一种用于电路板测试的转接电路板装置制造方法及图纸

技术编号:19401139 阅读:73 留言:0更新日期:2018-11-10 06:23
本实用新型专利技术公开了一种用于电路板测试的转接电路板装置,其结构包括引脚、圆形接头、数据接头、电路板、数据输送块、贴片导线、排针、固定装置、摇杆,数据接头的下表面与电路板的上表面相贴合,数据接头位于圆形接头的左端,本实用新型专利技术一种用于电路板测试的转接电路板装置,结构上设有固定装置,将固定装置安装在电路板上,通过转动摇杆带动转动轴,通过转动轴带动挤压板,通过挤压板对上贴合块进行挤压,通过弹性板对下贴合块的反向作用力将下贴合块向上顶,由下贴合块与上贴合块对排针的共同作用将电路板固定,通过固定装置使得电路板与转接电路装置固定住,防止移动中导线断裂造成电路损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板测试的转接电路板装置
本技术是一种用于电路板测试的转接电路板装置,属于电气领域。
技术介绍
转接电路板的名称有,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷铜刻蚀技术电路板等。现有技术公开了申请号为:201320598037.X的一种用于电路板测试的转接电路板装置,其结构包括板体,对应于电路板上的多个待测焊盘,在板体上设置多个测试结构,但是该现有技术转接稳固性较差,导致移动时容易造成电路板之间的导线断裂,迫使电路板损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种用于电路板测试的转接电路板装置,以解决现有技术转接稳固性较差,导致移动时容易造成电路板之间的导线断裂,迫使电路板损坏的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种用于电路板测试的转接电路板装置,其结构包括引脚、圆形接头、数据接头、电路板、数据输送块、贴片导线、排针、固定装置、摇杆,所述数据接头的下表面与电路板的上表面相贴合,所述数据接头位于圆形接头的左端,所述圆形接头位于数据输送块的前端,所述贴片导线的下表面与电路板的上表面相粘合,所述排针嵌入安装于电路板的上端,所述固定装置的下表面与电路板的上表面相贴合,所述摇杆位于固定装置的右端,所述固定装置位于圆形接头的后端,所述固定装置包括下贴合块、上贴合块、固定板、外壳、挤压板、弹簧、转动轴、防脱套、通孔、弹性板,所述下贴合块位于外壳的内部,所述上贴合块的上表面与弹簧的下表面相贴合,所述固定板的左表面与外壳的内表面相贴合,所述固定板位于外壳的内部,所述挤压板位于外壳的内部,所述挤压板与转动轴为一体化结构,所述弹簧位于外壳的内部,所述防脱套与转动轴轴连接,所述转动轴与挤压板为一体化结构,所述通孔与外壳为一体化结构,所述通孔与转动轴轴连接,所述弹性板的上表面与下贴合块的下表面相贴合,所述弹性板的下表面与外壳的内表面相贴合。进一步地,所述引脚嵌入安装于数据输送块的内部。进一步地,所述圆形接头的下表面与电路板的上表面相贴合。进一步地,所述外壳的下表面与电路板的上表面相贴合。进一步地,所述电路板的长为10cm,宽为6cm,高为1cm。进一步地,所述电路板为长方体结构。进一步地,所述外壳由不锈钢制成,硬度高且不易生锈。有益效果本技术一种用于电路板测试的转接电路板装置,结构上设有固定装置,将固定装置安装在电路板上,通过转动摇杆带动转动轴,通过转动轴带动挤压板,通过挤压板对上贴合块进行挤压,通过弹性板对下贴合块的反向作用力将下贴合块向上顶,由下贴合块与上贴合块对排针的共同作用将电路板固定,通过固定装置使得电路板与转接电路装置固定住,防止移动中导线断裂造成电路损坏。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种用于电路板测试的转接电路板装置的结构示意图;图2为本技术一种固定装置未固定时的剖面结构示意图;图3为本技术一种固定装置固定时的剖面结构示意图。图中:引脚-1、圆形接头-2、数据接头-3、电路板-4、数据输送块-5、贴片导线-6、排针-7、固定装置-8、摇杆-9、下贴合块-801、上贴合块-802、固定板-803、外壳-804、挤压板-805、弹簧-806、转动轴-807、防脱套-808、通孔-809、弹性板-8010。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2、图3,本技术提供一种用于电路板测试的转接电路板装置技术方案:其结构包括引脚1、圆形接头2、数据接头3、电路板4、数据输送块5、贴片导线6、排针7、固定装置8、摇杆9,所述数据接头3的下表面与电路板4的上表面相贴合,所述数据接头3位于圆形接头2的左端,所述圆形接头2位于数据输送块5的前端,所述贴片导线6的下表面与电路板4的上表面相粘合,所述排针7嵌入安装于电路板4的上端,所述固定装置8的下表面与电路板4的上表面相贴合,所述摇杆9位于固定装置8的右端,所述固定装置8位于圆形接头2的后端,所述固定装置8包括下贴合块801、上贴合块802、固定板803、外壳804、挤压板805、弹簧806、转动轴807、防脱套808、通孔809、弹性板8010,所述下贴合块801位于外壳804的内部,所述上贴合块802的上表面与弹簧806的下表面相贴合,所述固定板803的左表面与外壳804的内表面相贴合,所述固定板803位于外壳804的内部,所述挤压板805位于外壳804的内部,所述挤压板805与转动轴807为一体化结构,所述弹簧806位于外壳804的内部,所述防脱套808与转动轴807轴连接,所述转动轴807与挤压板805为一体化结构,所述通孔809与外壳804为一体化结构,所述通孔809与转动轴807轴连接,所述弹性板8010的上表面与下贴合块801的下表面相贴合,所述弹性板8010的下表面与外壳804的内表面相贴合,所述引脚1嵌入安装于数据输送块5的内部,所述圆形接头2的下表面与电路板4的上表面相贴合,所述外壳804的下表面与电路板4的上表面相贴合,所述电路板4的长为10cm,宽为6cm,高为1cm,所述电路板4为长方体结构,所述外壳804由不锈钢制成,硬度高且不易生锈。本专利所说的引脚1就是从集成电路芯片内部电路引出与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口,引线末端的一段,通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点,所述弹簧806是一种利用弹性来工作的机械零件,用弹性材料制成的零件在外力作用下发生形变,除去外力后又恢复原状,一般用弹簧钢制成,弹簧的种类复杂多样,按形状分,主要有螺旋弹簧,涡卷弹簧,板弹簧,异型弹簧等。在进行使用时将固定装置8安装在电路板4上,通过转动摇杆9带动转动轴807,通过转动轴807带动挤压板805,通过挤压板805对上贴合块802进行挤压,通过弹性板8010对下贴合块801的反向作用力将下贴合块801向上顶,由下贴合块801与上贴合块802对排针的共同作用将电路板固定,通过固定装置8使得电路板与转接电路装置固定住,防止移动中导线断裂造成电路损坏。本技术解决了现有技术转接稳固性较差,导致移动时容易造成电路板之间的导线断裂,迫使电路板损坏的问题,本技术通过上述部件的互相组合,将固定装置安装在电路板上,通过转动摇杆带动转动轴,通过转动轴带动挤压板,通过挤压板对上贴合块进行挤压,通过弹性板对下贴合块的反向作用力将下贴合块向上顶,由下贴合块与上贴合块对排针的共同作用将电路板固定,通过固定装置使得电路板与转接电路装置固定住,防止移动中导线断裂造成电路损坏。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电路板测试的转接电路板装置,其特征在于:其结构包括引脚(1)、圆形接头(2)、数据接头(3)、电路板(4)、数据输送块(5)、贴片导线(6)、排针(7)、固定装置(8)、摇杆(9),所述数据接头(3)的下表面与电路板(4)的上表面相贴合,所述数据接头(3)位于圆形接头(2)的左端,所述圆形接头(2)位于数据输送块(5)的前端,所述贴片导线(6)的下表面与电路板(4)的上表面相粘合,所述排针(7)嵌入安装于电路板(4)的上端,所述固定装置(8)的下表面与电路板(4)的上表面相贴合,所述摇杆(9)位于固定装置(8)的右端,所述固定装置(8)位于圆形接头(2)的后端,所述固定装置(8)包括下贴合块(801)、上贴合块(802)、固定板(803)、外壳(804)、挤压板(805)、弹簧(806)、转动轴(807)、防脱套(808)、通孔(809)、弹性板(8010),所述下贴合块(801)位于外壳(804)的内部,所述上贴合块(802)的上表面与弹簧(806)的下表面相贴合,所述固定板(803)的左表面与外壳(804)的内表面相贴合,所述固定板(803)位于外壳(804)的内部,所述挤压板(805)位于外壳(804)的内部,所述挤压板(805)与转动轴(807)为一体化结构,所述弹簧(806)位于外壳(804)的内部,所述防脱套(808)与转动轴(807)轴连接,所述转动轴(807)与挤压板(805)为一体化结构,所述通孔(809)与外壳(804)为一体化结构,所述通孔(809)与转动轴(807)轴连接,所述弹性板(8010)的上表面与下贴合块(801)的下表面相贴合,所述弹性板(8010)的下表面与外壳(804)的内表面相贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种用于电路板测试的转接电路板装置,其特征在于:其结构包括引脚(1)、圆形接头(2)、数据接头(3)、电路板(4)、数据输送块(5)、贴片导线(6)、排针(7)、固定装置(8)、摇杆(9),所述数据接头(3)的下表面与电路板(4)的上表面相贴合,所述数据接头(3)位于圆形接头(2)的左端,所述圆形接头(2)位于数据输送块(5)的前端,所述贴片导线(6)的下表面与电路板(4)的上表面相粘合,所述排针(7)嵌入安装于电路板(4)的上端,所述固定装置(8)的下表面与电路板(4)的上表面相贴合,所述摇杆(9)位于固定装置(8)的右端,所述固定装置(8)位于圆形接头(2)的后端,所述固定装置(8)包括下贴合块(801)、上贴合块(802)、固定板(803)、外壳(804)、挤压板(805)、弹簧(806)、转动轴(807)、防脱套(808)、通孔(809)、弹性板(8010),所述下贴合块(801)位于外壳(804)的内部,所述上贴合块(802)的上表面与弹簧(806)的下表面相贴合,所述固定板(803)的左表面与外壳(804)的内表面相贴合,所述固定板(803)位于外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌汪宗成汪洪安
申请(专利权)人:南安市董山尾机械科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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