一种石英晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种石英晶体振荡器。该石英晶体振荡器包括连接基座(10)、IC芯片(20)、晶体谐振器(30)和封盖片(40)，连接基座一体成型制成，连接基座的装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC芯片固定设置在IC装配位置上，晶体谐振器包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。应用本实用新型专利技术的技术方案旨在能够解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种石英晶体振荡器
本技术属于半导体电子装配
，尤其涉及一种石英晶体振荡器。
技术介绍
在现有技术中，对于石英晶体振荡器的设计生产过程中，如图1所示，采用层叠封装式设计，生产制造过程中，则首先生产制备陶瓷基座1、第一支撑框2、第二支撑框3、金属盖板4、石英晶体振子5、IC芯片6等零部件之后，然后进行装配加工，即：将IC芯片6通过焊盘、焊锡固定在陶瓷基座1上，再在固定完成后的IC芯片6周围封上邦定胶7，然后将第一支撑框2通过黏胶粘接固定在陶瓷基座1上，并使得第一支撑框2上印刷线路与陶瓷基座1上相应的印刷线路对接导通，再通过邦定线8对IC芯片6与第一支撑框2之间进行邦定；通过银胶9将石英晶体振子5连接并固定在第二支撑框3上，并利用高伐环10对金属盖板4进行封装；接着，将第二支撑框3通过黏胶粘接固定在第一支撑框2上，并使第二支撑框3上的印刷线路与第一支撑框2上相应的印刷线路对接导通。可见，现有技术中对于石英晶体振荡器的设计生产中，工序极为繁复，导致生产效率低下。并且，在现有技术的生产制造过程中，各个生产工序均需采用专用设备进行生产加工。以最后的封装工序为例，现有技术中只能采用进口设备进行封装生产加工，国内尚无法设计制造此种封装设备。这不仅导致设备成本的大幅增加，并且严重影响企业生产制造的石英晶体振荡器的竞争力。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种石英晶体振荡器，旨在解决现有技术中生产制造石英晶体振荡器的工序繁复导致的生产效率低下、生产设备成本高的问题。为解决上述技术问题，本技术是这样实现的，一种石英晶体振荡器，包括：连接基座，连接基座一体成型制成，连接基座设有装配槽，装配槽的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC装配位置处铺设有导通电路，且装配槽的槽底上设有第一振子电极和第二振子电极，第一振子电极的第一端延伸设置于IC装配位置，第一振子电极的第二端延伸设置于谐振器装配位置，第二振子电极的第一端延伸设置于IC装配位置，第二振子电极的第二端延伸设置于谐振器装配位置；IC芯片，IC芯片固定设置在IC装配位置上，导通电路电连接至IC芯片的连接端口，第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端分别对应连接至IC芯片的相应电极端口；晶体谐振器，晶体谐振器包括谐振器基座和石英晶体振子，石英晶体振子装配在谐振器基座内，谐振器基座上设有第一电极线路和第二电极线路，石英晶体振子与第一电极线路或第二电极线路中的一个电连接，谐振器基座盖合在谐振器装配位置上，第一电极线路与第一振子电极的第二端电连接，第二电极线路与第二振子电极的第二端电连接；封盖片，封盖片密封封盖在装配槽的槽口上以形成密闭空腔。进一步地，导通电路包括印刷线路、导通过孔和连接焊脚，印刷线路设置在IC装配位置上，连接焊脚设置在连接基座的与IC装配位置相背的一侧，导通过孔穿过装配槽的槽底，导通过孔的第一端与印刷线路电连接，导通过孔的第二端与连接焊脚电连接。进一步地，印刷线路与IC芯片的连接端口之间通过金线连接导通，第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端与IC芯片的相应电极端口之间通过金线连接导通。进一步地，印刷线路的连接端、第一振子电极的第一端和第二振子电极的第一端均设置为承载焊盘，IC芯片的连接端口、电极端口均延伸设置为压接焊盘，承载焊盘与相应的压接焊盘压合固定。进一步地，连接基座采用陶瓷材质或电石材质制成，谐振器基座采用陶瓷材质或电石材质制成。进一步地，封盖片为透明或半透明的密封膜片。进一步地，连接基座的谐振器装配位置的槽底面与谐振器基座之间通过胶粘方式密封连接。进一步地，连接基座的谐振器装配位置的槽底面与谐振器基座之间通过应力压合材料以应力压合方式密封连接。本技术与现有技术相比，有益效果在于：在本技术的石英晶体振荡器中，利用一体成型的连接基座配合IC芯片的装配，相对于现有技术而言能够较好地提升连接基座的整体性，并且，相对于现有技术本技术的石英晶体振荡器无需层层粘接装配，采用一体成型的连接基座简化了装配工序工艺，较好地提升了生产效率。并且，本技术的石英晶体振荡器设计为IC芯片与晶体谐振器并列装配的设计结构，实现了能够采用通用封装设备即可将封盖片封盖在连接基座上进行封口而形成密闭空腔，如此便大大降低了石英晶体谐振生产中的设备要求，降低了设备成本。附图说明图1是现有技术的石英晶体振荡器的实施例的剖视结构示意图；图2是本技术的石英晶体振荡器的第一实施例中揭开了一部分封盖片的结构示意图；图3是图2的仰视图；图4是本技术的石英晶体振荡器的第一实施例的分解结构示意图；图5是本技术的石英晶体振荡器的第一实施例中的连接基座的装配槽的俯视图；图6是图5中A-A的局部剖视图；图7是本技术的石英晶体振荡器的第一实施例中的晶体谐振器的剖视结构示意图；图8是本技术的石英晶体振荡器的第二实施例中晶体谐振器的剖视结构示意图。在附图中，各附图标记表示：10、连接基座；11、装配槽；111、IC芯片固定焊盘；112、谐振器固定焊盘；12、导通电路；121、印刷线路；122、导通过孔；123、连接焊脚；13、第一振子电极；14、第二振子电极；20、IC芯片；30、晶体谐振器；31、谐振器基座；32、石英晶体振子；33、金属盖板；34、高伐环；35、银胶；40、封盖片。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者间接在该另一个组件上。当一个组件被称为是“连接于”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或间接连接至该另一个组件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。解释说明：①IC，IntegratedCircuit的缩写，又称为集成电路。②高伐环，是提供一个平台将金属盖板熔接在谐振器基座上，最终使谐振器基座及金属盖板可形成一个密封腔。如图2至图7所示，本技术的第一实施例的石英晶体振荡器包括连接基座10、IC芯片20、晶体谐振器30和封盖片40，其中，晶体谐振器30包括谐振器基座31和石英晶体振子32，连接基座10一体成型制成，连接基座10设有装配槽11，装配槽11的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，IC装配位置处设有导通电路12，且装配槽11的槽底上设有第一振子电极13和第二振子电极14，第一振子电极13的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型制成，所述连接基座(10)设有装配槽(11)，所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，所述IC装配位置处设有导通电路(12)，且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)，所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置，所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置；IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；晶体谐振器(30)，所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述谐振器装配位置上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)的第二端电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)的第二端电连接；封盖片(40)，所述封盖片(40)密封封盖在所述装配槽(11)的槽口上以形成密闭空腔。...

【技术特征摘要】
1.一种石英晶体振荡器，其特征在于，包括：连接基座(10)，所述连接基座(10)一体成型制成，所述连接基座(10)设有装配槽(11)，所述装配槽(11)的槽底分设为IC装配位置和谐振器装配位置，所述IC装配位置处设有导通电路(12)，且所述装配槽(11)的槽底上设有第一振子电极(13)和第二振子电极(14)，所述第一振子电极(13)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第一振子电极(13)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置，所述第二振子电极(14)的第一端延伸设置于所述IC装配位置，所述第二振子电极(14)的第二端延伸设置于所述谐振器装配位置；IC芯片(20)，所述IC芯片(20)固定设置在所述IC装配位置上，所述导通电路(12)电连接至所述IC芯片(20)的连接端口，所述第一振子电极(13)的第一端和所述第二振子电极(14)的第一端分别对应连接至所述IC芯片(20)的相应电极端口；晶体谐振器(30)，所述晶体谐振器(30)包括谐振器基座(31)和石英晶体振子(32)，所述石英晶体振子(32)装配在所述谐振器基座(31)内，所述谐振器基座(31)上设有第一电极线路和第二电极线路，所述石英晶体振子(32)与所述第一电极线路或所述第二电极线路中的一个电连接，所述谐振器基座(31)盖合在所述谐振器装配位置上，所述第一电极线路与所述第一振子电极(13)的第二端电连接，所述第二电极线路与所述第二振子电极(14)的第二端电连接；封盖片(40)，所述封盖片(40)密封封盖在所述装配槽(11)的槽口上以形成密闭空腔。2.如权利要求1所述的石英晶体振荡器，其特征在于，所述导通电路(12)包括印刷线路(121)、导通过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁惠萍，蒋振声，孔国文，
申请(专利权)人：应达利电子股份有限公司，深汕特别合作区应达利电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44