一种散热器和伺服控制器制造技术

技术编号:19403942 阅读:21 留言:0更新日期:2018-11-10 07:50
本实用新型专利技术涉及伺服控制技术领域,尤其涉及一种散热器和伺服控制器,以减小散热器体积,降低散热器的成本,且提高伺服控制器中基板的集成度,从而提高伺服控制器的小型化程度。该散热器形成为两端开口的筒型散热器结构,筒形散热器内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片,筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。

【技术实现步骤摘要】
一种散热器和伺服控制器
本技术涉及伺服控制
,尤其涉及一种散热器和伺服控制器。
技术介绍
伺服控制器又称为“伺服驱动器”或“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,主要应用于高精度的定位系统。一般通过位置、速度和力矩三种方式对伺服马达进行控制,实现高精度的传动系统定位,在驱动系统中起着重要的作用。随着科技的发展,越来越多的设备产品(例如,机器人或雕刻机)需要实现多轴运动,也就需要伺服控制器分别对每个轴进行控制,为了减小整体设备的尺寸,也需要减小伺服控制器的尺寸,因此,技术人员开发了多轴控制器,可以用一个多轴控制器来控制多个电机的运动。由于多轴伺服控制器需要控制多个电机,因此需要设置大量的电子元件,其中也包括发热量较大的功率元件,需要较好的散热效果才能保证上述多轴伺服控制器的正常工作,因此,散热器的设计至关重要。现有技术中,伺服控制器散热器通常为片状散热器,包括一个散热表面和固定于上述散热表面的多个散热翅片,采用该结构的散热器,设置有功率元件的基板只能够设置于散热表面上,以进行散热。该结构中,基板的布局受限,散热器的体积较大,散热器成本较高,且会导致伺服控制器的体积较大。
技术实现思路
本技术提供了一种散热器和伺服控制器,散热器具有较多的散热表面,可以减小体积,降低散热器的成本,且提高伺服控制器中基板的集成度,从而提高伺服控制器小型化的程度。为此,本技术实施方式的一个方面是提供了一种散热器,所述散热器形成为两端开口的筒型散热器结构,所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片,所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。该方案中,筒形散热器的散热表面较多,有多个表面可以用于给散热元件散热。该散热器的散热表面较为集中,因此散热器可以设计的体积较小,成本较低,且有利于降低使用该散热器的产品的体积。具体的技术方案中,所述筒形散热器为长方体。长方体的筒形散热器形状较为规则,在散热器周围设置基板时,可以提高基板的集中效果,从而有利于提高伺服控制器的集成度。进一步的技术方案中,所述筒形散热器包括三个散热表面。可以为较多的散热元件散热,从而进一步提高散热器的使用效率。具体的一个技术方案中,包括两个散热表面,所述两个散热表面平行设置,每个散热翅片位于所述两个散热表面之间。可选的技术方案中,所述散热器包括铸造散热器或者挤出成型散热器。本技术在另一方面提供了一种伺服控制器,该伺服控制器包括底板、至少一个功率元件,以及上述任一技术方案中的散热器,所述散热器与所述底板固定,每个功率元件贴附于所述散热器的一个所述散热表面。该技术方案中,散热器可以有至少两个散热表面用于设置功率元件,则功率元件的设置较为集中,用于安装功率元件的基板无需采用平铺的方式设置,可以设置的较为集中,从而可以提高伺服控制器内元件的集成度,提高了伺服控制器小型化的程度。一个具体的技术方案中,所述散热器与所述底板为一体成型结构。该技术方案使伺服控制器的机构整体性较好,结构简单。另一个具体的技术方案中,所述散热器与所述底板通过螺钉或铆钉连接。散热器与底板之间可拆卸安装,且螺钉安装便于安装和拆卸。附图说明图1示出了本技术一实施例中筒形散热器的结构示意图;图2示出了本技术一实施例中伺服控制器的爆炸图;图3示出了本技术一实施例中伺服放大器的局部俯视图;图4示出了本技术一实施例中伺服放大器的局部结构示意图;图5示出了本技术一实施例中马蹄形端子的结构示意图。附图标记:1-散热器;11-散热翅片;12-散热表面;121-平行的散热表面;122-与两个平行散热表面垂直的散热表面;2-功率元件;3-基板;31-第一基板;32-第二基板;33-第三基板;4-底板;5-外壳;6-马蹄形端子;61-通孔;62-焊脚。具体实施方式现有技术中,散热器通常只包括一个散热表面,使用时,仅有一个散热表面可以用于为散热元件散热,导致所有散热元件设置于一个散热表面,从而产品体积较大,内部元件布局不合理。本技术的技术方案中,提供了一种散热器,该散热器为筒形散热器,筒形散热器的外周面中至少有两个外周面为用于为散热元件散热的散热表面。该实施例中,筒形散热器的散热表面较多且较为集中,散热元件也可以布局的较为集中。从而散热器的体积较小,成本较低,且有利于降低使用该散热器的产品的体积。为更清楚地理解本技术的实施方式,参照附图,以具体的实施例进行详细说明,其中类似的构件或相同的构件用相同的附图标记来表示。参照图1所示,为本技术的第一实施方式中的一种散热器1,该散热器1为筒形散热器,筒形散热器的两端具有开口,内部具有多个沿筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片11,筒形散热器的外周面中至少有两个外周面为用于为散热元件散热的散热表面12。该实施例中,筒形散热器的散热表面12较多且较为集中,散热元件也可以布局的较为集中。从而散热器1的体积较小,成本较低,且有利于降低使用该散热器的产品的体积。请参考图2,在第一实施例的基础上,本技术还提供了第二实施例,该实施例提供了一种伺服控制器,该伺服控制器包括上述技术方案中的散热器1,还包括底板4、外壳5、至少一个功率元件2和至少一个基板3,散热器1固定于底板4,每个功率元件2都贴附于筒形散热器的散热表面12,即每个功率元件2都可以通过筒形散热器进行散热,散热效果较好,并且功率元件2安装于和其贴附的散热表面12相对设置的基板3上。该实施例中,伺服控制器的散热器1为筒形散热器,筒形散热器的外周面中至少有两个为散热表面12,则可以有至少两个散热表面12用于设置功率元件2,则功率元件2的设置较为集中,用于安装功率元件2的基板3无需采用平铺的方式设置,可以设置的较为集中,从而可以提高伺服控制器内元件的集成度,提高了伺服控制器小型化的程度。特别是对于多轴伺服控制器,需要的功率元件2较多,由于功率元件2为主要的工作元件,发热量较大,所以伺服控制器中主要的散热元件就是功率元件2。在方案中,即使功率元件2较多,也可以分别设置在上述至少两个散热表面12,再在上述散热表面12相对的位置设置基板3,与现有技术相比,可以降低伺服控制器的体积,提高伺服控制器内元件的集成度。为了提高伺服控制器的散热效果,还可以在筒形散热器的端部设置散热风扇,以提高筒形散热器的散热效率。具体的实施例中,功率元件2与散热表面12之间还可以设置有导热胶层,可以提高功率元件2与散热表面12之间的贴合程度,从而提高散热表面12为功率元件2散热的效果。具体的实施例中,筒形散热器为长方体,长方体的筒形散热器形状较为规则,在散热器1周围设置基板3时,可以提高基板3的集中效果,从而有利于提高伺服控制器的集成度。该实施例中,筒形散热器可以包括三个散热表面12,可以为较多的散热元件散热,从而进一步提高散热器1的使用效率,有利于进一步的减小使用该筒形散热器的产品的体积。请参考图2至图4,在第一实施例的基础上,本技术提供了第三实施例。该实施例中,散热器1包括两个平行的散热表面121,散热片11设置于两个平行的散热表面121之间,用于提高散热表面12的散热效果。当伺服控制器使用上述实施例中的散热器1时,可以在每个散热表面12上都贴附有功本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器,其特征在于,所述散热器形成为两端开口的筒型散热器结构,所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片,所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。

【技术特征摘要】
1.一种散热器,其特征在于,所述散热器形成为两端开口的筒型散热器结构,所述筒形散热器内部具有多个沿所述筒形散热器的延伸方向设置的散热翅片,所述筒形散热器外周面中的至少两个为用于为散热元件散热的散热表面。2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述筒形散热器为长方体。3.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,所述筒形散热器包括三个散热表面。4.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,包括两个散热表面,所述两个散热表面平行设置,每个散热翅片位于所述两...

【专利技术属性】
技术研发人员:高吉灵陈志杨刘冰广本理
申请(专利权)人:株式会社安川电机
类型:新型
国别省市:日本,JP

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