一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，该设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，二级处理工位上设有裁剪装置，激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，制袋装置包括热封条和活动定位支架，热封条活动安装在活动定位支架上，裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧；本实用新型专利技术装置可以实现两层薄膜同时运行制袋和切割操作；不仅实现薄膜微孔加工，而且通过热封、裁剪制成规格可调的包装袋；激光打孔的数量、孔径、形状以及在薄膜表面分布都具有可控性。

An integrated equipment for laser drilling and bag making of thin films

The utility model discloses an integrated device for thin film laser drilling and bag making. The device consists of a symmetrically mounted thin film drum and a thin film recovery drum. A first-level processing station and a second-level processing station are arranged between the thin film drum and the thin film recovery drum in turn, and a laser drilling device and a bag making device are arranged on the first-level processing station. The laser punching device includes laser puncher, positioning cross bar and adjusting bracket. The laser puncher is positioned directly above the first processing station. The bag making device includes thermal sealing strip and movable positioning bracket. The thermal sealing strip is movably installed on the movable positioning bracket. The cutting device is movably installed on the movable positioning bracket. The utility model can realize the bag-making and cutting operation of two layers of thin film simultaneously, not only realize the processing of thin film micro-holes, but also make packaging bags with adjustable specifications by heat sealing and cutting, and laser drilling. The number, pore size, shape and distribution on the surface of the films are controllable.

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备
本技术涉及包装袋加工设备领域，尤其涉及一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备。
技术介绍
随着人们对生鲜食品的需求逐渐增加，功能性保鲜包装的研发也在逐步得到重视。在保鲜膜上制孔可以调节其透气性能，极大地扩展了保鲜膜的应用范围。微孔膜作为一种新型保鲜薄膜，较普通薄膜具有许多优点:透气性可调、包装袋内气体组分适宜、可以不开袋或延长开袋时间、保湿防水、生产效率高、减少人力、成本低廉且微孔膜气调保鲜方法比其他果蔬保鲜方法更卫生安全。现有技术中主要采用机械式制孔方式实现包装袋上孔的加工。存在的孔径较大，气体交换明显，一定程度上削弱了包装内外气体调节的能力。而且因为不能实现高速孔的加工，导致孔的数量有限，加工质量和卫生要求也因此受到影响。因此，激光制孔是微孔保鲜膜的制孔方式之一，具有一系列优势，微孔呈线状分布，形态较为规则、稳定，孔径、孔数量能准确控制等,在耐CO2果蔬（蒜薹、食用菌等）、CO2敏感果蔬（鸭梨、冬枣等）及零售果蔬（黄瓜、豆角等）上应用效果良好，有望在微孔保鲜膜的商业化开发中得到广泛应用。但是，现有激光打孔设备只能在固定的薄膜打孔，造成生产实践中制膜与制袋的脱节，增加操作程序，降低工作效率。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术目的在于提供一种操作灵活，操作稳定，可以一次性对薄膜进行、打孔、制袋和切割的一体化设备。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜回收筒通过传动轴和传动皮带连接在驱动电机上，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，所述的一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，所述的激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，所述的制袋装置包括热封条和活动定位支架，所述的热封条活动安装在活动定位支架上，所述的裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧。作为本技术的一种改进，所述的薄膜卷筒和薄膜回收筒均为双层滚筒结构，薄膜卷筒和薄膜回收筒均为可拆卸的结构；因为本身制袋需要的就是双层薄膜，因此采用双层滚筒结构，通过可拆卸的结构，方便维修和更换不同规格的滚筒结构。作为本技术的一种改进，所述的激光打孔器活动安装在定位横杆上，所述的定位横杆固定安装在调节支架上，所述的调节支架为前后调节支架；激光打孔器本身是需要在薄膜的位置上进行激光打孔，根据不同的设计需要，激光打孔器需要在一级处理工位的任意位置移动，因此需要可左右调节的定位横杆和可前后调节的调节支架相匹配。作为本技术的一种改进，所述的制袋装置上设有三道热封条，三道热封条在活动定位支架上呈U字型安装；因为本身是制袋装置，因此通过三道密封条相连形成密封结构，空出的一侧开口为袋子的开口。作为本技术的一种改进，所述的切割刀片在活动滑块上呈口字型安装，所述的活动滑块活动安装二级处理工位上；切割刀片本身是将袋子从薄膜上切割下来，因此需要端部相连的四个切割刀片进行切割。作为本技术的一种改进，所述热封条在活动定位支架上的安装位置与切割刀片在活动滑块上的安装位置相匹配；切割刀片的切割位置必须与热封条的位置相匹配，避免多余切割和不必要的浪费。作为本技术的一种改进，所述的驱动电机上设有电机控制箱，所述的活动定位支架、活动滑块和调节支架均通过线路连接在电机控制箱上，通过电机控制箱控制开关，同时用于综合控制激光打孔位置，热封位置和切割位置，完成整体装置的一体化控制。本技术的优点在于：本专利技术针对现有激光打孔只能在固定的薄膜打孔，造成生产实践中制膜与制袋的脱节，增加操作程序，降低工作效率的问题，本专利技术主要实现了薄膜微孔加工与包装袋制备同时进行。利用控制箱调节传动轴实现自动化放膜和卷膜；通过移动装置，使得激光打孔的数量、孔径、形状以及在薄膜表面的分布具有可控性；通过热熔模块与刀片实现大小规格各异的包装袋制备与裁剪。本专利技术装置可以实现两层薄膜同时运行制袋和切割操作；不仅实现薄膜微孔加工，而且通过热封、裁剪制成规格可调的包装袋；在生产过程中，激光打孔的数量、孔径、形状以及在薄膜表面分布具有可控性；装置有较高的灵活性、可调性、连续性以及装置稳定性，适合实验室及小试作业要求。附图说明图1为本技术的装置结构简图；图2为本技术的激光打孔装置的安装结构图；图3为本技术制袋装置的热封条安装结构图；图4为本技术裁剪装置的切割刀片安装结构图；图5为本技术一级处理工位和二级处理工位的安装结构图。其中，1薄膜卷筒，2激光打孔器，3热封条，4活动定位支架，5活动滑块，5-1上侧切割刀片，5-2下侧切割刀片，6薄膜回收筒，7传动轴，8驱动电机，9电机控制箱，10调节支架，11一级处理工位，12二级处理工位。具体实施方式下面结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步详细的描述。实施例1：如图1、2、3、4和5所示的一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒1和薄膜回收筒6所组成，薄膜回收筒6通过传动轴7和传动皮带连接在驱动电机8上，薄膜卷筒1与薄膜回收筒6之间依次设有一级处理工位11和二级处理工位12，所述的一级处理工位11上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位12上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器2、定位横杆和调节支架10，所述的激光打孔器2设置在一级处理工位11的正上方，所述的制袋装置包括热封条3和活动定位支架4，所述的热封条活3动安装在活动定位支架4上，所述的裁剪装置由活动滑块5和多组切割刀片5-1和5-2所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位12的上、下两侧。实施例2：如图1、2、3、4和5所示，薄膜卷筒1和薄膜回收筒6均为双层滚筒结构，薄膜卷筒1和薄膜回收筒6均为可拆卸的结构；因为本身制袋需要的就是双层薄膜，因此采用双层滚筒结构，通过可拆卸的结构，方便维修和更换不同规格的滚筒结构。实施例3：如图1、2、3、4和5所示，激光打孔器2活动安装在定位横杆上，所述的定位横杆固定安装在调节支架10上，所述的调节支架10为前后调节支架；激光打孔器2本身是需要在薄膜的位置上进行激光打孔，根据不同的设计需要，激光打孔器2需要在一级处理工位11的任意位置移动，因此需要可左右调节的定位横杆和可前后调节的调节支架10相匹配。实施例4：如图1、2、3、4和5所示，制袋装置上设有三道热封条3，三道热封条3在活动定位支架4上呈U字型安装；因为本身是制袋装置，因此通过三道密封条3相连形成密封结构，空出的一侧开口为袋子的开口。实施例5：如图1、2、3、4和5所示，切割刀片5-1或5-2在活动滑块上呈口字型安装，所述的活动滑块5活动安装二级处理工位12上；切割刀片5-1或5-2本身是将袋子从薄膜上切割下来，因此需要端部相连的四个切割刀片5-1或5-2进行切割。实施例6：如图1、2、3、4和5所示，热封条3在活动定位支架4上的安装位置与切割刀片5-1在活动滑块5上的安装位置相匹配；切割刀片5-1的切割位置必须与热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜回收筒通过传动轴和传动皮带连接在驱动电机上，其特征在于，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，所述的一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，所述的激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，所述的制袋装置包括热封条和活动定位支架，所述的热封条活动安装在活动定位支架上，所述的裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧。

【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，所述的一体化设备由对称安装的薄膜卷筒和薄膜回收筒所组成，薄膜回收筒通过传动轴和传动皮带连接在驱动电机上，其特征在于，薄膜卷筒与薄膜回收筒之间依次设有一级处理工位和二级处理工位，所述的一级处理工位上设有激光打孔装置和制袋装置，所述的二级处理工位上设有裁剪装置，所述的激光打孔装置包括激光打孔器、定位横杆和调节支架，所述的激光打孔器设置在一级处理工位的正上方，所述的制袋装置包括热封条和活动定位支架，所述的热封条活动安装在活动定位支架上，所述的裁剪装置由活动滑块和多组切割刀片所组成，所述的切割刀片对称安装在二级处理工位的上、下两侧。2.如权利要求1所述的用于薄膜激光打孔与制袋的一体化设备，其特征在于，所述的薄膜卷筒和薄膜回收筒均为双层滚筒结构，薄膜卷筒和薄膜回收筒均为可拆卸的结构。3.如权利要求1所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马佳佳，王毓宁，孔宇，陆皓茜，隋思瑶，
申请(专利权)人：苏州市农业科学院，
类型：新型
国别省市：江苏,32