电子设备及其前壳装饰件、中框制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备及其前壳装饰件、中框。本实用新型专利技术中，电子设备包括：前壳装饰件以及中框；前壳装饰件形成有前壳通道，中框形成有中框通道；前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通；其中，前壳通道与中框通道形成至少部分出音通道。通过本实用新型专利技术实施方式，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其前壳装饰件、中框
本技术实施例涉及电子产品
，特别涉及一种电子设备及其前壳装饰件、中框。
技术介绍
对于中、高端产品而言，智能手机整机尺寸极大影响着产品的竞争力，随着手机全面屏的盛行，显示屏周边器件的空间需求对整机来说至关重要，在有限的空间实现整机功能极具挑战。现有设计中，为了使整机厚度更加显薄，前壳装饰件与中框采用独立结构，并通过点胶粘合固定。随着手机新功能的增加，例如增加MIC的AOV(语音唤醒功能)，就需要MIC在触控面板(TouchPanel，简称TP)正面出音，这样MIC出音通道结构在长度方向上会与显示屏竞争，影响整机长度。如图1所示，MIC出音通道包括前壳装饰件1上的前壳通道10以及中框2上的中框通道20。其中，前壳通道10与中框通道20之间设置有密封通道，密封通道包括密封部31以及密封部31形成的密封通孔310。中框2上相对前壳装饰件1的一侧设置有密封部安装槽，密封部31安装在密封部安装槽内，前壳通道10与中框通道20通过密封通道密封连通，从而实现MIC的出音通道。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的密封部31是采用泡棉实现的，造成MIC出音通道组装所需辅料多，泡棉密封需求尺寸大，影响整机尺寸，且泡棉组装位置易偏移，导致密封一致性欠佳。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种电子设备及其前壳装饰件、中框，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种电子设备，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。本技术的实施方式还提供了一种前壳装饰件，应用于如上所述的电子设备，所述前壳装饰件包括：壳本体以及设置于所述壳本体的超声波焊接部；所述前壳装饰件通过所述超声波焊接部与所述电子设备的中框超声波焊接连接。本技术的实施方式还提供了一种中框，包括与如上所述的前壳装饰件的超声波焊接部对应的中框焊接部；所述中框通过所述中框焊接部与所述前壳装饰件超声波焊接连接。本技术实施方式相对于现有技术而言，前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通，从而形成至少部分出音通道，即，本技术实施方式通过超声波焊接方式代替现有的通过泡棉形成环形通道，从而不仅可以节省前壳装饰件与中框之间的部分出音通道的密封组装物料，即节省泡棉及其组装工序，降低生产成本，而且超声波焊接形成的环形通道相比泡棉形成的环形通道空间占用可以更小，使得整机尺寸更小，并且超声波焊接的焊接位置精确度高，可以提高出音通道密封一致性。另外，所述前壳装饰件与所述中框的焊接结合部形成所述环形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。从而可以在保证密封性的同时，减小电子设备整机尺寸。另外，所述通道壁的厚度为0.3毫米。另外，所述前壳装饰件与所述中框点胶固定连接，且两者的超声波焊接位置较点胶位置靠近所述出音通道。从而不仅使得前壳装饰件与中框固定牢固，而且使得出音通道密封可靠。另外，所述环形通道的内壁与所述出音通道的内壁基本对齐，从而可以使得电子设备整机尺寸尽可能地小。另外，所述密封泡棉设置于所述传声器与所述中框之间且用于密封所述传声器的出音口，所述出音通道与所述出音口连通。另外，所述超声波焊接部为环形凸起，且所述环形凸起从位于所述壳本体的根部至所述环形凸起的凸起端逐渐呈减缩状。另外，所述中框焊接部为环形凹坑；其中，所述超声波焊接部为环形凸起，所述环形凹坑与所述环形凸起对应，从而不仅便于前壳装饰件与中框对齐，而且可以使得电子设备的焊接结合部的厚度尽可能地小。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是现有技术中电子设备的结构示意图；图2是根据本技术第一实施方式电子设备的结构示意图；图3是图1所示的电子设备的相关尺寸示意图；图4是图2所示的电子设备的相关尺寸示意图；图5是根据本技术第三实施方式前壳装饰件的结构示意图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。请参阅图2，本技术的第一实施方式涉及一种电子设备，例如为智能手机，然不限于此。本实施方式的电子设备包括：前壳装饰件1以及中框2，前壳装饰件1形成有前壳通道10，中框2形成有中框通道20，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道10以及中框通道20通过环形通道密封连通，其中，前壳通道10与中框通道20形成至少部分出音通道。本技术实施方式相对于现有技术而言，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成环形通道，前壳通道10以及中框通道20通过环形通道密封连通，从而形成至少部分出音通道，即，本技术实施方式通过超声波焊接方式代替现有的通过泡棉形成环形通道实现出音通道密封，从而不仅可以节省前壳装饰件1与中框2之间的部分出音通道的密封组装物料，即节省泡棉及其组装工序，降低生产成本，而且超声波焊接形成的环形通道相比密封泡棉形成的环形通道空间占用可以更小，使得整机尺寸更小，并且超声波焊接的焊接位置精确度高，可以提高出音通道密封一致性。下面对本实施方式的电子设备的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。本实施方式中，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成焊接结合部32，焊接结合部32具有焊接通孔320，焊接结合部32以及焊接通孔320形成环形通道，其中，前壳装饰件1与中框2均可选用热塑性塑胶，本实施方式对于前壳装饰件1与中框2的材料不作具体限制，只要满足实际应用需求且适于超声波焊接即可。超声波焊接是通过包括热量、压力的超声能量将两个塑胶件相互接触的部分焊接于一起，例如在超声波焊接机产生的高频振动作用下，塑胶表面分子间摩擦生热而使两个塑胶件熔接在一起。本实施方式中，前壳装饰件1上相对中框2的一侧预置有环形超声线(请参看下文)，环形超声线熔化与中框2焊接形成焊接结合部32，焊接结合部32为塑胶材质，水、气密封性更佳，焊接结合部32形成焊接通孔320。在实际应用中，环形超声线还可以设置于中框2相对前壳装饰件1的一侧，本实施方式对于环形超声线的设置位置不作具体限制。本实施方式中，环形超声线的截面形状为等腰三角形，在实际应用中，环形超声线的截面形状还可以采用半圆弧形，本实施方式对于环形超声线的形状不作具体限制。本实施方式中，前壳装饰件1与中框2还点胶固定连接，具体地，电子设备还本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前壳装饰件与所述中框的焊接结合部形成所述环形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述通道壁的厚度为0.3毫米。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前壳装饰件与所述中框点胶固定连接，且两者的超声波焊接位置较点胶位置靠近所述出音通道。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述环形通道的内壁与所述出音通道的内壁基本对齐。6.根据权利要求1所述的电子设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘小栋，柏勇，寇旭，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61