一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端。其中，电子元器件防护结构包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，柔性电路板上设有用于与电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，第二焊盘组合与第三焊盘组合位于刚性绝缘转接座的不同侧面上，且第三焊盘组合与第二焊盘组合对应电连接，电子元器件的连接插脚对应电连接在第三焊盘组合上。应用本技术方案能够解决现有技术中的使用柔性电路板的移动终端设备受到外力作用而导致电子元件受力损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端
本技术属于移动通讯设备领域，尤其涉及一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端。
技术介绍
随着通讯技术的日益发展，并伴随着移动互联网的迅猛发展，人们的日常生活中，移动终端设备的使用几乎无处不在。随着人们生活水平的不断提高，人们对移动终端设备的使用体验要求越来越高，这就要求移动终端设备生产厂家们提升移动终端设备的生产加工质量。然而，面对当前移动终端设备的竞争激烈的市场，在保证生产加工质量的前提下，生产厂家们纷纷想方设法进行成本控制。因此，在现有技术中，在保证设备使用正常的基础上，生产厂家们纷纷采用柔性电路板替代原先使用的刚性电路板，以降低成本，将传感器等电子元件焊接装配在柔性电路板上。但是，在使用过程中，难免会因为使用者的使用方式不当而使移动终端设备受到外力作用，或者因为使用者不小心将移动终端设备跌落而使移动终端设备受到外力作用。当移动终端设备受到外力作用时，柔性电路板就会因受力而产生变形，导致柔性电路板上的传感器等电子元件受力损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电子元器件防护结构及具有该结构的移动终端，旨在解决现有技术中的使用柔性电路板的移动终端设备受到外力作用而导致电子元件受力损坏的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种电子元器件防护结构，包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，柔性电路板上设有用于与电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，第二焊盘组合与第三焊盘组合位于刚性绝缘转接座的不同侧面上，且第三焊盘组合与第二焊盘组合对应电连接，电子元器件的连接插脚对应电连接在第三焊盘组合上。进一步地，刚性绝缘转接座为单层刚性绝缘板，第二焊盘组合设置在刚性绝缘转接座的第一侧的板面上，第三焊盘组合设置在刚性绝缘转接座的第二侧的板面上。进一步地，刚性绝缘转接座的第一侧的板面与柔性电路板的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层。进一步地，刚性绝缘转接座包括第一基座板和第二基座板，第一基座板与第二基座板相互合接，且柔性电路板夹设于第一基座板与第二基座板之间，第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第一基座板或第二基座板上。进一步地，当第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第一基座板时，则第一基座板与柔性电路板之间设有绝缘粘合层；或者，当第二焊盘组合与第三焊盘组合均设置于第二基座板时，第二基座板与柔性电路板之间设有绝缘粘合层。进一步地，第一焊盘组合与第二焊盘组合之间焊接固定，电子元器件的连接插脚与第三焊盘组合之间焊接固定。进一步地，刚性绝缘转接座的表层设有金属沉积层，金属沉积层的第一端与第二焊盘组合电连接，金属沉积层的第二端与第三焊盘组合电连接。进一步地，金属沉积层为沉铜层。进一步地，第二焊盘组合与第三焊盘组合通过设置于刚性绝缘转接座上的金属过孔相互电连接。根据本技术方案的另一方面，提供了一种移动终端。该移动终端包括终端壳体和主板结构，主板结构设置于终端壳体内，移动终端还包前述的电子元器件防护结构，电子元器件防护结构设置于终端壳体内，且电子元器件防护结构的柔性电路板电连接至主板结构上。本技术与现有技术相比，有益效果在于：由于刚性绝缘转接座所具备的刚性比柔性电路板高，在柔性电路板和/或电子元器件受到外力作用时，柔性电路板受力变形，但是刚性绝缘转接座则能够承受住外力而保持不变形，因而保护电子元器件不被受力变形所损坏，保证电子元器件的使用完整性。附图说明图1是本技术第一实施例的电子元器件防护结构的主视图；图2是图1的A-A的剖视结构示意图；图3是本技术第一实施例的电子元器件防护结构的分解结构示意图；图4是本技术第二实施例的电子元器件防护结构的分解结构示意图；图5是本技术实施例的移动终端的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：如图1至图3所示，本实施例的电子元器件防护结构包括柔性电路板10、刚性绝缘转接座20和电子元器件30，柔性电路板10上设有用于与电子元器件30电连接导通的第一焊盘组合11，刚性绝缘转接座20上设有与第一焊盘组合11对应电连接导通的第二焊盘组合21，刚性绝缘转接座20上设有第三焊盘组合22，第二焊盘组合21与第三焊盘组合22位于刚性绝缘转接座20的不同侧面上，且第三焊盘组合22与第二焊盘组合21对应电连接，电子元器件30的连接插脚31对应电连接在第三焊盘组合22上。在对电子元器件进行装配的过程中，应用该电子元器件防护结构，应用柔性电路板10保证电路的正常使用功能，并且在柔性电路板10的需要安装电子元器件30的区域位置上，首先利用刚性绝缘转接座20装配在柔性电路板10上，然后将电子元器件30装配在刚性绝缘转接座20上，并且通过刚性绝缘转接座20上的第二焊盘组合21、第三焊盘组合22、柔性电路板10上的第一焊盘组合11、以及电子元器件30的连接插脚31实现电路导通，从而实现电子元器件30的正常使用功能。这样，由于刚性绝缘转接座20所具备的刚性比柔性电路板10高，在柔性电路板10和/或电子元器件30受到外力作用时，柔性电路板10受力变形，但是刚性绝缘转接座20则能够承受住外力而保持不变形，因而保护电子元器件30不被受力变形所损坏，保证电子元器件30的使用完整性。电子元器件30可以是传感器、电容器、电感器、二极管、三极管等等元器件，在本实施例中以传感器作为例子进行叙述说明，其余类型的元器件则参照传感器的记载而不再赘述。如图2和图3所示，本实施例的刚性绝缘转接座20为单层刚性绝缘板，该单层刚性绝缘板的宽度小于或等于柔性电路板10的宽度，这样，装配完成的单层刚性绝缘板能够与柔性电路板10一致性较好的整体。第二焊盘组合21设置在刚性绝缘转接座20的第一侧的板面上，第三焊盘组合22设置在刚性绝缘转接座20的第二侧的板面上。并且，本实施例中，为了将刚性绝缘转接座20能够稳固地连接在柔性电路板10上，因而在刚性绝缘转接座20的第一侧的板面与柔性电路板10的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层12，如图2所示，在保证第一焊盘组合11与第二焊盘组合21实现良好电连接的基础上，通过绝缘粘合层12将该单层刚性绝缘板粘紧在柔性电路板10上，使得柔性电路板10与该单层刚性绝缘板形成一致性较好的整体。如图2所示，为了传感器与刚性绝缘转接座20之间也能够始终保持稳定相连接，因此，在传感器与刚性绝缘转接座20之间的间隔缝隙中通过胶粘层32进行粘合连接。优选地，本实施例的第一焊盘组合11与第二焊盘组合21之间进行焊接固定，并且电子元器件30的连接插脚31与第三焊盘组合22之间也进行焊接固定。这样，刚性绝缘转接座20和柔性电路板10之间通过第一焊盘组合11与第二焊盘组合21之间焊接以初步固定连接之后，然后在刚性绝缘转接座20与柔性电路板10之间的间隔缝隙中填充进液态的绝缘粘合胶，待液态的绝缘粘合胶固化之后形成绝缘粘合层12，从而将刚性绝缘转接座20与柔性电路板10之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件防护结构，其特征在于，包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，所述柔性电路板上设有用于与所述电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合位于所述刚性绝缘转接座的不同侧面上，且所述第三焊盘组合与所述第二焊盘组合对应电连接，所述电子元器件的连接插脚对应电连接在所述第三焊盘组合上。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件防护结构，其特征在于，包括柔性电路板、刚性绝缘转接座和电子元器件，所述柔性电路板上设有用于与所述电子元器件电连接导通的第一焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有与第一焊盘组合对应电连接导通的第二焊盘组合，所述刚性绝缘转接座上设有第三焊盘组合，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合位于所述刚性绝缘转接座的不同侧面上，且所述第三焊盘组合与所述第二焊盘组合对应电连接，所述电子元器件的连接插脚对应电连接在所述第三焊盘组合上。2.如权利要求1所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座为单层刚性绝缘板，所述第二焊盘组合设置在所述刚性绝缘转接座的第一侧的板面上，所述第三焊盘组合设置在所述刚性绝缘转接座的第二侧的板面上。3.如权利要求2所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座的第一侧的板面与所述柔性电路板的相应区域的板面之间设有绝缘粘合层。4.如权利要求1所述的电子元器件防护结构，其特征在于，所述刚性绝缘转接座包括第一基座板和第二基座板，所述第一基座板与所述第二基座板相互合接，且所述柔性电路板夹设于所述第一基座板与所述第二基座板之间，所述第二焊盘组合与所述第三焊盘组合均设置于所述第一基座板或所述第二基座板上。5.如权利要求4所述的电子元器件防护结...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44