玻璃绝缘子连接器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，具体提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，主要用于Ka毫米波组件的微组装结构和电信号传输，玻璃绝缘体设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有第一、二连接端部，第一、二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，简化组装工艺、降低工作量，省时省力，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
玻璃绝缘子连接器及电子设备
本技术属于电子产品
，更具体地说，是涉及一种玻璃绝缘子连接器及电子设备。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，电子设备的电气连接已经逐步向小型化、模块化的方向发展，电子设备内部的空间不断压缩，其内部电子器件集成度越来越高，通常采用单芯玻璃绝缘子完成两层电路板之间的信号传输以及偏置电压供电，而且通过烧结方式将单芯玻璃绝缘子上的内导体与电子设备的外壳烧结固定，无疑增大了电子设备尺寸，并且只能使用在低频率的产品上。目前，电子设备的输入信号功率被均分为多链路信号共同传输，因此需要多个单芯玻璃绝缘子来完成信号传输，这更加增大电子设备的尺寸，而且需要对多个单芯玻璃绝缘子进行逐一烧结固定，造成组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，而且无法满足毫米波组件的结构紧凑、高频率以及组装工艺简化的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种玻璃绝缘子连接器及电子设备，以解决现有技术中存在为了满足两电路板之间多链路信号共同传输，需要选取多个单芯玻璃绝缘子完成信号传输而造成电子设备尺寸增大、组装工艺难度加大、工作量加大、耗时耗力以及加工成本提高等不良影响，无法满足毫米波组件的使用要求的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板。所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。进一步地，所述玻璃绝缘体包括多个绝缘柱体，各所述通孔分别开设于一所述绝缘柱体；所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有多个通腔，各所述绝缘柱体分别插于一所述通腔并固定于所述通腔。作为可替代方案，所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有通腔，所述玻璃绝缘体插于所述通腔并固定于所述通腔。进一步地，各所述第一连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。进一步地，各所述第二连接线为金丝线、银丝线或锡丝线。进一步地，各所述内导体包括主导体以及软金电镀层，所述软金电镀层包裹所述主导体。进一步地，所述内导体是采用可伐合金制成的导体。进一步地，所述外壳体是采用可伐合金制成的壳体。进一步地，各所述通孔相互平行布置。本技术还提供一种电子设备，包括如上述的玻璃绝缘子连接器。本技术提供的一种玻璃绝缘子连接器及电子设备的有益效果在于：玻璃绝缘子连接器用于传输电信号，且其玻璃绝缘体上设有多个通孔，各内导体与各通孔一一对应并穿设于通孔并固定在通孔，而各导体均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，第一连接端部和第二连接端部均裸露在玻璃绝缘体之外，各第一连接端部分别连接有一第一连接线，各第二连接端部分别连接有一第二连接线。将该玻璃绝缘子连接器应用于电子设备内，玻璃绝缘体固定于电子外壳之内，各第一连接线的另一端均连接于第一电路板上，而各第二连接线的另一端均连接于第二电路板上，实现第一电路板与第二电路板之间多链路电信号的共同传输，该电信号可以为数据控制信号，也可以为偏置电压供电的电流，当然，也可是二者兼有。这样，当面对多链路信号传输时，采用该玻璃绝缘子连接器可实现信号高效快速地传输，还大大地简化组装工艺、降低工作量，省时省力，无需逐一固定，而且只需采用模具集中定制集成为多芯玻璃绝缘子，尺寸小，优化电子设备内部的结构，缩小电子设备的尺寸，满足毫米波组件的结构紧凑和组装工艺简化要求，同时，也起到优化电路板版图和避免信号干扰的作用。具体地，各内导体可与玻璃绝缘体成型于一体，这样，节省了加工成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的电子设备的局部剖面图；图2是本技术实施例提供的玻璃绝缘子连接器的俯视图。其中，图中各附图标记：具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者它可能通过第三部件间接固定于或设置于另一个元件上。当一个元件被称为“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者它可能通过第三部件间接连接于另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。以下请同时参阅图1和图2，本技术实施例提供一种玻璃绝缘子连接器，该玻璃绝缘子连接器100主要应用于电子设备200内，用于传输电信号，电子设备200包括电子外壳210、第一电路板220和第二电路板230，第一电路板220和第二电路板230均布设于电子外壳210之内。玻璃绝缘子连接器100包括玻璃绝缘体110和多个用于导通电信号的内导体120，玻璃绝缘体110设有多个通孔101，任意相邻的两通孔101间隔设置，各内导体120分别穿设于一通孔101并固定于通孔101并且均具有相对的第一连接端部121和第二连接端部122，各第一连接端部121和各第二连接端部122均裸露于玻璃绝缘体110之外。玻璃绝缘子连接器100还包括多个第一连接线130和多个第二连接线140，各第一连接线130的一端分别与一第一连接端部121连接，各第二连接线140的一端分别与一第二连接端部122连接。玻璃绝缘体110固定于电子外壳210内，各第一连接线130的另一端均与第一电路板220连接，各第二连接线140的另一端均与第二电路板230连接，以实现第一电路板220与所述第二电路板230之间数据控制信号、偏置电压供电的传输。具体地，第一电路板220与第二电路板230层叠设置。在本实施例中，可根据层叠的电路板的数量确定玻璃绝缘子连接器100的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种玻璃绝缘子连接器，用于电子设备内两电路板的电性连接，其中，两所述电路板分别定义为第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述玻璃绝缘子连接器包括玻璃绝缘体和多个用于导通电信号的内导体，所述玻璃绝缘体设有多个通孔，任意相邻的两所述通孔间隔设置，各所述内导体分别穿设于一所述通孔并固定于所述通孔并且均具有相对的第一连接端部和第二连接端部，各所述第一连接端部和各所述第二连接端部均裸露于所述玻璃绝缘体之外；所述玻璃绝缘子连接器还包括多个第一连接线和多个第二连接线，各所述第一连接线的一端分别与一所述第一连接端部连接且另一端均与所述第一电路板连接，各所述第二连接线的一端分别与一所述第二连接端部连接且另一端均与所述第二电路板连接。2.如权利要求1所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述玻璃绝缘子连接器还包括用于烧结固定的外壳体，所述外壳体具有通腔，所述玻璃绝缘体插于所述通腔并固定于所述通腔。3.如权利要求1所述的玻璃绝缘子连接器，其特征在于，所述玻璃绝缘体包括多个绝缘柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立仲，蓝永海，马建国，张齐军，
申请(专利权)人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司，华讯方舟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44