移相器馈电网络腔体结构制造技术

移相器馈电网络腔体结构，包括电镀镶件和整体表面未电镀的腔体，所述的腔体和电镀镶件为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体的其中一个外侧面与电镀镶件的底端面均为平面结构，且电镀镶件的底端面与腔体的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件的顶端面开设有用于与同轴电缆的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽。本实用新型专利技术通过采用取消移相器腔体U型槽转而用电镀镶件代替，采用激光焊接工艺可将基站天线零部件由传统的整体电镀成型更改为局部焊接成型，成型产品具有更好的物理表面结合力，可减少不必要的成本浪费，有利于提高移相器驻波的一致性。

【技术实现步骤摘要】
移相器馈电网络腔体结构
本技术涉及通信器件
，具体涉及一种移相器馈电网络腔体结构。
技术介绍
通常情况下，基站天线辐射类、馈电类、网络类零部件设计如：振子、功分器（馈线）、馈电槽等，均采用金属材质做为优选载体，金属表面采用锡或银电镀后工艺再焊接。如图1列举的现有技术中的一种移相器馈电网络腔体，包括腔体1，腔体1上设置U型槽2，腔体1使用铝材推挤拉制而成型材，成型后在经过机加工将相应的孔位加工出来。由于先天工艺问题，腔体1必须经过清理毛刺、打磨披风、后期整形等处理，因铝材自身不能直接上锡焊接，需再经过表面采用锡或银电镀工序后，才能把同轴电缆3焊接在腔体1的表面上。如图2为图1的移相器馈电网络分解图，同轴电缆3的外屏蔽层与腔体1需在U型槽2内用锡焊接牢固，其中，标记4为同轴电缆的外屏蔽层与腔体的焊接部位。由上述可知，整个腔体进行电镀，会浪费不必要的成本，电镀面积较大，生产效率较低，成本高昂。同时，采用腔体整体电镀（镀锡、镀银）成型，由于腔体表面完全电镀，整个腔体电镀后需要防潮纸进行整体包裹以免表面氧化，影响焊接效果，增加了包装与人工成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种移相器馈电网络腔体结构，即可以满足结构电性能焊接要求，又可以降低成本。本技术为实现上述目的所采用的技术方案为：移相器馈电网络腔体结构，包括电镀镶件和整体表面未电镀的腔体，所述的腔体和电镀镶件为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体的其中一个外侧面与电镀镶件的底端面均为平面结构，且电镀镶件的底端面与腔体的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件的顶端面开设有用于与同轴电缆的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽。优选的，腔体内至少设有两个相互独立的射频传输腔。其中，走线槽贯通电镀镶件的相对设置的两端，且走线槽的两侧为固定同轴电缆的卡台，走线槽的槽底设有与对应的射频传输腔连通且供同轴电缆的内导体进入射频传输腔内部的安装孔。优选的，电镀镶件设在腔体至少一个外侧面上，以与所述腔体共同固定同轴电缆。优选的，每个电镀镶件上至少设有相对设置的两个走线槽，且相邻走线槽之间具有间隔。优选的，腔体上对应每个电镀镶件的部位设有一个焊接孔。优选的，走线槽的槽底为弧形结构。优选的，走线槽的槽底为半圆弧形结构，且该半圆弧形结构的直径不小于同轴电缆的外导体屏蔽层的直径。优选的，电镀镶件呈方体结构。本技术中，电镀镶件的底端面未超出与其连接的腔体的外侧面的范围。本技术的馈电网络腔体结构，取消了现有技术中焊接电缆外屏蔽层的U型槽，转而用体积较小的电镀镶件代替，电镀镶件需要电镀（镀锡、镀银），而移相器腔体等其他部分不需要电镀，同轴电缆的外屏蔽层与电镀镶件焊接后，同轴电缆内导体通过电镀镶件上的安装孔进入腔体内部。有益效果：本技术通过采用取消移相器腔体U型槽转而用电镀镶件代替，采用激光焊接工艺可将基站天线零部件由传统的整体电镀成型更改为局部焊接成型，成型产品具有更好的物理表面结合力，可减少不必要的成本浪费，有利于提高移相器驻波的一致性。本技术还适用于振子与振子部件，馈电网络的外腔体与馈线（功分器）的局部地方焊接，以解决金属本体需全部电镀造成不必要的额外成本付出。下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步的说明。附图说明图1为现有技术中的一种移相器馈电网络腔体；图2为图1中移相器的馈电网络分解图。图3为本技术的结构示意图；图4为图3中电镀镶件的放大示意图；图5为本技术的实施图；图6为图5中标示A的放大示意图。附图标记：1、腔体，2、U型槽，3、同轴电缆，4、同轴电缆的外屏蔽层与腔体的焊接部位，5、射频传输腔，6、电镀镶件，7、走线槽，8、安装孔，9、焊接孔。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征以及达成的目的便于理解，下面结合示意图，进一步阐述本技术，但本技术所要求保护的范围并不局限于具体实施方式中所描述的范围。本技术将需要电镀（镀锡、镀银）的结构件上需要上锡焊接的地方单独设计一个电镀镶件，腔体依旧采用铝型材加工，取消腔体上的U型槽，整体的馈电网络腔体由电镀镶件和腔体通过激光焊接技术进行紧密焊接，达到焊接位置需要上锡焊接的目的。电镀是利用电解原理在某些金属表面镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其他材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性等作用。本技术也可以应用于旨在解决基站天线设计运用中采用（铝合金）成型工艺及后加工过程中需要进行相关上锡焊接的振子，馈电槽，功分器，馈线结构等需要大面积电镀（镀锡、镀银）的产品上。本技术采用的具体方案为：移相器馈电网络腔体结构，如图3和图5所示，包括电镀镶件6和整体表面未电镀的腔体1，所述的腔体1和电镀镶件6为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件6的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体1的其中一个外侧面与电镀镶件6的底端面均为平面结构，且电镀镶件6的底端面与腔体1的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件6的顶端面开设有用于与同轴电缆3的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽7。其中，腔体1内至少设有两个相互独立的射频传输腔5，电镀镶件6设在腔体1至少一侧外侧面上，以与所述腔体1共同固定同轴电缆3，电镀镶件6上设有供同轴电缆3内导体进入射频传输腔5内部的安装孔8。其中，如图4所示，走线槽7贯通电镀镶件6的相对设置的两端，且走线槽7的两侧为固定同轴电缆的卡台，走线槽7的槽底设有与对应的射频传输腔5连通且供同轴电缆3的内导体进入射频传输腔5内部的安装孔8。同轴电缆3内导体与设在腔体1内的馈电网络连接，此部分为现有技术，在此不再赘述。每个电镀镶件6上至少设有相对设置的两个走线槽7，每个走线槽7的槽底均设有与对应的射频传输腔5连通的安装孔8，且相邻走线槽7之间具有间隔。其中，腔体1上对应每个电镀镶件6的部位设有至少一个焊接孔9，从焊接孔9处进行同轴电缆3内导体与馈电网络之间的焊接。优选的，走线槽7的槽底以为弧形结构。优选的，走线槽7的槽底以为半圆弧形结构，且该半圆弧形结构的直径不小于同轴电缆3的外导体屏蔽层的直径。优选的，电镀镶件6可以为方体结构。优选的，电镀镶件6的底端面未超出与其连接的腔体1的外侧面的范围。优选的，如图6所示，射频传输腔5和走线槽7均为两个，且对应两个射频传输腔5的两个走线槽7平行纵向设置。本技术中，如图3所示，腔体1上表面为光滑平面，未设置U型槽，利于腔体的加工，腔体可采用现有技术中的型材生产工艺一体制作；同样的，电镀镶件也可以采用现有技术中的型材生产工艺一体制作。本技术的制作流程为：电镀镶件6进行电镀处理（镀锡、镀银），其它部分不需要，即可以满足结构电性能焊接要求，又可以大幅度降低电镀和材料成本；然后将电镀镶件6和腔体1进行激光焊接。由于采用激光焊接工艺，表面结合力均优于传统电镀方式。本技术中，电镀镶件和腔体通过激光焊接技术进行紧密焊接连接。激光焊接是一种利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，由于铝合金本身的特性，传统焊接方式并不能达到工业上的要求，而与传统的焊接相比，激光焊接的热源直接是激光，既能避免能源的浪费，又可大大提高焊接的效率；同时，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.移相器馈电网络腔体结构，其特征在于：包括电镀镶件和整体表面未电镀的腔体，所述的腔体和电镀镶件为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体的其中一个外侧面与电镀镶件的底端面均为平面结构，且电镀镶件的底端面与腔体的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件的顶端面开设有用于与同轴电缆的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽。

【技术特征摘要】
1.移相器馈电网络腔体结构，其特征在于：包括电镀镶件和整体表面未电镀的腔体，所述的腔体和电镀镶件为分别一体成型的独立结构，在电镀镶件的表面设有用于锡焊连接的电镀层，腔体的其中一个外侧面与电镀镶件的底端面均为平面结构，且电镀镶件的底端面与腔体的该侧面通过激光焊接进行连接，电镀镶件的顶端面开设有用于与同轴电缆的外导体屏蔽层通过焊接进行连接的走线槽。2.根据权利要求1所述的移相器馈电网络腔体结构，其特征在于：腔体内至少设有两个相互独立的射频传输腔。3.根据权利要求1所述的移相器馈电网络腔体结构，其特征在于：走线槽贯通电镀镶件的相对设置的两端，且走线槽的两侧为固定同轴电缆的卡台，走线槽的槽底设有与对应的射频传输腔连通且供同轴电缆的内导体进入射频传输腔内部的安装孔。4.根据权利要求1所述的移相器馈电网络腔体结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：成钢，方铁勇，吴鹏，刘亮，
申请(专利权)人：广东通宇通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44