一种新型防拆UHF白标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型防拆UHF标签，包括柔性粘贴衬底，柔性粘贴衬底上设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线，弯折偶极子天线通过银浆印制而成，两个弯折偶极子天线均与T型匹配环路相连接，T型匹配环路的两个开路端口分别通过易碎PET膜与射频芯片的射频端口相连接，T型匹配环路用于实现弯折偶极子天线与射频芯片的射频端口形成共轭配匹，弯折偶极子天线、T型匹配环路的厚度为30μm。本实用新型专利技术弯折偶极子天线通过银浆印制而成，提高UHF标签的天线性能，实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种新型防拆UHF白标签
本技术涉及无线射频识别标签
，具体涉及一种新型防拆UHF白标签。
技术介绍
现有的无线射频识别标签（RFID），存在UHF标签和NFC标签。其中，UHF标签采用反向散射耦合工作方式，优势在于读取速率快，读取距离远（10m），需要使用手持机或者固定式读写器进行读取数据用做物流追踪、盘点和商品的零售，因此，得到了广泛的应用。目前，市场上用于商品零售的UHF标签，还不具备防拆功能，可随意多次贴防，导致安全性能不佳，不具备唯一使用的效果；而且，现有的UHF标签，铝箔印制，且没用对应的匹配环路，直接会影响整个UHF标签的射频性能。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有的UHF标签，采用铝箔印制，没用对应的匹配环路，射频效果不佳，且不具备防拆功能的问题。本技术的新型防拆UHF白标签，设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线，且弯折偶极子天线通过石墨烯印制而成，成本低，便于批量生产，还增加π型匹配环路，提高UHF标签的天线性能，π型匹配环路易碎PET膜与射频芯片的射频端口相连接，实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种新型防拆UHF白标签，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线，所述弯折偶极子天线之间通过π型匹配环路相连接，所述弯折偶极子天线、π型匹配环路均通过石墨烯印制而成，所述π型匹配环路的两个开路端口分别通过易碎PET膜与射频芯片的射频端口相连接，所述π型匹配环路用于实现弯折偶极子天线与射频芯片的射频端口形成共轭配匹，所述弯折偶极子天线、π型匹配环路的厚度为20μm，所述弯折偶极子天线来回弯折形成，且弯折处为圆弧过渡，所述弯折偶极子天线的一端与对应侧的π型匹配环路相连接，所述弯折偶极子天线的另一端连接有铝箔片。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述铝箔片的外边沿中部向外凸起形成加强区域。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述柔性衬底的宽度为30mm，长度为60mm。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述易碎PET膜的宽度为20μm。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述易碎PET膜的表面涂有热熔胶层。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述柔性衬底为PET不干胶膜片。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述射频芯片下方中心处设置有标记点。前述的一种新型防拆UHF白标签，所述弯折偶极子天线、π型匹配环路的线宽均为1mm。本技术的有益效果是：本技术的新型防拆UHF白标签，设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线，且弯折偶极子天线通过石墨烯印制而成，成本低，便于批量生产，还增加π型匹配环路，提高UHF标签的天线性能，π型匹配环路易碎PET膜与射频芯片的射频端口相连接，实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。附图说明图1是本技术的新型防拆UHF白标签的结构示意图。附图中标记的含义如下：1：柔性衬底；2：弯折偶极子天线；3：π型匹配环路；4：易碎PET膜；5：射频芯片；501：标记点；6：铝箔片；601：加强区域。具体实施方式下面将结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1所示，本技术的新型防拆UHF白标签，包括柔性衬底1，所述柔性衬底1上设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线2，所述弯折偶极子天线2之间通过π型匹配环路3相连接，所述弯折偶极子天线2、π型匹配环路3均通过石墨烯印制而成，石墨烯成本低廉，便于批量印制，π型匹配环路3的两个开路端口分别通过易碎PET膜4与射频芯片5的射频端口相连接，所述π型匹配环路3用于实现弯折偶极子天线2与射频芯片5的射频端口形成共轭配匹，能够将弯折偶极子天线等效成电感电容元器件成π型环路分布，实现匹配，保证射频性能的最佳。所述弯折偶极子天线2、π型匹配环路3的厚度为20μm，所述弯折偶极子天线2来回弯折形成，且弯折处为圆弧过渡，所述弯折偶极子天线2的一端与对应侧的π型匹配环路3相连接，所述弯折偶极子天线2的另一端连接有铝箔片6。优选的，所述铝箔片6的外边沿中部向外凸起形成加强区域601，增加天线的面积，进一步提高射频性能。优选的，所述柔性衬底1的宽度为30mm，长度为60mm，结构紧凑。优选的，所述易碎PET膜4的宽度为20μm，易碎PET膜4的表面涂有热熔胶层，能够在防拆零售UHF标签收到拉拽时，第一时间断裂，发生损坏，起到防拆功能，保证其工作的安全性能，保证其的一次性使用。优选的，所述柔性衬底1为PET不干胶膜片，成本较低，便于批量生产，能够对弯折偶极子天线2、π型匹配环路3、射频芯片5起到承载和保护作用。优选的，所述射频芯片5下方中心处设置有标记点501，便于精确定位射频芯片5位置。优选的，所述弯折偶极子天线2、π型匹配环路3的线宽均为1mm。综上所述，本技术的新型防拆UHF白标签，设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线，且弯折偶极子天线通过石墨烯印制而成，成本低，便于批量生产，还增加π型匹配环路，提高UHF标签的天线性能，π型匹配环路易碎PET膜与射频芯片的射频端口相连接，实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型防拆UHF白标签，其特征在于：包括柔性衬底（1），所述柔性衬底（1）上设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线（2），所述弯折偶极子天线（2）之间通过π型匹配环路（3）相连接，所述弯折偶极子天线（2）、π型匹配环路（3）均通过石墨烯印制而成，所述π型匹配环路（3）的两个开路端口分别通过易碎PET膜（4）与射频芯片（5）的射频端口相连接，所述π型匹配环路（3）用于实现弯折偶极子天线（2）与射频芯片（5）的射频端口形成共轭配匹，所述弯折偶极子天线（2）、π型匹配环路（3）的厚度为20μm，所述弯折偶极子天线（2）来回弯折形成，且弯折处为圆弧过渡，所述弯折偶极子天线（2）的一端与对应侧的π型匹配环路（3）相连接，所述弯折偶极子天线（2）的另一端连接有铝箔片（6）。

【技术特征摘要】
1.一种新型防拆UHF白标签，其特征在于：包括柔性衬底（1），所述柔性衬底（1）上设置有呈左、右对称设置的弯折偶极子天线（2），所述弯折偶极子天线（2）之间通过π型匹配环路（3）相连接，所述弯折偶极子天线（2）、π型匹配环路（3）均通过石墨烯印制而成，所述π型匹配环路（3）的两个开路端口分别通过易碎PET膜（4）与射频芯片（5）的射频端口相连接，所述π型匹配环路（3）用于实现弯折偶极子天线（2）与射频芯片（5）的射频端口形成共轭配匹，所述弯折偶极子天线（2）、π型匹配环路（3）的厚度为20μm，所述弯折偶极子天线（2）来回弯折形成，且弯折处为圆弧过渡，所述弯折偶极子天线（2）的一端与对应侧的π型匹配环路（3）相连接，所述弯折偶极子天线（2）的另一端连接有铝箔片（6）。2.根据权利要求1所述的一种新型防拆UHF白标签，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，
申请(专利权)人：江苏联恒物宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32