ESD保护装置制造方法及图纸

提供能够抑制辅助电极的劣化，并且能够提高低电压动作性的ESD保护装置及其制造方法。本实用新型专利技术的ESD保护装置具有：形成于绝缘性陶瓷坯体的内部的空洞部、形成为局部隔着该空洞部相互对置的第一放电电极以及第二放电电极、以及形成为至少局部向上述空洞部露出并且与上述第一放电电极以及上述第二放电电极电连接的辅助电极，在上述第一放电电极以及上述第二放电电极的至少一者、上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置与上述空洞部分离的空隙部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】ESD保护装置
本技术涉及ESD保护装置及其制造方法。
技术介绍
ESD(Electro-StaticDischarge：静电放电)是指带电的导电性的物体(人体等)与其他的导电性的物体(电子设备等)接触，或者充分接近时，产生激烈的放电的现象。因ESD而产生电子设备的损伤、误动作等问题。为了防止该情况的产生，所使用的部件为ESD保护装置，发挥不使放电时产生的过大的电压施加于电子设备的电路的作用。例如，在专利文献1中记载了具备在内部具有空洞部的绝缘性基板、第一放电电极以及第二放电电极、形成于空洞部的内周面的至少局部并与第一放电电极以及第二放电电极电连接的辅助电极的ESD保护装置。专利文献1：日本特开2010－129320号公报空洞部内的放电主要沿着空洞部的内周面产生(称为沿面放电)，但专利文献1所记载的ESD保护装置在空洞部的内周面的至少局部设置辅助电极，从而容易产生沿面放电，而提高ESD特性的稳定性。然而，本技术的专利技术人们发现了为了提高低电压动作性，若欲使放电间隙狭小化，则辅助电极容易劣化。
技术实现思路
因此，本技术的目的在于提供一种能够抑制辅助电极的劣化，并且能够提高低电压动作性的ESD保护装置及其制造方法。为了解决上述课题，本技术的专利技术人们钻心研究的结果，发现在绝缘性基板、放电电极、辅助电极三者连接的三联点集中电场，而且在绝缘性基板、放电电极、辅助电极三者的边界区域设置空隙，从而能够缓和该三联点的电场，从而完成了本技术。即，本技术的ESD保护装置具有：形成于绝缘性陶瓷坯体的内部的空洞部、形成为局部隔着该空洞部相互对置的第一放电电极以及第二放电电极、形成为至少局部向上述空洞部露出并且与上述第一放电电极以及上述第二放电电极电连接的辅助电极，在上述第一放电电极以及上述第二放电电极的至少一者与上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有与上述空洞部分离的空隙部。根据本技术的ESD保护装置，在第一放电电极以及第二放电电极的至少一者、辅助电极、绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有与空洞部分离的空隙部，从而能够缓和第一放电电极以及第二放电电极的至少一者、辅助电极、绝缘性陶瓷坯体三者连接的三联点(以下，称为内部三联点)处的电场集中，进而促进第一放电电极以及第二放电电极的至少一者、空洞部、辅助电极三者连接的三联点(以下，称为沿面三联点)处的电场集中。由此，放电开始电压降低，而使低电压动作性提高。另外，设置空隙部，从而能够抑制在辅助电极的内部流经的放电(以下，称为内部放电)，因此能够抑制辅助电极的劣化。另外，在本技术的一方式中，上述第一放电电极的除了端面之外的主表面与上述第二放电电极的除了端面之外的主表面位于不同的平面上。根据上述的方式，第一放电电极的除了端面的主表面与第二放电电极的除了端面的主表面位于不同的平面上，因此能够准确地控制空洞部的厚度。另外，在本技术的一方式中，上述第一放电电极配置为具有第一导通孔导体，该第一导通孔导体向上述空洞部露出。根据上述的方式，第一放电电极具有第一导通孔导体，第一导通孔导体向空洞部露出，从而不仅沿面放电，还能够产生气体放电，因此能够进一步提高低电压动作性。另外，第一导通孔导体能够形成具有厚度的部件，因此即使重复放电，也能够抑制剥离放电电极。另外，在本技术的一方式中，在上述第一导通孔导体、上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置空隙部。根据上述的方式，能够将第一放电电极连接于正侧，将第二放电电极连接于接地侧来使用。另外，在本技术的一方式中，上述第一放电电极具有第一导通孔导体，上述第二放电电极具有第二导通孔导体，该第一导通孔导体与该第二导通孔导体配置为向上述空洞部露出并且相互对置。根据上述方式，第一导通孔导体以及第二导通孔导体能够形成具有厚度的部件，因此即使重复放电，也能够抑制剥离放电电极。另外，在本技术的一方式中，在上述第一导通孔导体、上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部以及上述第二导通孔导体、上述辅助电极、上述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有空隙部。根据上述的方式，能够将第一放电电极连接于正侧，将第二放电电极连接于接地侧来使用，或者也能够将第二放电电极连接于正侧，将第一放电电极连接于接地侧来使用。另外，在本技术的一方式中，上述辅助电极呈具有成为上述空洞部的贯通孔的圆环形状，并配置于上述绝缘性陶瓷坯体的内部。根据上述的方式，辅助电极呈具有成为空洞部的贯通孔的圆环形状，包围空洞部，因此在空洞部容易引起放电。另外，在本技术的一方式中，在上述辅助电极的至少一者的主面上在俯视时形成有至少一个空隙部。根据上述的方式，在辅助电极的至少一者的主面上以包围空洞部的方式设置空隙部，从而能够获得促进沿着空洞部的内周面的放电，抑制辅助电极内的放电，减少辅助电极的劣化的效果。另外，在本技术的一方式中，上述辅助电极具有由最上层、中间层以及最下层构成的三层构造，上述最上层以及上述最下层的至少一者包括相对于上述中间层具有难烧结性的材料。根据上述的方式，使辅助电极由多层构成，使最上层以及上述最下层的至少一者含有难烧结性的材料，从而能够容易在放电电极与绝缘性陶瓷坯体的边界区域形成空隙部。另外，在本技术的一方式中，上述最上层以及上述最下层的至少一者与上述中间层相比导电性较高。根据上述的方式，提高中间层的导电性，从而能够促进在辅助电极的表面流经的沿面放电。另外，本技术的ESD保护装置的制造方法的特征在于，具有如下工序：在第一陶瓷印刷电路基板与第二陶瓷印刷电路基板的各陶瓷印刷电路基板的一主面上分别形成第一放电电极与第二放电电极的工序；与上述第一陶瓷印刷电路基板和上述第二陶瓷印刷电路基板相比在难烧结性的辅助电极用陶瓷印刷电路基板形成成为空洞部的贯通孔的工序；夹着辅助电极用陶瓷印刷电路基板将第一陶瓷印刷电路基板、第二陶瓷印刷电路基板以及辅助电极用陶瓷印刷电路基板层叠而形成层叠体，以使得第一放电电极与第二放电电极向上述贯通孔露出并且第一放电电极与第二放电电极隔着上述贯通孔局部对置的工序；以及烧制该层叠体的工序。根据上述的制造方法，夹持难烧结性的辅助电极用陶瓷印刷电路基板并将第一陶瓷印刷电路基板、第二陶瓷印刷电路基板以及辅助电极用陶瓷印刷电路基板层叠而形成层叠体，进行烧制，从而第一陶瓷印刷电路基板与第二陶瓷印刷电路基板同辅助电极用陶瓷印刷电路基板相比容易收缩，因此利用收缩率的差，能够容易地制造在第一放电电极以及第二放电电极的至少一者、辅助电极、绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部具有与空洞部分离的空隙部的ESD保护装置。另外，在本技术的制造方法的一方式中，上述辅助电极用陶瓷基板包含烧结温度比上述第一陶瓷基板和上述第二陶瓷基板的烧结温度高的材料。根据上述的方式，作为难烧结性的辅助电极用陶瓷基板，使用烧结温度比第一陶瓷基板和第二陶瓷基板的烧结温度高的材料，从而能够控制烧制温度而形成空隙部。另外，在本技术的制造方法的一方式中，以在第一放电电极以及/或者第二放电电极与辅助电极用陶瓷印刷电路基板之间夹着空穴形成剂的状态将第一陶瓷印刷电路基板、第二陶瓷印刷电路基板以及辅助电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ESD保护装置，其中，具有：空洞部，其形成于绝缘性陶瓷坯体的内部；第一放电电极以及第二放电电极，它们形成为局部隔着该空洞部相互对置；以及辅助电极，其形成为至少局部向所述空洞部露出并且与所述第一放电电极以及所述第二放电电极电连接，在所述第一放电电极以及所述第二放电电极的至少一者、所述辅助电极、所述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有与所述空洞部分离的空隙部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.01 JP 2015-1326081.一种ESD保护装置，其中，具有：空洞部，其形成于绝缘性陶瓷坯体的内部；第一放电电极以及第二放电电极，它们形成为局部隔着该空洞部相互对置；以及辅助电极，其形成为至少局部向所述空洞部露出并且与所述第一放电电极以及所述第二放电电极电连接，在所述第一放电电极以及所述第二放电电极的至少一者、所述辅助电极、所述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有与所述空洞部分离的空隙部。2.根据权利要求1所述的ESD保护装置，其中，所述第一放电电极的除了端面之外的主表面与所述第二放电电极的除了端面之外的主表面位于不同的平面上。3.根据权利要求2所述的ESD保护装置，其中，所述第一放电电极包含第一导通孔导体，并且配置为该第一导通孔导体向所述空洞部露出。4.根据权利要求3所述的ESD保护装置，其中，在所述第一导通孔导体、所述辅助电极、所述绝缘性陶瓷坯体三者的边界区域的至少局部设置有空隙部。5.根据权利要求2所述的ESD保护装置，其中，所述第一放电电极包含第一导通孔导体，所述第二放电电极包含第二导通孔导体，该第一导通孔导体与该第二导通孔导体配置为向所述空洞部露出并...

【专利技术属性】
技术研发人员：足立淳，三木武，鹫见高弘，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP