【技术实现步骤摘要】
一种提高光均匀性的LED封装结构
本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种提高光均匀性的LED封装结构。
技术介绍
在目前LED封装结构中，基板上设有芯片且芯片侧面和顶面都设有荧光胶层,通过芯片发光并激发荧光胶层混合出光,但是由于基板上的芯片侧面发光后通过侧面荧光胶与芯片顶面发光后通过顶面荧光胶层厚度不同,从而导致芯片顶面和侧面发出光的色温不同,从而导致光分布不均匀,产生光斑，影响出光效果。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构设计合理、提高出光均匀性的LED封装结构。为了解决上述技术问题，本技术包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端面设有反射层。作为本技术的进一步改进，所述芯片的高度与反射膜的高度平齐。作为本技术的进一步改进，在固焊区的周围设有围堰，在围堰内设有将芯片和反射膜覆盖住的扩散荧光胶。作为本技术的进一步改进，所述反射层为高反射镀铝层。作为本技术的进一步改进，在基板上设有凹槽，凹槽的底部为固焊区，且凹槽的高度与芯片的高度平齐。本技术的有益效果：因为芯片置于反射膜的通孔中，且芯片尺寸与反射膜的通孔相匹配，这样反射膜可以阻挡芯片的侧面发光激发荧光胶产生不同色温，从而产生光斑的现象；同时芯片的四周设有反射膜这样可以提高芯片发光的均匀性，提高了光效。附图说明下面结合附图和具体实施方式来对本技术做进一步详细的说明。图1为本技术的第一种结构示意图。图2为本技术的第二种结构示意图。具体实施方式图1为本技术的第一种结构...
【技术保护点】
1.一种提高光均匀性的LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端面设有反射层。
【技术特征摘要】
1.一种提高光均匀性的LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和反射膜，在基板上设有固焊区，芯片和反射膜设在固焊区，在反射膜上设有多个通孔，芯片置于通孔中且芯片尺寸大小与通孔的大小相匹配，所述反射膜包括固定部，在固定部的上端面设有反射层。2.按权利要求1所述的提高光均匀性的LED封装结构，其特征在于：所述芯片的高度与反射膜的高度平齐。3.按权...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐炳健，黄巍，王跃飞，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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