一种石墨烯印刷UHF标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石墨烯印刷UHF标签，包括下层环形螺纹天线、上层环形螺纹天线，下层环形螺纹天线、上层环形螺纹天线的中部均为镂空结构，形成射频芯片安装区域，射频芯片安装区域内安装有射频芯片，通过改变下层环形螺纹天线、上层环形螺纹天线的线圈匝数、线宽、线距，实现与射频芯片的射频端口形成串联阻抗配匹，下层环形螺纹天线、上层环形螺纹天线采用银浆印制而成，下层环形螺纹天线、上层环形螺纹天线的引出端均通过银箔片与射频芯片相连接。本实用新型专利技术保证石墨烯印刷UHF标签的使用性能，从增加了银箔片与射频芯片相连接，连接可靠，并在银箔片与射频芯片的连接处设置易碎膜基材，而实现防拆功能，具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯印刷UHF标签
本技术涉及无线射频识别标签
，具体涉及一种石墨烯印刷UHF标签。
技术介绍
现有的无线射频识别标签（RFID），存在UHF标签和NFC标签。其中，HF标签采用反向散射耦合工作方式，优势在于读取速率快，读取距离远（10m），需要使用手持机或者固定式读写器进行读取数据用做物流追踪、盘点，因此，得到了广泛的应用。目前，市场上UHF标签，大多数采用铝箔印制，相对来说，成本略高，而且，铝箔印制对工艺要求来说，比较复杂，且制作出来的UHF标签稳定性不佳，单面印制的UHF标签，射频性能较弱，限制了其的适用范围，对传输安全和速度要求更高的行业，无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有的NFC标签，采用铝箔印制，稳定性不佳，单面印制，天线整体性能不佳的问题。本技术的石墨烯印刷UHF标签，采用双面银浆印制，保证石墨烯印刷UHF标签的使用性能，从增加了银箔片与射频芯片相连接，连接可靠，并在银箔片与射频芯片的连接处设置易碎膜基材，而实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种石墨烯印刷UHF标签，包括UHF标签本体，所述UHF标签本体三层结构，最下层包括由厚20μm的石墨烯印刷形成的第一半弯折偶极子天线和第一T型匹配环路结构；中间层为厚25μm的PET材质制成的中间承载层；最上层包括由厚8μm的石墨烯印刷形成的第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构，所述第一半弯折偶极子天线与第一T型匹配环路结构相连接，所述第二半弯折偶极子天线和第二T型匹配环路结构相连接，所述中间承载层的中部安装有射频芯片，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与射频芯片的射频端口形成共轭配匹。前述的一种石墨烯印刷UHF标签，所述所述第一、第二T型匹配环路结构均为T型LOOP结构。前述的一种石墨烯印刷UHF标签，所述UHF标签本体的宽度为20mm，长度为35mm。前述的一种石墨烯印刷UHF标签，所述一、第二T型匹配环路结构通过易碎膜PET基材与对应的射频芯片的射频端口相连接。前述的一种石墨烯印刷UHF标签，所述易碎膜PET基材的宽度为12μm，所述易碎膜PET基材的厚度为12μm。前述的种石墨烯印刷UHF标签，所述UHF标签本体封装在不干胶纸片上。前述的一种石墨烯印刷UHF标签，通过调节第一半弯折偶极子天线、第二半弯折偶极子天线的上、下重叠的面积，调节UHF标签本体的电感耦合系数。本技术的有益效果是：本技术的石墨烯印刷UHF标签，采用石墨烯印刷程第一、第二半弯折偶极子天线和第一、第二T型匹配环路结构，成本低廉，便于加工，且第一、第二半弯折偶极子天线为分层耦合结构，能够大大提高UHF标签的天线性能，且与射频芯片的连接处设置易碎膜基材，而实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。附图说明图1是本技术的石墨烯印刷UHF标签的底视图；图2是本技术的石墨烯印刷UHF标签的俯视图；图3是本技术的石墨烯印刷UHF标签的侧视图。附图中标记的含义如下：1：第一半弯折偶极子天线；2：第一T型匹配环路结构；3：中间承载层；4：第二半弯折偶极子天线；5：第二T型匹配环路结构；6：射频芯片；7：易碎膜PET基材；8：不干胶纸片。具体实施方式下面将结合说明书附图，对本技术作进一步的说明。如图1及图2所示，本技术的石墨烯印刷UHF标签，包括UHF标签本体，所述UHF标签本体三层结构，最下层包括由厚20μm的石墨烯印刷形成的第一半弯折偶极子天线1和第一T型匹配环路结构2；中间层为厚25μm的PET材质制成的中间承载层3；最上层包括由厚8μm的石墨烯印刷形成的第二半弯折偶极子天线4和第二T型匹配环路结构5，所述第一半弯折偶极子天线1与第一T型匹配环路结构2相连接，所述第二半弯折偶极子天线4和第二T型匹配环路结构5相连接，所述中间承载层3的中部安装有射频芯片6，所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与射频芯片6的射频端口形成共轭配匹，采用石墨烯印刷程第一、第二半弯折偶极子天线和第一、第二T型匹配环路结构，成本低廉，便于加工。优选的，所述所述第一、第二T型匹配环路结构均为T型LOOP结构，该T型LOOP结构是现有技术，能够将UHF标签天线等效成电感电容元器件成T型环路分布。优选的，所述UHF标签本体的宽度为20mm，长度为35mm，结构紧凑，使用方便。优选的，所述第一、第二T型匹配环路结构通过易碎膜PET基材7与对应的射频芯片6的射频端口相连接，本技术的易碎膜PET基材7的宽度为12μm，所述易碎膜PET基材7的厚度为12μm，能够在UHF标签本体收到拉拽时，第一时间断裂，发生损坏，起到防拆功能，保证其工作的安全性能。优选的，所述UHF标签本体封装在不干胶纸片8上，便于使用的时候安装。优选的，通过调节第一半弯折偶极子天线1、第二半弯折偶极子天线4的上、下重叠的面积，调节UHF标签本体的电感耦合系数，第一半弯折偶极子天线1、第二半弯折偶极子天线4实现了分层耦合结构，从而能够大大提高双频RFID标签结构的天线性能。综上所述，本技术的石墨烯印刷UHF标签，采用石墨烯印刷程第一、第二半弯折偶极子天线和第一、第二T型匹配环路结构，成本低廉，便于加工，且第一、第二半弯折偶极子天线为分层耦合结构，能够大大提高UHF标签的天线性能，且与射频芯片的连接处设置易碎膜基材，而实现防拆功能，整个结构紧凑，性能良好，具有良好的应用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种石墨烯印刷UHF标签，其特征在于：包括UHF标签本体，所述UHF标签本体三层结构，最下层包括由厚20μm的石墨烯印刷形成的第一半弯折偶极子天线（1）和第一T型匹配环路结构（2）；中间层为厚25μm的PET材质制成的中间承载层（3）；最上层包括由厚8μm的石墨烯印刷形成的第二半弯折偶极子天线（4）和第二T型匹配环路结构（5），所述第一半弯折偶极子天线（1）与第一T型匹配环路结构（2）相连接，所述第二半弯折偶极子天线（4）和第二T型匹配环路结构（5）相连接，所述中间承载层（3）的中部安装有射频芯片（6），所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与射频芯片（6）的射频端口形成共轭配匹。

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯印刷UHF标签，其特征在于：包括UHF标签本体，所述UHF标签本体三层结构，最下层包括由厚20μm的石墨烯印刷形成的第一半弯折偶极子天线（1）和第一T型匹配环路结构（2）；中间层为厚25μm的PET材质制成的中间承载层（3）；最上层包括由厚8μm的石墨烯印刷形成的第二半弯折偶极子天线（4）和第二T型匹配环路结构（5），所述第一半弯折偶极子天线（1）与第一T型匹配环路结构（2）相连接，所述第二半弯折偶极子天线（4）和第二T型匹配环路结构（5）相连接，所述中间承载层（3）的中部安装有射频芯片（6），所述第一、第二T型匹配环路结构用于实现与射频芯片（6）的射频端口形成共轭配匹。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯印刷UHF标签，其特征在于：所述第一、第二T型匹配环路结构均为T型LOOP结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欢，
申请(专利权)人：江苏联恒物宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32