标签处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种对具有RFID标签的标签处理高速化的标签处理装置。根据实施方式，标签处理装置具有输送机构、电波遮挡机构、天线和读写器。输送机构输送配置有多个具有RFID标签的标签的纸张。电波遮挡机构具有开口部，所述开口部与被配置于由所述输送机构输送的所述纸张的所述各RFID标签同步地移动。天线在所述开口部与所述RFID标签同步地移动的期间，通过所述开口部来发送接收通信用的电波。读写器通过所述天线，与由所述输送机构输送的所述纸张的所述RFID标签进行通信。通过本实用新型专利技术，能够使具有RFID标签的标签的处理高速化。

【技术实现步骤摘要】
标签处理装置
本技术的实施方式涉及一种标签处理装置。
技术介绍
现有技术中，存在一种对带有RFID(RadioFrequencyIdentification)标签的标签进行发行处理的标签发行装置(标签处理装置)。标签发行装置具有：输送机构，其输送具有RFID标签的标签；控制器，其控制通过天线来与RFID标签进行通信的读写器以及各部。标签发行处理通过由读写器与RFID标签进行无线通信来将数据写入标签的RFID标签。但是，现有技术的标签发行装置为了可靠地将数据写入1个RFID标签，进行将数据写入暂时停止在规定位置的标签的RFID标签的处理。即，现有技术的标签发行装置为了将数据写入RFID标签而使标签的输送暂时停止，因此，存在标签的发行处理花费时间的问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题，其目的在于，提供一种使具有RFID标签的标签的处理能够高速化的标签处理装置。根据实施方式，标签处理装置具有输送机构、电波遮挡机构、天线和读写器。输送机构输送配置有多个具有RFID标签的标签的纸张。电波遮挡机构具有开口部，所述开口部与被配置于由所述输送机构输送的所述纸张的所述各RFID标签同步地移动。天线在所述开口部与所述RFID标签同步地移动的期间，通过所述开口部来发送接收通信用的电波。读写器通过所述天线，与由所述输送机构输送的所述纸张的所述RFID标签进行通信。通过本技术，能够使具有RFID标签的标签的处理高速化。附图说明图1是表示作为各实施方式所涉及的标签处理装置的标签发行装置进行发行处理的标签的结构例的图；图2是表示第1实施方式所涉及的标签发行装置的内部结构例的图；图3是表示第1实施方式所涉及的标签发行装置中的控制系统的结构例的图；图4是表示第1实施方式所涉及的标签发行装置中的带部件与标签纸的关系的图；图5是表示第2实施方式所涉及的标签发行装置的内部结构例的图；图6是表示第2实施方式所涉及的标签发行装置中的鼓部件与标签纸的关系的图。具体实施方式以下，参照附图，对第1实施方式以及第2实施方式进行说明。首先，对作为各实施方式所涉及的标签处理装置的标签发行装置进行发行处理的标签进行说明。图1是表示标签发行装置进行发行处理的标签纸1的结构例的图。如图1所示，标签纸1具有带状的衬背纸2和粘贴在衬背纸2的表面的长方形状的多个标签3。标签纸1是“纸张”的一个例子。多个标签3在衬背纸2的长度方向(标签3的输送方向A)上，隔开一定的间隔而配置成一列。在图1所示的结构例中，输送方向A上的长度(全长)为L0的多个标签3分别隔开间隔d而呈一列配置在衬背纸2的表面。各标签3分别具有RFID标签4。RFID标签4被配置于与各标签3的衬背纸2的粘结面侧。RFID标签4是具有无线通信功能的记录介质。RFID标签4还被称为IC标签，是不具有电池的无源标签。RFID标签4具有嵌体4a、接收部4b以及IC芯片4c。IC芯片4c是包括处理器、存储部以及接口等的集成电路。IC芯片4c的处理器执行动作控制等程序。IC芯片4c的存储部存储处理器执行的程序、ID、以及其他数据。IC芯片4c的接口连接于接收部4b。标签3中的RFID标签4的安装位置根据标签纸1的种类而决定。在图1所示的结构例中，标签纸1相对于与标签3的输送方向A相同的方向的全长L0，在距前端为距离L1(L1＜L0)的位置配置RFID标签4。RFID标签4的接收部4b被配置为长度方向与输送方向A垂直相交。即，在标签纸1中，相邻的标签3分别带有的RFID标签4的间隔为L0+d，是一定的。另外，标签纸1在衬背纸2的表面上的各标签3的前端侧具有标志5。标志5是表示衬背纸2上的标签3的前头的标识。如以上那样构成的标签纸1例如在卷绕为卷筒状的状态下被设置于后述的标签发行装置。(第1实施方式)接着，对第1实施方式进行说明。图2是表示第1实施方式所涉及的标签发行装置10中的内部结构例的图。另外，图3是表示第1实施方式所涉及的标签发行装置10中的控制系统的结构例以及与各部的电气连接关系的图。在标签发行装置10内设置有标签保持部11、输送辊12、标志传感器13、带部件14、带部件用辊15、16、天线17、打印头18、压纸辊19。在标签发行装置10内，标签保持部11保持被卷绕为卷筒状的标签纸1。输送辊12以及压纸辊19拉出被设置于标签保持部11的标签纸1并将其向规定的输送方向(例如，图1以及图3所示的箭头A方向)输送。输送辊12及压纸辊19作为输送机构来发挥作用。在输送辊12以及压纸辊19输送标签纸的输送路径中，从输送方向A上的上游侧起，依次配置标志传感器13、天线17、打印头18。标志传感器13检测标志5，该标志5用于检测标签纸1中的各标签3的位置。标志传感器13例如是光学地检测设置于标签纸1的标志5的传感器。标志传感器13沿输送方向A对被输送的标签纸1的表面进行扫描。标志传感器13在检测到位于标签纸1的输送方向A的前方的标志5的边缘时开启，当检测到位于后方的标志5的边缘时输出关闭的信号。带部件14沿输送辊12与压纸辊19之间的标签纸1的输送路径而配置。带部件14被支承于带部件用辊15、16。带部件14由遮挡电波的部件构成，具有1个或多个开口部14a。例如，带部件14由设置有开口部14a的金属等导电体构成。在图2所示的结构例中，具有3个开口部14a的带部件14以沿标签纸1的输送路径而配置的方式被带部件用辊15、16支承。带部件14按照带部件用辊15、16的旋转而驱动。带部件14以开口部14a与被输送的标签纸1的RFID标签4同步地移动的方式被驱动。被带部件用辊15、16支承且驱动的带部件14作为电波遮挡机构来发挥作用。天线17发送接收用于与RFID标签4进行通信的电波。天线17被配置在支承于带部件用辊15、16的带部件14的内侧。即，天线17被配置于由带部件14包围的位置。因此，天线17能够通过开口部14a与沿带部件14而被输送的标签纸1的RFID标签4进行电波的发送接收。另外，针对带部件14、天线17以及标签纸1等的关系，在之后进一步详细地进行说明。打印头18将信息打印在被输送的标签纸1中的标签3的打印面。在图2所示的结构例中，打印头18将信息打印在被输送在压纸辊19上的标签3的打印面(与带有RFID标签4的表面相反侧的表面)。打印头18例如是通过色带将信息打印在标签3的打印面的、具有排列成线状的多个电阻加热元件的热敏头等。打印头18是能够将信息打印于标签3的打印机构即可，并不限定于特定的打印方式。接着，对第1实施方式所涉及的标签发行装置10中的控制系统的结构进行说明。如图3所示，标签发行装置10具有用于控制各部的处理器(控制器)21。在处理器21连接存储器22、通信I/F23、操作面板24、电机25、传感器信号输入部26、读写器28以及打印头驱动器29等。处理器21例如是由CPU(CentralProcessingUnit)等构成的控制器。处理器21通过按照存储于存储器22的程序控制各部，来实现作为标签发行装置10的各种功能。例如，当由操作面板24指示标签的发行处理时，处理器21进行标签的发行处理。存储器22包括ROM(ReadOnlyMemory)以及RAM(RandomAc本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种标签处理装置，其特征在于，具有：输送机构，其输送配置有多个具有RFID标签的标签的纸张；电波遮挡机构，其具有开口部，所述开口部与配置于由所述输送机构输送的所述纸张的所述各RFID标签同步地进行移动；天线，其在所述开口部与所述RFID标签同步地移动期间，通过所述开口部来发送接收通信用的电波；以及读写器，其通过所述天线与由所述输送机构输送的所述纸张的所述RFID标签进行通信。

【技术特征摘要】
2017.05.25 JP 2017-1034211.一种标签处理装置，其特征在于，具有：输送机构，其输送配置有多个具有RFID标签的标签的纸张；电波遮挡机构，其具有开口部，所述开口部与配置于由所述输送机构输送的所述纸张的所述各RFID标签同步地进行移动；天线，其在所述开口部与所述RFID标签同步地移动期间，通过所述开口部来发送接收通信用的电波；以及读写器，其通过所述天线与由所述输送机构输送的所述纸张的所述RFID标签进行通信。2.根据权利要求1所述的标签处理装置，其特征在于，所述电波遮挡机构由导电体构成。3.根据权利要求2所述的标签处理装置，其特征在于，所述电波遮挡机构以与所述纸张上的所述各RFID标签的配置间隔对应的间隔设置有所述开口部，并与所述纸张的输送速度同步地进行移动。4.根据权利要求1所述的标签处理装置，其特征在于，所述电波遮挡机构具有带部件，在所述带部件上设置所述开口部，所述带部件与由所述输送机构进行的...

【专利技术属性】
技术研发人员：大石祯利，
申请(专利权)人：东芝泰格有限公司，
类型：新型
国别省市：日本,JP