，因而电子产品的微型化也成为科研人员和科技团队研究的重要方向。在电子产品微型化的研发过程中，电路板的处理无疑成为至关重要的一点，响应电子产品微型化的需求，FPC作为连接线在微型电路板中的应用也越来越多。在现有的FPC产品中，由于FPC厚度极薄，厚度通常为0.1mm至0.2mm，不便于与电路板连接时在连接器中的插入，因而通常在其接触端做一个加强板补强，补强板通常为PI、PET、FR4或者不锈钢的平板，那么FPC加补强板的厚度通常为0.2mm至0.3mm之间。现有的FPC补强板中，由于其厚度通常为0.2mm至0.3mm，这样的厚度依然很薄，不能有助于操作人员顺利地将FPC插入电路板连接器，因而设计一种便于操作人员顺利地将FPC插入电路板连接器的补强板结构是本领域技术人员所要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种新型的FPC补强板结构，便于操作人员顺利地将FPC插入电路板连接器。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：一种新型的FPC补强板结构，该结构包括一固接在FPC上的平面板、在平面板基础上部分台阶状凸起，所述凸起的高度为平面板高度的1~10倍。优选的，所述凸起内部为空腔。优选的，所述凸起为长方形或半圆形。优选的，所述凸起的高度为平面板高度的2~6倍。优选的，所述凸起的高度为平面板高度的4倍。本技术的有益效果是：台阶凸起在受到操作者沿FPC插入方向的施力后，向插入方向移动，整个FPC可在台阶凸起的带动下顺利地插入电路板连接器，新型补强板的高度为普通补强板的两倍以上，操作者能够容易地控制补强板从而控制FPC的插入。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1是本技术的安装效果示意图；图2是图1中A-A’的截面示意图；图3是本技术效果示意图；图4是本技术侧面结构示意图；图中标号说明：1-FPC、2-平面板、3-凸起、4-空腔。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。如图1至所示，一种新型的FPC补强板结构，该结构包括一固接在FPC上的平面板、在平面板基础上部分台阶状凸起，凸起的高度为平面板高度的1~10倍。其中，凸起内部为空腔。其中，凸起为长方形或半圆形。其中，凸起的高度为平面板高度的2~6倍。其中，凸起的高度为平面板高度的4倍。工作原理：台阶凸起在受到操作者沿FPC插入方向的施力后，向插入方向移动，整个FPC可在台阶凸起的带动下顺利地插入电路板连接器，新型补强板的高度为普通补强板的两倍以上，操作者能够容易地控制补强板从而控制FPC的插入。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的FPC补强板结构，其特征在于：该结构包括一固接在FPC上的平面板、在平面板基础上部分台阶状凸起，所述凸起的高度为平面板高度的1~10倍。

【技术特征摘要】
1.一种新型的FPC补强板结构，其特征在于：该结构包括一固接在FPC上的平面板、在平面板基础上部分台阶状凸起，所述凸起的高度为平面板高度的1~10倍。2.根据权利要求1所述的新型的FPC补强板结构，其特征在于：所述凸起内部为空腔。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔灿，
申请(专利权)人：崔灿，
类型：新型
国别省市：北京,11