一种信号隔离电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种信号隔离电路，包括MCU控制模块、电源输入模块、稳压模块、隔离模块、模拟信号驱动模块和电机驱动模块，5V和24V电源经所述电源输入模块连接所述稳压模块，所述电源输入模块还连接所述模拟信号驱动模块和电机驱动模块，所述稳压模块还连接所述MCU控制模块，所述MCU模块还连接所述隔离模块和电机驱动模块，所述隔离模块还连接所述模拟信号驱动模块。本实用新型专利技术通过采用双层板结构，相较于采用四层板结构制造成本降低；灵活使用隔离电路提高产品的EMI性能，在系统结构层面对EMI进行防护处理，比起试验后再整改有效提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种信号隔离电路
本技术涉及电磁兼容领域，特别涉及一种信号隔离电路。
技术介绍
电磁兼容是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中、按设计要求正常工作的能力、它是电子、电气设备或系统的一种重要的技术性能。分为电磁干扰：即处在一定环境中的设备或系统，在正常运行时，不应产生超过相应标准所要求的电磁能量；电磁抗扰度：即处在一定环境中设备或系统，在正常运行时，设备或系统能承受相应标准规定范内的电磁能量干扰。一些发达国家已经把电磁兼容作为一种非关税贸易壁垒来保护他们的市场。随着相关法律法规的发布实性行，越来越多的电子设备企业注重产品的电磁兼容性能，但是大多数的工程师对于产品的电磁兼容性还是一种“试一试”的心态，即做出样板后到实验室实际测试产品的性能，这样做的弊端有以下几点：1、如果试验不通过则需要对样板进行整改，整改可操作空间无非是增减一些元器件来通过测试，如果不对样板进行二次打样试验，样板可改动的空间不大，并不能提高样品的整体性能；2、拖延项目的进度，如果产品的功能性能已经达标，但是EMC性能不能满足要求就会对整个项目的进度造成影响；3、有时迫于压力，项目人员会选择增加制造成本来应对EMC测试，如原本双层板即可满足功能测试，但是为了应对EMC测试，选择四层板来提高产品性能。因而现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种信号隔离电路，可降低工作频率不高的产品的EMI应对策略成本，有效提高效率。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种信号隔离电路，包括MCU控制模块、电源输入模块、稳压模块、隔离模块、模拟信号驱动模块和电机驱动模块，5V和24V电源经所述电源输入模块连接所述稳压模块，所述电源输入模块还连接所述模拟信号驱动模块和电机驱动模块，所述稳压模块还连接所述MCU控制模块，所述MCU模块还连接所述隔离模块和电机驱动模块，所述隔离模块还连接所述模拟信号驱动模块。所述的信号隔离电路中，所述MCU控制模块包括控制芯片，所述控制芯片的3.3V脚连接所述稳压模块，所述控制芯片的SOL1脚、SOL2脚，所述控制芯片的PUL脚和DIR脚均连接所述电机驱动模块，所述控制芯片的GND-5V脚连接5V接地端。所述的信号隔离电路中，所述电源输入模块包括用于对5V电源进行滤波处理的第一电源输入单元和用于对24V电源进行滤波处理的第二电源输入单元，所述第一电源输入单元连接所述稳压模块和电机驱动模块，所述第二电源输入单元连接所述模拟信号驱动模块。所述的信号隔离电路中，所述第一电源输入单元包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第一LED灯、第一电阻、第一电容、第二电容和第一保险丝，所述第一二极管的负极、第二二极管的负极、第三二极管的负极、第一LED灯的正极、第一电容的一端和第二电容的一端均连接5V电源输入端和第一保险丝的一端，所述第一LED灯的负极连接第一电阻的一端，所述第一二极管的正极、第二二极管的正极、第三二极管的正极、第一电阻的另一端、第一电容的另一端和第二电容的另一端均连接5V接地端，所述第一保险丝的另一端连接稳压模块和电机驱动模块。所述的信号隔离电路中，所述第二电源输入单元包括第四二极管、第五二极管、第二LED灯、第二电阻、第三电容、第四电容、第五电容和第二保险丝，所述第三二极管的负极、第四二极管的负极、第二LED灯的正极、第三电容的一端、第四电容的一端和第五电容的一端均连接24V电源输入端和第二保险丝的一端，所述第二LED灯的负极连接第二电阻的一端，所述第四二极管的正极、第五二极管的正极、第二电阻的另一端、第三电容的另一端、第四电容的另一端和第五电容的另一端均连接24V接地端，所述第二保险丝的另一端连接模拟信号驱动模块。所述的信号隔离电路中，所述稳压模块包括稳压芯片、第六电容、第七电容、第八电容和第九电容，所述稳压芯片的IN端连接第一保险丝的另一端、第六电容的一端和第七电容的一端，所述稳压芯片的OUT端连接控制芯片的3.3V脚、第八电容的一端和第九电容的一端，所述稳压芯片的GND端、第六电容的另一端、第七电容的另一端、第八电容的另一端和第九电容的另一端均连接5V接地端。所述的信号隔离电路中，所述隔离模块包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第一光耦和第二光耦，所述第三电阻的一端连接控制芯片的SOL1端，所述第二电阻的一端连接控制芯片的SOL2端，所述第三电阻的另一端连接第一光耦的第1脚，所述第四电阻的另一端连接第二光耦的第1脚，所述第一光耦的第2脚和第二光耦的第2脚均连接5V接地端，所述第一光耦的第3脚和第二光耦的第3脚均连接第二保险丝的另一端，所述第一光耦的第4脚通过第五电阻连接模拟信号驱动模块，所述第二光耦的第4脚通过第六电阻连接模拟信号驱动模块。所述的信号隔离电路中，所述模拟信号驱动模块包括第一驱动芯片和模拟信号输出端口，所述第一驱动芯片的IN1端通过第五电阻连接第一光耦的第4脚，所述第一驱动芯片的IN2端通过第六电阻连接第二光耦的第4脚，所述第一驱动芯片的GND端连接24V接地端，所述第一驱动芯片的VCC端连接第二保险丝的另一端，所述第一驱动芯片的OUT1端连接模拟信号输出端口的第2脚，所述第一驱动芯片的OUT2端连接模拟信号输出端口的第4脚，所述模拟信号输出端口的第1脚和第3脚均连接第二保险丝的另一端。所述的信号隔离电路中，所述电机驱动模块包括差分输出芯片、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电容、第十一和电机端口，所述差分输出芯片的第1脚连接控制芯片的PUL脚、也通过第八电阻连接第一保险丝的另一端，所述差分输出芯片的第2脚连接电机端口的第2脚，所述差分输出芯片的第3脚连接电机端口的第3脚，所述差分输出芯片的第4脚通过第七电阻连接第一保险丝的另一端和电机端口的第1脚、也通过第十电容连接电机端口的第6脚和5V接地端，所述差分输出芯片的第5脚连接电机端口的5脚，所述差分输出芯片的第6脚连接电机端口的第4脚，所述差分输出芯片的第7脚连接控制芯片的DIR脚、也通过第九电阻连接第一保险丝的另一端，所述差分输出芯片的第16脚和第12脚均连接第十一电容的一端和第一保险丝的另一端，所述第十一电容的另一端连接5V接地端。所述的信号隔离电路中，所述控制芯片的型号为STC89C52，所述第一驱动芯片的型号为ULN2803，所述差分输出芯片的型号为AM26C31。相较于现有技术，本技术提供的信号隔离电路，包括MCU控制模块、电源输入模块、稳压模块、隔离模块、模拟信号驱动模块和电机驱动模块，5V和24V电源经所述电源输入模块连接所述稳压模块，所述电源输入模块还连接所述模拟信号驱动模块和电机驱动模块，所述稳压模块还连接所述MCU控制模块，所述MCU模块还连接所述隔离模块和电机驱动模块，所述隔离模块还连接所述模拟信号驱动模块。本技术通过采用双层板结构，相较于采用四层板结构制造成本降低；灵活使用隔离电路提高产品的EMI性能，在系统结构层面对EMI进行防护处理，比起试验后再整改有效提高效率。附图说明图1为本技术提供的信号隔离电路中，所述MCU控制模块的电路原理图。图2为本技术提供的信号隔离电路中，所述电源输入模块的电路原理图。图3为本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号隔离电路，其特征在于，包括MCU控制模块、电源输入模块、稳压模块、隔离模块、模拟信号驱动模块和电机驱动模块，5V和24V电源经所述电源输入模块连接所述稳压模块，所述电源输入模块还连接所述模拟信号驱动模块和电机驱动模块，所述稳压模块还连接所述MCU控制模块，所述MCU模块还连接所述隔离模块和电机驱动模块，所述隔离模块还连接所述模拟信号驱动模块。

【技术特征摘要】
1.一种信号隔离电路，其特征在于，包括MCU控制模块、电源输入模块、稳压模块、隔离模块、模拟信号驱动模块和电机驱动模块，5V和24V电源经所述电源输入模块连接所述稳压模块，所述电源输入模块还连接所述模拟信号驱动模块和电机驱动模块，所述稳压模块还连接所述MCU控制模块，所述MCU模块还连接所述隔离模块和电机驱动模块，所述隔离模块还连接所述模拟信号驱动模块。2.根据权利要求1所述的信号隔离电路，其特征在于，所述MCU控制模块包括控制芯片，所述控制芯片的3.3V脚连接所述稳压模块，所述控制芯片的SOL1脚和SOL2脚均连接所述隔离模块，所述控制芯片的PUL脚和DIR脚均连接所述电机驱动模块，所述控制芯片的GND-5V脚连接5V接地端。3.根据权利要求2所述的信号隔离电路，其特征在于，所述电源输入模块包括用于对5V电源进行滤波处理的第一电源输入单元和用于对24V电源进行滤波处理的第二电源输入单元，所述第一电源输入单元连接所述稳压模块和电机驱动模块，所述第二电源输入单元连接所述模拟信号驱动模块。4.根据权利要求3所述的信号隔离电路，其特征在于，所述第一电源输入单元包括第一二极管、第二二极管、第三二极管、第一LED灯、第一电阻、第一电容、第二电容和第一保险丝，所述第一二极管的负极、第二二极管的负极、第三二极管的负极、第一LED灯的正极、第一电容的一端和第二电容的一端均连接5V电源输入端和第一保险丝的一端，所述第一LED灯的负极连接第一电阻的一端，所述第一二极管的正极、第二二极管的正极、第三二极管的正极、第一电阻的另一端、第一电容的另一端和第二电容的另一端均连接5V接地端，所述第一保险丝的另一端连接稳压模块和电机驱动模块。5.根据权利要求4所述的信号隔离电路，其特征在于，所述第二电源输入单元包括第四二极管、第五二极管、第二LED灯、第二电阻、第三电容、第四电容、第五电容和第二保险丝，所述第三二极管的负极、第四二极管的负极、第二LED灯的正极、第三电容的一端、第四电容的一端和第五电容的一端均连接24V电源输入端和第二保险丝的一端，所述第二LED灯的负极连接第二电阻的一端，所述第四二极管的正极、第五二极管的正极、第二电阻的另一端、第三电容的另一端、第四电容的另一端和第五电容的另一端均连接24V接地端，所述第二保险丝的另一端连接模拟信号驱动模块。6.根据权利要求5所述的信号隔离电路，其特征在于，所述稳压模块包括稳压芯片、第六电容、第七电容、第八电容和第九电容，所述稳压芯片的IN端连接第一保险丝的另一端、第六电容的一端和第七...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔小雷，
申请(专利权)人：深圳市合智同科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44