电控装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电控装置，包括：电路板；芯片，芯片设在电路板上且与电路板通过引脚相连；散热板，散热板的底面设在芯片上，其中散热板的底面在其宽度方向上的尺寸不大于芯片在散热板宽度方向上的尺寸；换热管，换热管设在散热板上。根据本实用新型专利技术实施例的电控装置具有体积小、成本低和安全性高等优点。

【技术实现步骤摘要】
电控装置
本技术涉及生活电器领域，尤其是涉及一种电控装置。
技术介绍
相关技术中的电控装置，其具有的散热器结构为近似方形的规则型结构，存在散热器结构体积大、浪费材料和热量传递效果差等缺点。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种电控装置，所述电控装置具有体积小、成本低和安全性高等优点。根据本技术实施例的电控装置包括：电路板；芯片，所述芯片设在所述电路板上且与所述电路板通过引脚相连；散热板，所述散热板的底面设在所述芯片上，其中所述散热板的底面在其宽度方向上的尺寸不大于所述芯片在所述散热板宽度方向上的尺寸；换热管，所述换热管设在所述散热板上。根据本技术实施例的电控装置具有体积小、成本低和安全性高等优点。另外，根据本技术上述实施例的电控装置还可以具有如下附加的技术特征：根据本技术的一个实施例，在垂直于所述散热板长度方向上的横截面上，所述散热板距离所述芯片的两个顶角的距离不小于2mm。根据本技术的一个实施例，所述换热管包括第一直管、第二直管和用于连通所述第一直管和所述第二直管的U形连接管，所述散热板的顶面上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一直管定位在所述第一凹槽内，所述第二直管定位在所述第二凹槽内。根据本技术的一个实施例，所述散热板的顶面上设有减重槽，所述减重槽位于所述第一凹槽和所述第二凹槽之间。根据本技术的一个实施例，减重槽的长度等于所述散热板的长度。根据本技术的一个实施例，所述散热板的顶面的宽度大于所述散热板的底面的宽度。根据本技术的一个实施例，所述散热板为轴对称结构。根据本技术的一个实施例，所述散热板上形成氧化层。根据本技术的一个实施例，所述电控装置还包括：支架，所述支架设在所述散热板上，且所述换热管位于所述散热板和所述支架之间；限位件，所述限位件设在所述支架上，且位于所述第一直管和/或所述第二直管的侧部，其中所述限位件穿过所述散热板。根据本技术的一个实施例，所述电路板与所述支架通过定位柱和定位槽彼此定位。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的电控装置的爆炸示意图；图2是根据本技术实施例的电控装置的换热管的安装示意图；图3是根据本技术实施例的电控装置的散热板和芯片的安装示意图。附图标记：电控装置100；电路板10；芯片20；引脚21；散热板30；第一凹槽31；第二凹槽32；减重槽33；换热管40；第一直管41；第二直管42；U形连接管43；支架50；限位件51；第三凹槽52；第四凹槽53。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的电控装置100。如图1所示，根据本技术实施例的电控装置100包括：电路板10、芯片20、散热板30和换热管40。其中，芯片20设在电路板10上且与电路板10通过引脚21相连，散热板30的底面设在芯片20上，其中散热板30的底面在其宽度方向上的尺寸不大于芯片20在散热板30宽度方向上的尺寸，换热管40设在散热板30上。具体而言，如图3所示，芯片20的引脚21插设在电路板10上，散热板30向下的一面为底面，散热板30的宽度方向为图3中的左右方向，散热板30的底面在其宽度方向上的尺寸不大于芯片在散热板30宽度方向上的尺寸，也就是说，散热板30的底面左右方向上的尺寸小于或者等于芯片20在散热板30左右方向上的尺寸，例如图3所示的实施例中，散热板30的底面左右方向上的尺寸小于芯片20在散热板30左右方向上的尺寸，散热板30上设置有换热管40，换热管40用于流通冷媒，从而起到为芯片20降温的作用。根据本技术实施例的电控装置100，通过将散热板30的底面在其宽度方向上的尺寸设置为不大于芯片20在散热板30宽度方向上的尺寸，从而减小了散热板30的体积，节省了散热板30的加工材料，从而降低了散热板30的制造成本。同时，散热板30为导电体材料，通过将散热板30的底面在其宽度方向上的尺寸小于或等于芯片20在散热板30宽度方向上的尺寸，可以增大引脚21与散热板30的距离，起到对散热板30隔离绝缘的作用，从而对芯片20起到保护作用。因此，根据本技术实施例的电控装置100具有体积小、成本低和安全性高等优点。下面参考图1-图3描述根据本技术具体实施例的电控装置100。在本技术的一些实施例中，如图3所示，在垂直于散热板30长度方向上的横截面上，散热板30距离芯片20的两个顶角的距离不小于2mm。具体而言，图3所示的实施例即为垂直于散热板30长度方向上的横截面的视图，芯片20的两个顶角为芯片20朝向散热板30的一端的两个顶点，以两个顶点为圆心，作半径为2mm的圆，散热板30距离两个顶点的距离大于或等于2mm。由此，散热板30与芯片20的接触面积进一步减小，芯片20的散热效果提高。在本技术的一个实施例中，如图1和图2所示，换热管40包括第一直管41、第二直管42和用于连通第一直管41和第二直管42的U形连接管43，散热板30的顶面上设有第一凹槽31和第二凹槽32，第一直管41定位在第一凹槽31内，第二直管42定位在第二凹槽32内。冷媒可由第一直管41通过U形连接管43流通至第二直管42，由此，冷媒在散热板30与芯片20的接触面上的流通面积较大，对芯片20的换热效果较好，可以提升换热管40对芯片20的降温效果。通过在散热板30的顶面上设置第一凹槽31和第二凹槽32，第一直管41定位在第一凹槽31内，第二直管42定位在第二凹槽32内，第一直管41和第二直管42的定位效果好，便于安装。根据本技术的一个实施例，如图2所示，散热板30的顶面上设有减重槽33，减重槽33位于第一凹槽31和第二凹槽32之间。通过在散热板30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电控装置，其特征在于，包括：电路板；芯片，所述芯片设在所述电路板上且与所述电路板通过引脚相连；散热板，所述散热板的底面设在所述芯片上，其中所述散热板的底面在其宽度方向上的尺寸不大于所述芯片在所述散热板宽度方向上的尺寸；换热管，所述换热管设在所述散热板上。

【技术特征摘要】
1.一种电控装置，其特征在于，包括：电路板；芯片，所述芯片设在所述电路板上且与所述电路板通过引脚相连；散热板，所述散热板的底面设在所述芯片上，其中所述散热板的底面在其宽度方向上的尺寸不大于所述芯片在所述散热板宽度方向上的尺寸；换热管，所述换热管设在所述散热板上。2.根据权利要求1所述的电控装置，其特征在于，在垂直于所述散热板长度方向上的横截面上，所述散热板距离所述芯片的两个顶角的距离不小于2mm。3.根据权利要求1所述的电控装置，其特征在于，所述换热管包括第一直管、第二直管和用于连通所述第一直管和所述第二直管的U形连接管，所述散热板的顶面上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一直管定位在所述第一凹槽内，所述第二直管定位在所述第二凹槽内。4.根据权利要求3所述的电控装置，其特征在于，所述散热板的顶面上设有减重...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国坚，陈新厂，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44