一种连接线三级防水隔断式结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接线三级防水隔断式结构，包括连接线前端和连接线后端，所述连接线前端的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，所述连接线后端的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，所述连接线前端的第一线材端通过防水件与连接线后端的第二线材端相连接，所述连接线前端1的插头端与其相匹配的外部设备电性连接，所述连接线后端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接。本实用新型专利技术的有益效果是，工作稳定性,极大地增长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种连接线三级防水隔断式结构
本技术涉及连接线改进，特别是一种连接线三级防水隔断式结构。
技术介绍
传统的连接线是在一条完整线材上进行加工完成，防水功能的实现主要在连接线两端的连接器上焊线后进行防水处理，再成型内外模完成，此方案在其中一条分线破损或者其中一条分线连接器剪断或者连接器不使用而暴露在环境中时，无法避免水汽从线材内部芯线进入连接器内部甚至连接设备产品的内部，若长期处在阴雨天气等潮湿环境下，内部芯线的水汽增加将影响产品整体的防水性能，降低产品的使用寿命。另外此方案加工周期长，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述问题，设计了一种连接线三级防水隔断式结构。实现上述目的本技术的技术方案为，一种连接线三级防水隔断式结构，包括连接线前端和连接线后端，所述连接线前端的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，所述连接线后端的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，所述连接线前端的第一线材端通过防水件与连接线后端的第二线材端相连接，所述连接线前端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接，所述连接线后端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接。作为优选，所述防水件包括第一防水层、第二防水层、PCB板，其中，所述连接线前端的第一线材端焊接在所述PCB板上，所述连接线后端的第二线材端焊接在所述PCB板上，所述连接线前端的第一线材端与所述PCB板的焊接处设有第一防水层，所述连接线后端的第二线材端与所述PCB板的焊接处设有第二防水层。作为优选，所述防水件的外部设有防水外壳，所述防水外壳的上端覆盖第一防水层，所述防水外壳的下端覆盖第二防水层。所述防水外壳包括第一空腔、第二空腔、第三空腔，第一空腔、第二空腔、第三空腔依次相连通，其中，所述第一空腔包裹第一防水层；所述第二空腔包裹PCB板；第三空腔包裹第二防水层所述第一空腔与第一防水层的连接处密封，所述第一空腔与第二防水层的连接处密封。一种连接线三级防水隔断式结构的制作方法，该方法包括以下步骤：剥皮步骤：连接线前端的线材端剥皮，露出连接线前端中的线材并将该端的线材分断，连接线后端的线材端剥皮，露出连接线后端中的线材并将该端的线材分断；焊接步骤：PCB板的一端与分断后的连接线前端的线材进行焊接，PCB板的另一端与分断后的连接线后端的线材进行焊接；防水步骤：在焊接后的PCB板上设置防水件。作为优选，所述在焊接后的PCB板上设置防水件步骤中，其具体包括：一级防水步骤：在PCB板的一端与分断后的连接线前端的线材的焊接处设置第一防水层；二级防水步骤：在PCB板的一端与分断后的连接线后端的线材的焊接处设置第二防水层；三级防水步骤：在PCB板外部内外模成型防水外壳。作为优选，所述在PCB板外部内外模成型防水外壳的步骤中，其具体包括：内外模成型防水外壳完全包裹PCB板外部，上至第一防水层下至第二防水层。利用本技术的技术方案制作的一种连接线三级防水隔断式结构，提高整个连接设备产品的性能及工作稳定性,极大地增长了产品的使用寿命，降低了使用者的投入成本。另外此方案加工工序可多站同时作业，周期短，可极大的降低生产成本。附图说明图1是现有连接线的结构示意图；图2是现有连接线的连接线前端的爆炸图；图3是本技术所述一种连接线三级防水隔断式结构实施例一的结构示意图；图4是本技术所述防水外壳的结构示意图；图5是本技术所述一种连接线三级防水隔断式结构制作方法的流程图；图6是本技术所述实施例二的工艺流程示意图；图7是本技术所述实施例二的步骤流程图；图中，1、连接线前端；2、连接线后端；3、第一防水层；4、第二防水层；5、PCB板；6、防水外壳；7、第一空腔；8、第二空腔；9、第三空腔；10、第一线材端；11、第二线材端；101、连接器；102、线材防水件；103、内模；104、外模；105、防水外壳。具体实施方式现有技术：如图1和图2所示，传统的连接线是在一条完整线材上进行加工完成，防水功能的实现主要在连接线两端的连接器上焊线后进行防水处理，再成型内外模完成，此方案在其中一条分线破损或者其中一条分线连接器剪断或者连接器不使用而暴露在环境中时，无法避免水汽从线材内部芯线进入连接器内部甚至连接设备产品的内部，若长期处在阴雨天气等潮湿环境下，内部芯线的水汽增加将影响产品整体的防水性能，降低产品的使用寿命。另外此方案加工周期长，生产成本高。下面结合附图对本技术进行具体描述，如图3和图5所示，一种连接线三级防水隔断式结构，包括连接线前端1和连接线后端2，连接线前端1的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，连接线后端2的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，连接线前端1的第一线材端通过防水件与连接线后端2的第二线材端相连接，连接线前端1的插头端与其相匹配的外部设备电性连接，连接线后端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接。防水件包括第一防水层3、第二防水层4、PCB板5，其中，连接线前端1的第一线材端焊接在PCB板5上，连接线后端2的第二线材端焊接在PCB板5上，连接线前端1的第一线材端与PCB板的焊接处设有第一防水层3，连接线后端2的第二线材端与PCB板的焊接处设有第二防水层4。防水件的外部设有防水外壳6，防水外壳的上端覆盖第一防水层3，防水外壳的下端覆盖第二防水层4。防水外壳6包括第一空腔7、第二空腔8、第三空腔9，第一空腔7、第二空腔8、第三空腔9依次相连通，其中，第一空腔7包裹第一防水层3；第二空腔8包裹PCB板5；第三空腔9包裹第二防水层4第一空腔7与第一防水层3的连接处密封，第一空腔7与第二防水层4的连接处密封。一种连接线三级防水隔断式结构的制作方法，该方法包括以下步骤：剥皮步骤：连接线前端的线材端剥皮，露出连接线前端中的线材并将该端的线材分断，连接线后端的线材端剥皮，露出连接线后端中的线材并将该端的线材分断；焊接步骤：PCB板的一端与分断后的连接线前端的线材进行焊接，PCB板的另一端与分断后的连接线后端的线材进行焊接；防水步骤：在焊接后的PCB板上设置防水件。在焊接后的PCB板上设置防水件步骤中，其具体包括：一级防水步骤：在PCB板的一端与分断后的连接线前端的线材的焊接处设置第一防水层；二级防水步骤：在PCB板的一端与分断后的连接线后端的线材的焊接处设置第二防水层；三级防水步骤：在PCB板外部内外模成型防水外壳。在PCB板外部内外模成型防水外壳的步骤中，其具体包括：内外模成型防水外壳完全包裹PCB板外部，上至第一防水层下至第二防水层。实施例一：如图3至图4所示，本技术方案的特点为，连接线前端1的第一线材端通过防水件与连接线后端2的第二线材端相连接，完全隔断水汽从内部芯线进入连接器内部或连接设备产品内部的可能，又能通过PCB板5的电路设计来满足各种电气性能的要求，提高整个连接设备产品的性能及工作稳定性,极大地增长了产品的使用寿命，降低了使用者的投入成本。另外此方案加工工序可多站同时作业，周期短，可极大的降低生产成本。在本技术方案中，连接线前端1的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，连接线后端2的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，连接线前端1的第一线材端通过防水件与连接线后端2的第二线材端相连接，连接线前端1的插头端与其相匹配的外部设备电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接线三级防水隔断式结构，包括连接线前端(1)和连接线后端(2)，其特征在于，所述连接线前端(1)的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，所述连接线后端(2)的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，所述连接线前端(1)的第一线材端通过防水件与连接线后端(2)的第二线材端相连接，所述连接线前端(1)的插头端与其相匹配的外部设备电性连接，所述连接线后端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种连接线三级防水隔断式结构，包括连接线前端(1)和连接线后端(2)，其特征在于，所述连接线前端(1)的一端为第一通讯端，其另一端为第一线材端，所述连接线后端(2)的一端位第二通讯端，其另一端为第二线材端，所述连接线前端(1)的第一线材端通过防水件与连接线后端(2)的第二线材端相连接，所述连接线前端(1)的插头端与其相匹配的外部设备电性连接，所述连接线后端的插头端与其相匹配的外部设备电性连接。2.根据权利要求1所述的一种连接线三级防水隔断式结构，其特征在于，所述防水件包括第一防水层(3)、第二防水层(4)、PCB板(5)，其中，所述连接线前端(1)的第一线材端焊接在所述PCB板(5)上，所述连接线后端(2)的第二线材端焊接在所述PCB板(5)上，所述连接线前端(1)的第一线材端与所述PCB板的焊接处设有第一防水层(3)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌辉，于永祥，田家欢，董东方，丁阳，
申请(专利权)人：深圳市创亿欣精密电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44