有机电子器件密封体的制造方法技术

技术编号:19399989 阅读:31 留言:0更新日期:2018-11-10 05:52
本发明专利技术涉及使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化的有机电子器件密封体的制造方法,其具有下述工序:工序[1]:将上述有机电子器件与片状的密封材料重叠而得到层叠体的工序;工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部、并对上述的袋内进行脱气后,将收纳了上述层叠体的袋进行密封的工序;以及工序[3]:将密封的上述袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。根据本发明专利技术可提供:能够使用包含具有优异的密封性能的树脂的密封材料将具有有机EL元件、有机半导体元件等有机功能元件的有机电子器件在工业上有利地进行密封的有机电子器件密封体的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机电子器件密封体的制造方法
本专利技术涉及有机电子器件密封体的制造方法。
技术介绍
在具有有机电致发光元件(以下,有时称为“有机EL元件”。)以及有机半导体元件等元件的有机电子器件中有时会设置密封用的部件。将该密封用的部件以将器件内部的有机功能元件密封的方式进行设置,由此能够防止有机功能元件因水蒸气和氧导致的劣化且能够防止器件的性能下降。作为该密封用的部件,已知有包含苯乙烯·二烯系弹性体的柔软的密封材料(专利文献1)、具有羟基的环氧系密封材料(专利文献2)等材料。通过使用该密封材料,从而能够密封有机功能元件且能够覆盖器件的凹凸、提高器件的强度。然而,上述密封材料中存在下述问题:由于与基材的粘接性差因此无法充分地防止水分从与基材的界面处的侵入、由于具有极性基团因此防潮性能不充分,防止因从外部侵入的水分而导致的有机功能元件的劣化的功能不充分。作为解决现有的密封用的部件的问题的材料,专利文献3中公开了包含具有烷氧基甲硅烷基的特定的嵌段共聚物氢化物的有机功能元件的密封材料。该密封材料与基材的粘接性优异、防潮性也优异,因此,在用于有机电子器件的密封用的情况下,可提供有机功能元件被良好地密封、具有耐久性也优异的性能的有机电子器件密封体。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-129520号公报(US2008/220245A1);专利文献2:日本特开2006-183002号公报;专利文献3:WO2014/091941号(US2015/0307758A1)。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于提供:有机功能元件的、能够使用包含具有优异的密封性能的树脂的密封材料将具有有机EL元件、有机半导体元件等有机功能元件的有机电子器件在工业上有利地进行密封的有机电子器件密封体的制造方法。用于解决问题的方案本专利技术人为了解决上述问题而进行了深入研究。结果发现,将包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料和有机电子器件重叠,在高压釜内加热加压,由此,可得到形状的追随性、密封材料与器件基材的牢固的粘接性,从而完成了本专利技术。像这样根据本专利技术,可提供下述(1)~(5)的有机电子器件密封体的制造方法。(1)一种有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化,具有下述工序:工序[1]:将上述有机电子器件与片状的密封材料重叠而得到层叠体的工序、工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部并对上述的袋内进行脱气后,将收纳了上述层叠体的袋进行密封的工序、以及工序[3]:将密封的上述袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。(2)根据(1)所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,有机电子器件具有有机EL元件。(3)根据(1)或(2)所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂为在选自嵌段共聚物氢化物(i)和聚烯烃系树脂(ii)中的至少1种烃系树脂中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性烃系软质树脂,上述嵌段共聚物氢化物(i)是将嵌段共聚物进行氢化而得到的,上述嵌段共聚物包含以芳香族乙烯基化合物为主成分的聚合物嵌段和以链状共轭二烯化合物为主成分的聚合物嵌段。(4)根据(3)所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,上述嵌段共聚物氢化物(i)是将嵌段共聚物(C)的主链和侧链的碳-碳不饱和键和芳香环的碳-碳不饱和键的90%以上进行氢化而得到的嵌段共聚物氢化物(ia),上述嵌段共聚物(C)包含以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元为主成分的至少2个聚合物嵌段(A)和以来自链状共轭二烯化合物的结构单元为主成分的至少1个聚合物嵌段(B),在将全部聚合物嵌段(A)在嵌段共聚物(C)整体中所占的重量百分比设为wA、将全部聚合物嵌段(B)在嵌段共聚物(C)整体中所占的重量百分比设为wB时,wA与wB的比wA∶wB为20∶80~60∶40。(5)根据(1)~(4)中任一项所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,上述树脂制的袋由至少具有一层聚丙烯所构成的层的、单层或多层的片构成。专利技术效果根据本专利技术可提供能够将具有有机EL元件、有机半导体元件等有机功能元件的有机电子器件在工业上有利地进行密封的有机电子器件密封体的制造方法。根据本专利技术的方法,即使是具有曲面形状的有机电子器件也能够容易地密封。本专利技术的有机电子器件密封体的制造方法作为使用有机功能元件的包含具有优异的密封性能的树脂的密封材料的、耐久性优异的有机电子器件密封体的工业上的制造方法是有用的。此外,根据本专利技术的制造方法所制造的有机电子器件密封体的耐久性优异。附图说明图1为概略性地表示包含有机EL元件等构成元件的构成有机电子器件的组装体的立体图。图2为概略性地表示包含图1所示的组装体和密封材料层的被树脂密封的有机电子器件密封体的例子的纵截面图。图3为概略性地表示被密封材料密封的有机电子器件密封体的另一个例子的纵截面图。图4为概略性地表示被密封材料密封的有机电子器件密封体的又一个例子的纵截面图。图5为概略性地表示被密封材料密封的有机电子器件密封体的再一个例子的纵截面图。图6为概略性地表示包含有机半导体等构成元件的、被密封材料密封的有机电子器件密封体的又一个例子的纵截面图。具体实施方式本专利技术的有机电子器件密封体的制造方法的特征在于,是使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化的有机电子器件密封体的制造方法,具有以下的工序[1]~[3]。工序[1]:将有机电子器件与片状的密封体重叠而得到层叠体的工序;工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部并对上述的袋内进行脱气后,将收纳了上述层叠体的袋进行密封的工序;以及工序[3]:将上述密封的袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。以下,将本专利技术分为1.有机电子器件、2.密封材料、3.工序[1]、4.工序[2]以及5.工序[3]的项目进行详细说明。1.有机电子器件在本专利技术使用的有机电子器件中,作为发挥器件功能的有机功能元件,具有有机EL元件、有机半导体元件等有机功能元件、以及具有密封功能的基板。根据本专利技术的制造方法,可得到具有使用该基板和密封材料而将有机功能元件密封的形态的有机电子器件。举出具有有机EL元件作为有机功能元件的有机电子器件的例子,参照附图进行说明。图1为概略性地表示包含本专利技术的制造方法中使用的有机EL元件等构成元件的、构成有机电子器件的组装体的立体图。在图1中,组装体100具有基板101、形成于基板101的上表面101U的多个细长的带状的第1电极层102、形成于第1电极层102周边的边缘覆盖层103、设置于第1电极层102上的发光层104以及设置于发光层104上的第2电极层105。第1电极层102、发光层104以及第2电极层105构成发光元件,对第1和第2电极层进行通电,从而能够使发光层发光。对于构成组装体100的要素的材料、厚度以及制造方法没有特别限定,能够采用已知的材料、厚度以及制造方法。例如,作为基板的材料的例子,能够举出包含聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、脂环式烯烃聚合物等具有柔软性的透明塑料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化,具有下述工序:工序[1]:将所述有机电子器件与片状的密封材料重叠而得到层叠体的工序,工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部并对所述的袋内进行脱气后,将收纳了所述层叠体的袋进行密封的工序,以及工序[3]:将密封的所述袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.18 JP 2016-0552591.一种有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,使包含具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂的片状的密封材料与有机电子器件粘接一体化,具有下述工序:工序[1]:将所述有机电子器件与片状的密封材料重叠而得到层叠体的工序,工序[2]:将得到的层叠体收纳到树脂制的袋内部并对所述的袋内进行脱气后,将收纳了所述层叠体的袋进行密封的工序,以及工序[3]:将密封的所述袋置于0.1MPa以上的加压下,由此将层叠体进行粘接一体化的工序。2.根据权利要求1所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,所述有机电子器件为具有有机EL元件的有机电子器件。3.根据权利要求1或2所述的有机电子器件密封体的制造方法,其特征在于,所述具有烷氧基甲硅烷基的改性烃系软质树脂为在选自嵌段共聚物氢化物(i)和聚烯烃系树脂(ii)中的至少1种烃系树脂中导入烷氧基甲硅烷基而成的改性烃系软质树脂,所述嵌段共...

【专利技术属性】
技术研发人员:千叶大道小原祯二
申请(专利权)人:日本瑞翁株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1