一种手机连接器端子结构制造技术

技术编号:19402728 阅读:30 留言:0更新日期:2018-11-10 07:10
本实用新型专利技术涉及一种手机连接器端子结构,包括基座、电路板和端子,所述端子为L形结构,所述端子的上端设有接触端,所述端子的下端设有连接端,所述端子镶嵌于基座,所述基座的底部中间位置设有锥形凸块,所述基座的下端设有电路板,所述电路板的上表面设有与锥形凸块相对应的锥形凹槽,所述基座通过连接螺栓贯穿锥形凸块与电路板螺栓连接,本实用新型专利技术提出的一种手机连接器端子结构,通过在基座的底部中间位置设置锥形凸块,并且在电路板上设置与锥形凸块相对应的锥形凹槽,并通过连接螺栓进行连接,该种设计,可使得基座上两侧的端子的接触端与电路板始终保持水平,从而便于焊接,且焊接后不易脱落,极大的提高了产品的质量和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种手机连接器端子结构
本技术属于连接器
,尤其涉及一种手机连接器端子结构。
技术介绍
现今日常生活中使用手机非常普及,现有的手机连接器端子,结构简单,设计不合理,端子接触不与电路板由于接触不平,对焊接造成困难,并且焊接完成后,极易造成端子脱落,影响产品质量,因此有必要对其进行设计改进。
技术实现思路
本技术为解决公知技术存在的技术问题而提供一种手机连接器端子结构。本技术为解决公知技术存在的技术问题所采取的技术方案是:一种手机连接器端子结构,包括基座、电路板和端子,所述端子为L形结构,所述端子的上端设有接触端,所述端子的下端设有连接端,所述端子镶嵌于基座,所述基座的底部中间位置设有锥形凸块,所述基座的下端设有电路板,所述电路板的上表面设有与锥形凸块相对应的锥形凹槽,所述基座通过连接螺栓贯穿锥形凸块与电路板螺栓连接。进一步的,所述锥形凸块与基座为一体件,且均采用绝缘材料制成。进一步的,所述连接端与电路板上接触,且焊接连接。进一步的,所述连接螺栓贯穿锥形凸块和锥形凹槽的中间位置。进一步的,所述端子的数量为多个,且为复数对。本技术具有的优点和积极效果如下:1.本技术提出的一种手机连接器端子结构,通过在基座的底部中间位置设置锥形凸块,并且在电路板上设置与锥形凸块相对应的锥形凹槽,并通过连接螺栓进行连接,该种设计,可使得基座上两侧的端子的接触端与电路板始终保持水平,从而便于焊接,且焊接后不易脱落,极大的提高了产品的质量和使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的装置整体结构剖面示意图。图中:1、基座;2、电路板;3、连接端;4、端子;5、接触端;6、连接螺栓;7、锥形凸块;8、锥形凹槽。具体实施方式为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效,兹列举以下实施例,并配合附图详细说明如下。下面结合图1对本技术的一种手机连接器端子结构作详细的描述:一种手机连接器端子结构,包括基座1、电路板2和端子4,所述端子4为L形结构,所述端子4的上端设有接触端5,所述端子4的下端设有连接端3,所述端子4镶嵌于基座1,所述基座1的底部中间位置设有锥形凸块7,所述基座1的下端设有电路板2,所述电路板2的上表面设有与锥形凸块7相对应的锥形凹槽8,所述基座1通过连接螺栓6贯穿锥形凸块7与电路板2螺栓连接,所述锥形凸块7与基座1为一体件,且均采用绝缘材料制成,所述连接端3与电路板2上接触,且焊接连接,所述连接螺栓6贯穿锥形凸块7和锥形凹槽8的中间位置,所述端子4的数量为多个,且为复数对。工作原理:本技术提出的一种手机连接器端子结构,通过在基座的底部中间位置设置锥形凸块,并且在电路板上设置与锥形凸块相对应的锥形凹槽,并通过连接螺栓进行连接,该种设计,可使得基座上两侧的端子的接触端与电路板始终保持水平,从而便于焊接,且焊接后不易脱落,极大的提高了产品的质量和使用寿命。以上所述仅是对本技术的较佳实施例而已,并非对本技术作任何形式上的限制,凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改,等同变化与修饰,均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种手机连接器端子结构,包括基座(1)、电路板(2)和端子(4),其特征在于,所述端子(4)为L形结构,所述端子(4)的上端设有接触端(5),所述端子(4)的下端设有连接端(3),所述端子(4)镶嵌于基座(1),所述基座(1)的底部中间位置设有锥形凸块(7),所述基座(1)的下端设有电路板(2),所述电路板(2)的上表面设有与锥形凸块(7)相对应的锥形凹槽(8),所述基座(1)通过连接螺栓(6)贯穿锥形凸块(7)与电路板(2)螺栓连接。

【技术特征摘要】
1.一种手机连接器端子结构,包括基座(1)、电路板(2)和端子(4),其特征在于,所述端子(4)为L形结构,所述端子(4)的上端设有接触端(5),所述端子(4)的下端设有连接端(3),所述端子(4)镶嵌于基座(1),所述基座(1)的底部中间位置设有锥形凸块(7),所述基座(1)的下端设有电路板(2),所述电路板(2)的上表面设有与锥形凸块(7)相对应的锥形凹槽(8),所述基座(1)通过连接螺栓(6)贯穿锥形凸块(7)与电路板(2)螺栓连接。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹俊峰
申请(专利权)人:东莞金镀实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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